MEMS，也就是微機電系統(tǒng)。在電子領域，大家對MEMS通常都具備一定的了解。為增進大家對MEMS的認識程度，本文同樣基于兩點介紹MEMS技術：1.MEMS封裝技術，2.MEMS技術的基礎。如果你對MEMS技術，抑或是對MEMS相關內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、MEMS封裝技術

MEMS是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一個厘米，甚至僅僅為幾個微米，其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路(IC)類似的生成技術，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術、工藝，進行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價比相對于傳統(tǒng)“機械”制造技術大幅度提高。

完整的MEMS是由微傳感器、微執(zhí)行器、信號處理和控制電路、通訊接口和電源等部件組成的一體化的微型器件系統(tǒng)。其目標是把信息的獲取、處理和執(zhí)行集成在一起，組成具有多功能的微型系統(tǒng)，集成于大尺寸系統(tǒng)中，從而大幅度地提高系統(tǒng)的自動化、智能化和可靠性水平。

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～40%。由于生產(chǎn)因素的影響，使得封裝之后的測試成本比器件級的測試成本更高，這就使MEMS產(chǎn)品的封裝選擇和設計更加重要。

MEMS器件設計團隊在開始每項設計前，以及貫穿在整個設計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關注。許多MEMS產(chǎn)品供應商都會把產(chǎn)品封裝作為進行市場競爭的主要產(chǎn)品差異和競爭優(yōu)勢。

設計MEMS器件的封裝往往比設計普通集成電路的封裝更加復雜，這是因為工程師常常要遵循一些額外的設計約束，以及滿足工作在嚴酷環(huán)境條件下的需求。器件應該能夠在這樣的嚴苛環(huán)境下與被測量的介質非常明顯地區(qū)別開來。這些介質可能是像干燥空氣一樣溫和，或者像血液、散熱器輻射等一樣嚴苛。

首先，MEMS器件的封裝必須能夠和環(huán)境進行相互影響。MEMS器件的封裝也必須滿足其他一些機械和散熱裕量要求。作為MEMS器件的輸出，可能是機械電機或壓力的變化，因此，封裝的機械寄生現(xiàn)象就有可能與器件的功能相互影響和干擾。當封裝中不同材料混合使用時，它們的膨脹和收縮系數(shù)不同，因此，這些變化引起的應力就附加在傳感器的壓力值中。

在光學MEMS器件中，由于沖擊、震動或熱膨脹等原因而產(chǎn)生的封裝應力會使光器件和光纖之間的對準發(fā)生偏移。在高精度加速度計和陀螺儀中，封裝需要和MEMS芯片隔離以優(yōu)化性能。

二、MEMS技術基礎

MEMS技術的目標是通過系統(tǒng)的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統(tǒng)。MEMS技術是一種典型的多學科交叉的前沿性研究領域，幾乎涉及到自然及工程科學的所有領域，如電子技術、機械技術、物理學、化學、生物醫(yī)學、材料科學、能源科學等。其研究內(nèi)容一般可以歸納為以下三個基本方面：

1.MEMS理論基礎：

在當前MEMS所能達到的尺度下，宏觀世界基本的物理規(guī)律仍然起作用，但由于尺寸縮小帶來的影響(Scaling Effects)，許多物理現(xiàn)象與宏觀世界有很大區(qū)別，因此許多原來的理論基礎都會發(fā)生變化，如力的尺寸效應、微結構的表面效應、微觀摩擦機理等，因此有必要對微動力學、微流體力學、微熱力學、微摩擦學、微光學和微結構學進行深入的研究。這一方面的研究雖然受到重視，但難度較大，往往需要多學科的學者進行基礎研究。

2.MEMS技術基礎：

MEMS的技術基礎可以分為以下幾個方面：(1)設計與仿真技術;(2)材料與加工技術(3)封裝與裝配技術;(4)測量與測試技術;(5)集成與系統(tǒng)技術等。

3.MEMS應用研究：

人們不僅要開發(fā)各種制造MEMS的技術，更重要的是如何將MEMS技術與航空航天、信息通信、生物化學、醫(yī)療、自動控制、消費電子以及兵器等應用領域相結合，制作出符合各領域要求的微傳感器、微執(zhí)行器、微結構等MEMS器件與系統(tǒng)。

以上便是此次小編帶來的“MEMS”相關內(nèi)容，通過本文，希望大家對MEMS封裝技術和MEMS技術基礎具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!