高通：已做好準(zhǔn)備突襲華為芯片市場(chǎng)份額

時(shí)間：2021-02-07 01:32:22

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[導(dǎo)讀]2月5日消息，MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱，高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的芯片市場(chǎng)份額。就在本周，高通剛剛發(fā)布了2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，取得了利潤(rùn)和營(yíng)收的雙豐收。

2月5日消息，MWC旗下媒體Molbile World Live近日刊文稱，高通高管表示公司有信心拿下華為在下半年空出的芯片市場(chǎng)份額。就在本周，高通剛剛發(fā)布了2021財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)，取得了利潤(rùn)和營(yíng)收的雙豐收。

報(bào)道指出，在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，高通CFO Akash Palkhiwala稱，直到最近華為仍是一家芯片需求由旗下海思公司（HiSilicon）滿足的“非常大的OEM”。但是，隨著華為在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的急劇下滑，他指出高通已做好準(zhǔn)備突襲華為空出來(lái)的大約16%的芯片市場(chǎng)份額，并稱這是一個(gè)“巨大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。”

高通總裁阿蒙（Cristiano Amon）強(qiáng)調(diào)公司有望獲得華為的高端和中端平臺(tái)份額，補(bǔ)充稱高通“已做好充分準(zhǔn)備”——不管是iOS，還是三星、Vivo、OPPO、小米，甚至隨著時(shí)間推移榮耀獲勝（填補(bǔ)上述市場(chǎng)），高通都會(huì)贏得智能手機(jī)市場(chǎng)。

Palkhiwala提到，高通最新發(fā)布的驍龍888處理器，已經(jīng)被超過(guò)120款設(shè)備選中。

財(cái)報(bào)顯示，高通2021財(cái)年第一季度凈利潤(rùn)翻了一倍多（極客網(wǎng)注：165%），達(dá)到24.5億美元。營(yíng)收增長(zhǎng)62%，達(dá)到82億美元。

細(xì)分業(yè)務(wù)看，高通最新財(cái)季手持終端業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)79%至42億美元；射頻（RF）前端增長(zhǎng)157%至11億美元；IoT增長(zhǎng)48%至10億美元；汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)44%至2.12億美元。

此外，高通的IP授權(quán)收入增長(zhǎng)18%，達(dá)到16億美元。

下財(cái)季，高通預(yù)計(jì)公司整體收入在72億美元至80億美元之間。

END

來(lái)源：極客網(wǎng)

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