高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 。

今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 。高通公司是全球3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務(wù)已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

3月25日上午消息，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺(SM7350-AB)。

不過，隨著時間的推進，高通也在其他系列產(chǎn)品線上進行了發(fā)力，為面向中端的7XX系列帶來了更新。

消息顯示，高通推出了全新的驍龍 780G 5G SoC，其作為高通全新的5nm 5G芯片面市，是一款針對中端機型的產(chǎn)品，也是繼旗艦版8系列處理器之后高通最先進的SoC產(chǎn)品。

根據(jù)介紹，驍龍 780G 5G SoC將作為驍龍765G的后續(xù)產(chǎn)品面市，其與高通旗下頂級的驍龍 888采用了相同的5nm制造工藝，生產(chǎn)則可能由三星代工廠完成。

據(jù)悉，其采用三星5nm LPE工藝打造，內(nèi)建兩顆Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78)，主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55)，主頻1.8GHz。

其它單元方面，GPU為Cotex-A55，ISP為Spectra 570，DSP單元為Hexagon 770，支持LPDDR4-4200內(nèi)存，集成X53 5G基帶-射頻模塊等。

功能特性上，驍龍780G支持三鏡頭(長焦、廣角和超廣角)同時拍攝，4K HDR10+視頻錄制等。AI定點運算性能為12TOPs，是前一代驍龍765G的兩倍多。

此外，驍龍780G還支持Elite Gaming游戲、Snapdragon Sound音頻特性等，包括10bit HDR游戲、GPU驅(qū)動更新，Sub 6GHz頻段峰值下行速率3.3Gbps，Wi-Fi 6峰值速度3.6Gbps(支持Wi-Fi 6E、藍牙5.2等)。

針對游戲用戶，高通驍龍 780G 支持 Elite Gaming、Snapdragon Sound 等特性。

高通驍龍還是第一個用上了 Sepctra 570 ISP 的 7 系處理器，可以讓三個攝像頭同時拍攝，能夠以 HDR 10+ 標準錄制 4K HDR 視頻。

網(wǎng)絡(luò)方面，高通驍龍 780G 采用驍龍 X53 調(diào)制解調(diào)器，搭配 FastConnect 6900。在 Sub-6GHz 下可以實現(xiàn) 3Gbps 下載速度，同時支持藍牙 5.2、Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E。

關(guān)于該芯片，據(jù)爆料將由據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站表示，博主還暗示搭載這款全新SoC的手機將在今年第二季度亮相。該博主回復表示，Q2季度發(fā)。若屬實，那么搭載驍龍780G的小米11青春版最快將在四月與消費者見面。

從入網(wǎng)信息與爆料可知，小米11青春版采用6.55英寸左置打孔直屏，后置相機沿用天使眼矩陣三攝方案，配備Redmi K40同款側(cè)邊指紋按鍵。后置三攝分別為6400萬像素主攝+800萬像素超廣角+500萬像素長焦微距鏡頭。值得注意的是，該機機身厚度僅有6.81mm，有望成為全球最薄的5G手機。

高通公司今天公布了新款驍龍7系列處理器，命名為驍龍780G 5G。該芯片通過三星5nm LPE工藝打造，這也是驍龍888所使用的工藝。驍龍780G 5G芯片提供更好的AI性能、更好的相機體驗和5G支持，預計將瞄準低預算的5G智能手機。

據(jù)外媒WinFuture報道，即將到來的小米11青春版將搭載驍龍780G 5G芯片。這款手機預計將在3月29日與小米11 Pro和小米11 Ultra一同亮相。

目前，搭載6nm驍龍870的手機售價已經(jīng)下沉到了1999元，目前，小米10青春版的售價也是1999元，小米11青春版可能會擔起小米性價比的任務(wù)，千元機有望迎來新的競爭性產(chǎn)品。

驍龍780G雖然在制程上比驍龍870有優(yōu)勢，加上主頻也不高，在功耗上有優(yōu)勢，但性能上還是落后驍龍870。驍龍 870基于臺積電 7nm 工藝制成，采用一個 A77主頻3.19GHz的超大核 ， 3個 A77主頻2.42GHz的大核，4個 A55主頻1.8GHz效能核心，GPU是Adreno650，采用外掛X55基帶。

小結(jié)一下。驍龍780G功耗是比驍龍870低不少，除了先進的A78構(gòu)架，還有5納米工藝的加持。性能上，驍龍780G還是不敵驍龍870。

小米11青春版距離發(fā)布也不遠了，它可能首發(fā)驍龍780G芯片?，F(xiàn)在驍龍870的機型已經(jīng)到了1999元起步，高通780G是有點擠牙膏。

至于最終的量產(chǎn)上市時間，相關(guān)消息稱，搭載驍龍780G 5G SoC的設(shè)備預計將于2021年第二季度上市。關(guān)于具體的搭載機型，暫時還沒有正式的官方信息，但有推測認為小米11 Lite有望首發(fā)。不過，就現(xiàn)有的信息暫時還無法進行確認，實際情況如何也還有待觀察，請感興趣的朋友繼續(xù)關(guān)注我們的后續(xù)報道。大家覺得驍龍780G這顆低功耗的芯片是否更有優(yōu)勢?