在科學(xué)技術(shù)高度發(fā)達(dá)的今天，各種各樣的高科技出現(xiàn)在我們的生活中，為我們的生活帶來便利，那么你知道這些高科技可能會含有的模塊電源嗎?

通過其模塊化設(shè)計，電源模塊使用戶可以最大程度地縮短產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)周期。它的用法很簡單，但是您真的使用電源模塊嗎?如果電源模塊使用不當(dāng)，破壞力將會很大。是的，我們應(yīng)該如何防范呢?這里將為您一一揭曉。模塊電源是開關(guān)模式電源的高度集成的封裝模塊，該模塊非常小，可以直接焊接在電路板上，以將輸入電壓轉(zhuǎn)換為所需的輸出電壓。與僅在芯片上集成控制器和電源開關(guān)的開關(guān)穩(wěn)壓器IC相比，該模塊電源還可以集成無數(shù)個無源組件。

電源模塊的使用故障主要分為兩類：參數(shù)異常和使用異常。這次，我們將分析更常見的電源模塊異常使用情況。與參數(shù)異常問題相比，此類問題更具破壞性，細(xì)微的差異可能會造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。本文將根據(jù)影響程度分析從小到大的各種異常原因。希望本文工程師的技術(shù)干貨對工程師的功率模塊應(yīng)用電路的設(shè)計有所幫助。如果不幸的是，他們還可以快速進(jìn)行故障排除和優(yōu)化。

首先是破壞性較小的情況。電源模塊在啟動過程中難以啟動，甚至無法啟動。在使用電源模塊的過程中，電源模塊輸出端的電壓可能正常。輸出無輸出，電源模塊未損壞。對于此類問題，可以通過調(diào)整輸出和負(fù)載的電容或調(diào)整輸入的功率來改進(jìn)。

高度集成的組件可以減小模塊電源的尺寸。開關(guān)穩(wěn)壓器本身會產(chǎn)生輻射EMI，在相對較高的頻率下工作時需要較高的dI / dt。在醫(yī)療設(shè)備，RF收發(fā)器以及測試和測量系統(tǒng)中，通常必須遵守EMI，這也是信號處理領(lǐng)域的主要設(shè)計挑戰(zhàn)。如果系統(tǒng)不能滿足EMI規(guī)范要求，或者開關(guān)穩(wěn)壓器會影響高速數(shù)字或RF信號的完整性，則必須進(jìn)行調(diào)試和重新設(shè)計。這不僅會延長設(shè)計周期，而且還會重新評估。這導(dǎo)致成本增加。在密集的PCB布局中，DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器通常非常靠近對噪聲敏感的組件和信號路徑，它們更容易產(chǎn)生噪聲。

與啟動相比，更嚴(yán)重的異常使用是電源模塊在使用過程中非常熱。此現(xiàn)象的根本原因是電源模塊在電壓轉(zhuǎn)換過程中損失了能量，并且產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致模塊產(chǎn)生熱量并降低了電源轉(zhuǎn)換效率。這可能會影響電源模塊的正常運(yùn)行，并可能影響附近其他設(shè)備的性能，需要立即進(jìn)行檢查。

更好的方法不是抑制麻煩的EMI緩解技術(shù)，例如降低開關(guān)頻率，在PCB上添加濾波電路或安裝屏蔽，而是一種方法來抑制來自源(即DC-DC硅芯片本身)的噪聲。為了實(shí)現(xiàn)更緊湊的DC-DC解決方案，可以將所有組件(包括MOSFET，電感器，DC-DCIC和所有支持組件)集成到類似于表面安裝IC的微型過模塑料封裝中。除了實(shí)現(xiàn)更安靜的DC-DC轉(zhuǎn)換，滿足大多數(shù)EMI兼容標(biāo)準(zhǔn)并實(shí)現(xiàn)小尺寸外，還必須盡可能減少PCB上其他組件(例如輸出電容器)的數(shù)量。這很關(guān)鍵。通過采用快速瞬態(tài)對應(yīng)的DC-DC穩(wěn)壓器，可以減少對輸出電容的依賴性。這意味著，通過優(yōu)化內(nèi)部反饋環(huán)路補(bǔ)償，可以在各種工作條件下提供足夠的穩(wěn)定性裕度，從而支持各種輸出電容器，從而簡化了組設(shè)計。

輸入和輸出電容器通常集成在模塊電源中，但有時它們必須在外部連接。通過使用外部電阻器設(shè)置所需的輸出電壓，可以減少類型的數(shù)量，并且可以為應(yīng)用提供一定的天真。如果不需要軟啟動，則無需在響應(yīng)引腳上連接電容器。所有這些功能結(jié)合在一起，使用最少數(shù)量的必要組件布局即可在非常小的電路板面積上實(shí)現(xiàn)電壓轉(zhuǎn)換。

以上就是模塊電源的一些值得大家學(xué)習(xí)的詳細(xì)資料解析，希望在大家剛接觸的過程中，能夠給大家一定的幫助，如果有問題，也可以和小編一起探討。