芯片對于智能手機(jī)而言尤為重要，作用相當(dāng)于是心臟，手機(jī)綜合實力如何，很大程度都是由芯片決定。正因為芯片的重要性，因此進(jìn)入芯片制造領(lǐng)域的廠商也逐年增多，芯片代工市場間的競爭隨之變得激烈。

在今年國際固態(tài)電路會議上，三星對外展示了全球首款基于3nm芯片。并且三星還在這款芯片上使用了全新GAAFET技術(shù)，而臺積電則會等到2nm工藝時才切入GAAFET技術(shù)。可以預(yù)見，有GAAFET技術(shù)加持的三星3nm工藝，芯片水準(zhǔn)會反超同時期的臺積電。

不過，令三星沒有想到的是，自家3nm芯片亮相才一個月，中國芯片巨頭——臺積電就再次確立了領(lǐng)先地位。

根據(jù)臺灣媒體報道，臺積電的4nm工藝產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果包圓。而且，臺積電的4nm工藝量產(chǎn)時間也從2022年提前到今年第四季度。該工藝將會被用于生產(chǎn)蘋果Mac新品(大概率會是M2處理器)。

按照臺積電芯片工藝的路線來看，今年3nm會風(fēng)險試產(chǎn)，明年才會正式量產(chǎn)3nm芯片。但是在3nm之前，臺積電還有兩個先進(jìn)制程要量產(chǎn)，一個是N5P，也就是5nm增強(qiáng)版工藝，目前已經(jīng)可以投入生產(chǎn)了;另一個則是N4，也即是4nm制程。臺積電的4nm制程實際是5nm技術(shù)改進(jìn)而來，按照計劃應(yīng)該是明年第一二季度量產(chǎn)，不過現(xiàn)在看來臺積電的4nm量產(chǎn)時間會提前，這也導(dǎo)致一大批廠商的產(chǎn)品改變了生產(chǎn)計劃。

按照臺積電的計劃，明年會率先推出4nm制程的工藝，然后再開始量產(chǎn)3nm芯片。不過現(xiàn)在臺積電的4nm工藝從2022年提速到今年第四季度，這會給臺積電帶來更多的訂單，因為很多廠商的芯片都會在下半年發(fā)布，正好可以交給臺積電4nm生產(chǎn)，考慮到4nm的成本要高于5nm，所以臺積電的收入必然會迎來一波增長。

得益于臺積電對自身制程工藝的良好把控，在有關(guān)于5nm Plus、4nm的代工制程中，臺積電進(jìn)行得十分順利，特別是臺積電的4nm工藝。由于4nm芯片的風(fēng)險試產(chǎn)質(zhì)量提前達(dá)標(biāo)，臺積電原先定于2022年商用的4nm工藝，將在今年年底提前投入商用。

在異常激烈的市場角逐中，臺積電就憑借著超高的精密度以及良品率成為了眾多知名手機(jī)廠商所合作的對象。就以蘋果為例，據(jù)外資摩根大通所發(fā)布的報告顯示，蘋果最新款iPhone SE所搭載的處理器已由臺積電100%代工，而蘋果接下來將推出的四款iPhone新機(jī)，也就是iPhone 12系列，其所搭載的5nm制程工藝芯片，也將全部交付臺積電代工生產(chǎn)。

對于臺積電而言，蘋果新訂單將會為臺積電帶來極高的營收與利潤，有利于公司更加健康地發(fā)展。

報道指出，蘋果同時還要求臺積電第四季度追加近1萬片產(chǎn)能，加上輝達(dá)、超微等大客戶同步擴(kuò)增7nm投片量，臺積電5nm不僅如期且產(chǎn)能全開，7nm也持續(xù)滿載至年底。

據(jù)了解到，臺積電目前正處于第一季度財報發(fā)布前的緘默期，將在本周四召開財報說明會。臺積電此前曾預(yù)告，5nm制程已準(zhǔn)備量產(chǎn)，預(yù)計第二季度放量，同時看好5nm和7nm兩大主力制程，今年營收增幅可望超過產(chǎn)業(yè)平均數(shù)、達(dá)17%以上。

同時，蘋果將訂單交付給臺積電，也意味著三星反超臺積電基本無望。要知道，三星和臺積電的差距并不只是體現(xiàn)在工藝上。芯片量產(chǎn)能力以及客戶質(zhì)量，才是決定芯片代工廠市場地位的最重要因素。

據(jù)悉，蘋果的A15芯片將于5月份正式投產(chǎn)。也就是說：蘋果13將會如期發(fā)布。拋去蘋果M1x、M2芯片所處的PC端領(lǐng)域不談，iPhone13如期發(fā)布，將會對我國的手機(jī)市場帶來很大的沖擊，對于我國的手機(jī)廠商來說，也會是一場嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

臺積電正在為蘋果研發(fā) 2nm 工藝，且 3nm 訂單增長強(qiáng)勁。據(jù)說兩家公司正在為進(jìn)一步提升芯片效率而努力，并且在研發(fā)上實現(xiàn)了多項突破。此前，蘋果已在智能手機(jī) / 筆記本電腦產(chǎn)品線上運(yùn)用了 5nm 芯片組，且 2020 下半年的 Apple Silicon Mac 受到了市場的高度關(guān)注。

若臺積電可在 2022 年開始大規(guī)模生產(chǎn) 3nm 芯片，那 2nm 的試生產(chǎn)或在 2023 年進(jìn)行。

當(dāng)然，在正式轉(zhuǎn)向用于 iPhone/ iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生產(chǎn)之前，臺積電還需通過為各個合作伙伴完成 3nm 訂單，以積累足夠豐富的先進(jìn)制程經(jīng)驗。

預(yù)計在 2021 年，臺積電可在 5nm 產(chǎn)能中占據(jù) 80% 的市場份額。而即將面世的 A15 Bionic 芯片，也有望基于更先進(jìn)的 NP5 節(jié)點來生產(chǎn)。