芯片，可以說是現(xiàn)如今全球科技領(lǐng)域當(dāng)中的熱點(diǎn)所在。其不僅是手機(jī)、電腦等各大科技產(chǎn)品的核心組件，且在人工智能、新能源汽車等新興產(chǎn)業(yè)中，也能夠發(fā)揮重要的作用。在這種情況下，芯片也是成為了如今各大經(jīng)濟(jì)體在科技領(lǐng)域中的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)版塊。

最近，亞洲最強(qiáng)芯片代工巨頭臺(tái)積電好事連連，例如今年Q2季度營(yíng)收101億美元，同比增長(zhǎng)30.4%，排名世界第一;還拿下全球最大半導(dǎo)體公司英特爾7nm芯片代工大單，進(jìn)一步壯大市場(chǎng)分額;其股價(jià)更是節(jié)節(jié)攀升，市值一度飆升至超4100億美元，躋身全球前十大市值公司。

如今，在芯片先進(jìn)制程方面，臺(tái)積電又釋放了枚枚“照明彈”。據(jù)了解，這是由于臺(tái)積電有3nm進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，月產(chǎn)12英寸晶圓超60萬(wàn)片的目標(biāo)。臺(tái)積電芯片制程速度之快，令外界驚訝。在英特爾還在依仗14nm芯片時(shí)候，臺(tái)積電已經(jīng)制造出10億顆良率完好的7nm芯片，同時(shí)，臺(tái)積電還持續(xù)研發(fā)7nm+和6nm芯片，以及持續(xù)提升已經(jīng)量產(chǎn)的5nm芯片產(chǎn)能。在此基礎(chǔ)上，臺(tái)積電又邁出了新的步伐。

在2020年5月的時(shí)候，世界范圍內(nèi)最大芯片代工廠——臺(tái)積電，就宣布了決定赴美建廠的消息，同時(shí)臺(tái)積電更是透露出，準(zhǔn)備在日本設(shè)立全資子公司的計(jì)劃，并為此斥資1.86億美元。作為如今芯片代工業(yè)的領(lǐng)頭羊，臺(tái)積電在業(yè)內(nèi)的影響力是不言而喻的。三星方面還表示，該工廠預(yù)計(jì)將于今年的第二季度開始正式動(dòng)工，計(jì)劃在2023年第三季度的時(shí)候正式投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉，在該工廠建立完成后，將為美國(guó)創(chuàng)造出多達(dá)1800個(gè)工作崗位。

隨著三星電子的加入，美國(guó)全球最大芯片供應(yīng)國(guó)的地位無(wú)疑將得到穩(wěn)固。由此可見，臺(tái)積電正在想方設(shè)法提升產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)接下來(lái)全球范圍內(nèi)愈發(fā)嚴(yán)重的晶圓緊缺狀況。

近日消息，美國(guó)得克薩斯州官方文件顯示，韓國(guó)科技巨頭——三星電子，正在考慮將晶圓工廠建在奧斯汀市，眾所周知，三星有著世界最頂尖的屏幕，還有著頂尖的閃存，這些都是手機(jī)必不可少的，而且三星還可以自己生產(chǎn)研發(fā)處理器芯片，如果說誰(shuí)可以實(shí)現(xiàn)完全自產(chǎn)手機(jī)，那可能就是三星!

隨著國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)的崛起，國(guó)內(nèi)絕大部分份額已經(jīng)被國(guó)產(chǎn)品牌所占領(lǐng)，曾經(jīng)三星蘋果的天下已經(jīng)不復(fù)存在了，甚至已經(jīng)沒有了三星身影，但是三星強(qiáng)大的實(shí)力毋庸置疑，依然保持著世界第一。

而三星在美國(guó)建設(shè)的新晶圓廠，投入比臺(tái)積電美國(guó)工廠多了50億美元。據(jù)文件透露，三星電子的美國(guó)工廠計(jì)劃2021年第二季度破土動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年第三季度就能投入運(yùn)營(yíng)。

高通、華為現(xiàn)在連5nm都還沒研發(fā)出來(lái)，而三星直接彎道超車到了3nm，實(shí)在是令人不可思議。據(jù)了解，三星的3nm工藝采用了最新的全柵極(GAAFET)技術(shù)，對(duì)比5nm芯片面積減少了三分之一，性能也提升30%，功耗減少50%，這樣的差距簡(jiǎn)直不敢讓人直視，一旦3nm芯片進(jìn)入量產(chǎn)，高通、華為的噩夢(mèng)就要來(lái)臨了!

為了能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的超越，三星此前就曾宣布：將跳過4nm芯片的研發(fā)，直接進(jìn)行3nm芯片研發(fā)。早在一年前，三星開始進(jìn)行3nm GAAFET工藝的研發(fā)，最初計(jì)劃于2021年開始量產(chǎn)。與此同時(shí)，三星還曾表示要在2020年之前采用4nm GAAFET工藝，但業(yè)界對(duì)三星是否能在2020年之前將該工藝量產(chǎn)表示懷疑。

從事實(shí)上看，三星將GAAFET芯片投入生產(chǎn)的時(shí)間比業(yè)界預(yù)期的還要早。但隨著三星3nm芯片原型的開發(fā)，其量產(chǎn)的時(shí)間或許會(huì)比市場(chǎng)預(yù)期更早。

現(xiàn)如今，三星為了能夠推動(dòng)自身芯片研發(fā)進(jìn)程的加快發(fā)展，更是“效仿”臺(tái)積電做出了赴美建廠的決定。美國(guó)提供的充足的資金，以及當(dāng)?shù)叵冗M(jìn)的技術(shù)、設(shè)備和原材料等因素，無(wú)疑能夠?yàn)槿翘峁┎恍〉闹?。輸?nm的三星是否能在3nm扳回一城?對(duì)此大家認(rèn)為三星能否成功在2022的時(shí)間節(jié)點(diǎn)上超越臺(tái)積電?歡迎在下發(fā)留言評(píng)論!