在現(xiàn)在快速發(fā)展的技術中，電子產(chǎn)品的更新速度越來越快，LED照明技術也在不斷發(fā)展，這使我們的城市豐富多彩，為我們的社會增加了更多美好的裝飾，同樣，在汽車的大燈上，也可以見到LED燈的身影。對振動不敏感，使用壽命長，高能效以及對光源進行完全控制的可能性是汽車領域LED應用的關鍵因素。與白熾燈泡相比，LED對機械振動不敏感，并且由于智能汽車照明系統(tǒng)需要滿足車輛要求和環(huán)境條件，因此LED易于控制的特性使其成為照明系統(tǒng)的自然選擇。但是，驅(qū)動LED以獲得高效率的光輸出需要獨立于電源電壓的電流控制。

LED系統(tǒng)設計可以從多個角度進行討論。在PCB層上，一種方法是首先定義LED結(jié)的最高溫度，因為結(jié)的高度會減少LED發(fā)出的光量，從而降低器件的效率。用于汽車或卡車的印刷電路必須非?？煽壳腋叨饶陀?，但它們也必須具有成本效益。除了考慮LED光源的影響外，電路板設計還必須考慮驅(qū)動器的影響。材料應力，靜電放電，電場和磁場以及射頻干擾都是汽車電子產(chǎn)品必須應對的外部因素。

PCB熱管理

實現(xiàn)節(jié)能大功率LED的主要障礙是管理它們產(chǎn)生的熱量。隨著設計技術的進步，防止設備受熱量累積影響的需求也日益增加，這促進了板上芯片(COB)，陶瓷散熱器和其他標準電源管理封裝解決方案的發(fā)展。大功率LED尺寸小，需要出色的散熱性能以降低芯片溫度，從而提高效率。

在產(chǎn)品的整個生命周期中管理熱阻抗的能力對于LED熱管理至關重要。在各種高溫應用中，封裝的選擇應考慮適當散熱的能力。特別是，四方扁平無引線(QFN)封裝為溫度敏感型應用提供了低電感。另一方面，LTCC封裝和基板可以確保降低介電損耗，但最重要的是，它可以實現(xiàn)更小的器件尺寸和更少的互連，從而可以減少各種無源寄生參數(shù)。

LED設計

出色的散熱管理取決于良好的散熱設計。 LED組件是設計過程中的第一環(huán)節(jié)。組件設計人員將使用熱分析軟件和測試設備來分析組件的材料和結(jié)構，以確保結(jié)點上產(chǎn)生的熱量可以很容易地通過LED組件層散發(fā)。子系統(tǒng)設計人員將LED組件排列成一個陣列，添加散熱器和其他冷卻設備，然后再次分析產(chǎn)品。他們可能會調(diào)整LED組件之間的間隔距離或添加其他冷卻設備，以確保LED燈不超過臨界溫度。

因此，在出色的散熱設計過程中仍存在差距。在產(chǎn)品開發(fā)的所有方面(組件，子系統(tǒng)和整個系統(tǒng))，熱分析都是必不可少的。但是只有當零件熱模型良好時，熱分析結(jié)果才可以認為是良好的。在不了解組件的內(nèi)部結(jié)構的情況下，我們無法定義或驗證模型的準確性，并且通常組件供應商不會公開該領域的知識產(chǎn)權。

熱測試附加效益

LED供應商和原始設備制造商目前在其它多個領域都會使用這一硬件技術。LED供應商正在最常見的兩個方面用到它。

首先是無損故障診斷。在這種情況下，供應商可以使用熱測量技術來檢查故障的“內(nèi)部”部分，而不必將其分開。圖3給出了相應的示例。通過這種方式發(fā)現(xiàn)使用數(shù)小時后變質(zhì)的LED。在熱阻-電容圖中，藍線表示新生產(chǎn)的LED，其他線表示分別使用500小時，2000小時和3000小時的LED。用過的LED在水平方向上的線表示高熱阻層。這表明材料層是分層的?？諝馐潜仍牧喜畹臒釋w。這種類型的故障診斷測試可用于LED和IC封裝。

第二種情況是參與生產(chǎn)過程。生產(chǎn)LED時，膠水厚度等參數(shù)不是固定的，因此測量工具是生產(chǎn)線的重要組成部分。首先取樣，然后快速測試“黃金”部分，并快速發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程中的偏差，然后進行糾正。這種測試的投資回報非?？捎^。負責子系統(tǒng)和系統(tǒng)開發(fā)的LED供應商和原始設備制造商可以使用完整的組件來完成整個產(chǎn)品的設計，應用和故障分析。

我相信，隨著科學技術在未來變得更加先進，LED將以更多種方式為我們的生活帶來更多便利。這就要求我們的科研人員更加努力地學習知識，從而為科學技術的發(fā)展做出貢獻的力量。