熱焊盤(pán)又稱“十字花焊盤(pán)”，其作用是減少焊盤(pán)在焊接中向外散熱，以防止因過(guò)度散熱而導(dǎo)致的虛焊或pcb起皮。很多研發(fā)工程師在焊接GND引腳的時(shí)候應(yīng)該就深有感觸——對(duì)于大面積敷地銅的引腳，用全鋪地的方式，焊接過(guò)程中散熱特別快，特別是對(duì)于4層或更多層的板子，焊接過(guò)程需要極高的溫度才能將引腳焊接到位。

AltiumDesigner的熱焊盤(pán)設(shè)置有一定的靈活性，很多工程師在一開(kāi)始的時(shí)候不知道如何通過(guò)規(guī)則設(shè)置將器件GND管腳、GND過(guò)孔、GND螺絲孔區(qū)分開(kāi)來(lái)敷銅，因此，一旦敷銅，所有的GND都是用同一種方式，但通常GND過(guò)孔、GND螺絲孔我們使用實(shí)焊盤(pán)，而器件GND管腳則使用熱焊盤(pán)。具體設(shè)置方式如下：

Design --> rules --> Plane --> Polygon Connect Style

僅僅這么設(shè)置后，你會(huì)發(fā)現(xiàn)除了接地引腳使用十字焊盤(pán)接地之外，對(duì)于過(guò)孔也是十字接地處理，如下——

如何使引腳接地為十字焊盤(pán)，但過(guò)孔為完全接地？

在Polygon ConnectStyle中創(chuàng)建新的規(guī)則，命令軟件在鋪銅是遇到過(guò)孔（IsVia）是使用直接完全連接（Direct Connect）的方式

效果如下——

當(dāng)然，如果還需要個(gè)別引腳需要實(shí)鋪銅，比如大電源地的引腳需要與地完全覆蓋連接，這時(shí)可以增加多一個(gè)命令I(lǐng)ncomponent（“元件編號(hào)”）使選擇的元件接地腳與過(guò)孔一樣與地銅完全連接：

效果如下——