我們?cè)谄匠５腜CB設(shè)計(jì)中會(huì)遇到各種各樣的安全間距問(wèn)題，比如像過(guò)孔跟焊盤(pán)的間距，走線(xiàn)跟走線(xiàn)之間的間距等都是我們應(yīng)該要考慮到的地方。

我們把這些間距分為兩類(lèi)：

• 電氣安全間距

• 非電氣安全間距

一、電氣安全間距

1.導(dǎo)線(xiàn)之間間距

這個(gè)間距需要考慮PCB生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)能力，建議走線(xiàn)與走線(xiàn)之間的間距不低于4mil。最小線(xiàn)距，也是線(xiàn)到線(xiàn)，線(xiàn)到焊盤(pán)的間距。那么，從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話(huà)，當(dāng)然是在有條件的情況下越大越好了。一般常規(guī)的10mil比較常見(jiàn)了。

2.焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家，焊盤(pán)孔徑如果以機(jī)械鉆孔方式，最小不得低于0.2mm，如果以鐳射鉆孔方式，建議最小不低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別，一般能管控在0.05mm以?xún)?nèi)，焊盤(pán)寬度最小不得低0.2mm。

3.焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距

根據(jù)PCB生產(chǎn)廠家的加工能力，建議焊盤(pán)與焊盤(pán)之間間距不小于0.2mm。

4.銅皮與板邊之間的間距

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。

一般情況下，出于電路板成品機(jī)械考慮，或者避免銅皮裸露在板邊可能引起的卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種。比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。

二、非電氣的安全間距

1. 字符的寬度和高度及間距

關(guān)于絲印的字符我們一般使用常規(guī)的值如：5/30 6/36 mil等。因?yàn)楫?dāng)文字太小時(shí)，加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清。

2.絲印到焊盤(pán)的距離

絲印不允許上焊盤(pán)，因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。

一般板廠要求預(yù)留8mil的間距。如果是因?yàn)橐恍㏄CB板面積實(shí)在很緊密，我們做到4mil的間距也是勉強(qiáng)可以接受的。那么，如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。所以需要我們注意一下。

3.機(jī)械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距

PCB上器件在裝貼時(shí)要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時(shí)，要充分考慮到元器件之間，以及PCB成品與產(chǎn)品外殼之間，空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距。