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你知道嗎？PCB的世界發(fā)展史及中國發(fā)展史！

時間：2021-03-24 21:57:52
關(guān)鍵字： PCB    發(fā)展史    印制電路板   
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[導(dǎo)讀]1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。


▍世界PCB發(fā)展史
1936年，印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。
1943年，美國人多將該技術(shù)運用于軍用收音機(jī)內(nèi)。
1947年，美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會。
1948年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明并用于商業(yè)用途。
20世紀(jì)50年代初，由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強度和耐焊性問題得到解決，性能穩(wěn)定可靠，實現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn)，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。
20世紀(jì)60年代，實現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。
20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。
20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。
20世紀(jì)90年代以來，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。
進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

▍中國PCB發(fā)展史
1956年，我國開始PCB研制工作。
60年代，批量生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面校并開始研制多層板。
70年代，由于受當(dāng)時歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進(jìn)水平。
80年代，從國外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平
進(jìn)入90年代，中國香港和中國臺灣地區(qū)以及日本等外國印制板生產(chǎn)廠商紛紛來我國合資和獨資設(shè)廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。
2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。
2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。
2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB廠生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。
近年來，我國PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長速度！
END

來源：深聯(lián)電路

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電源系統(tǒng)設(shè)計

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