芯片，是諸多電子設(shè)備的核心。缺少芯片，我們的生活貌似將會(huì)變得不再像現(xiàn)在這樣這么智能了。為增進(jìn)大家對(duì)芯片的了解，本文將對(duì)繼承電路芯片的封裝以及芯片組加以介紹。如果你對(duì)芯片相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不放繼續(xù)往下閱讀哦。

芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億;小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能(即指令和數(shù)據(jù))，來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。

一、集成電路芯片封裝概述

封裝概念:

狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

廣義:將封裝體與基板連接固定，裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。

芯片封裝實(shí)現(xiàn)的功能：

1、傳遞功能;2、傳遞電路信號(hào);3、提供散熱途徑;4、結(jié)構(gòu)保護(hù)與支持。

封裝工程的技術(shù)層次：

封裝工程始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、互連、封裝、密封保護(hù)、與電路板的連接、系統(tǒng)組合，直到最終產(chǎn)品完成之前的所有過程。

第一層次:又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定、電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次組裝進(jìn)行連接的模塊(組件)元件。

第二層次:將數(shù)個(gè)第-層次完成的封裝與其他電子元器件組成- -個(gè)電路卡的工藝。第三層次:將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組裝的電路卡組合成在一個(gè)主電路板上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。

第四層次:將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子產(chǎn)品的工藝過程。

在芯片.上的集成電路元器件間的連線工藝也稱為零級(jí)層次的封裝，因此封裝工程也可以用五個(gè)層次區(qū)分。

封裝的分類:

1、按封裝集成電路芯片的數(shù)目:單芯片封裝(scP)和多芯片封裝(MCP);

2、按密封材料區(qū)分:高分子材料(塑料)和陶瓷;

3、按器件與電路板互連方式:引腳插入型(PTH)和表面貼裝型(SMT)4、按引腳分布形態(tài):單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳和底部引腳;

SMT器件有L型、J型、I型的金屬引腳。

SIP :單列式封裝 SQP:小型化封裝 MCP:金屬罐式封裝 DIP:雙列式封裝 CSP:芯片尺寸封裝QFP: 四邊扁平封裝 PGA:點(diǎn)陣式封裝 BGA:球柵陣列式封裝LCCC: 無(wú)引線陶瓷芯片載體。

二、芯片組

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分，如果說中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么芯片組將是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組性能的優(yōu)劣，決定了主板性能的好壞與級(jí)別的高低。這是因?yàn)槟壳癈PU的型號(hào)與種類繁多、功能特點(diǎn)不一，如果芯片組不能與CPU良好地協(xié)同工作，將嚴(yán)重地影響計(jì)算機(jī)的整體性能甚至不能正常工作。

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存類型、容量和性能，顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，筆記本的VGA輸出接口)等，是由芯片組的南橋決定的。還有些芯片組由于納入了3D加速顯示(集成顯示芯片)、AC97聲音解碼等功能，還決定著計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的顯示性能和音頻播放性能等。

臺(tái)式機(jī)芯片組要求有強(qiáng)大的性能，良好的兼容性，互換性和擴(kuò)展性，對(duì)性價(jià)比要求也最高，并適度考慮用戶在一定時(shí)間內(nèi)的可升級(jí)性，擴(kuò)展能力在三者中最高。在最早期的筆記本設(shè)計(jì)中并沒有單獨(dú)的筆記本芯片組，均采用與臺(tái)式機(jī)相同的芯片組，隨著技術(shù)的發(fā)展，筆記本專用CPU的出現(xiàn)，就有了與之配套的筆記本專用芯片組。筆記本芯片組要求較低的能耗，良好的穩(wěn)定性，但綜合性能和擴(kuò)展能力在三者中卻也是最低的。服務(wù)器/工作站芯片組的綜合性能和穩(wěn)定性在三者中最高，部分產(chǎn)品甚至要求全年滿負(fù)荷工作，在支持的內(nèi)存容量方面也是三者中最高，能支持高達(dá)十幾GB甚至幾十GB的內(nèi)存容量，而且其對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度和數(shù)據(jù)安全性要求最高，所以其存儲(chǔ)設(shè)備也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保證數(shù)據(jù)的安全性。

以上便是小編這次為大家?guī)淼男酒嚓P(guān)內(nèi)容，通過上面的內(nèi)容，希望大家對(duì)集成電路芯片的封裝以及芯片組具備一定的了解了。