中國(guó)北京(2021年4月14日) — 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice精彩亮相2021慕尼黑上海電子展，重磅展示基于存儲(chǔ)器、MCU和傳感器三大核心產(chǎn)品線的完善解決方案，覆蓋工業(yè)、汽車、計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、移動(dòng)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域，彰顯兆易創(chuàng)新在半導(dǎo)體領(lǐng)域豐富的產(chǎn)品家族、廣泛的行業(yè)布局與領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。

2021慕尼黑上海電子展——兆易創(chuàng)新

2021慕尼黑上海電子展于4月14日至16日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦，兆易創(chuàng)新展位位于N2館2402號(hào)，敬請(qǐng)蒞臨。

55nm先進(jìn)制程SPI NOR Flash全線量產(chǎn)，性能更高、容量更大、功耗更低、封裝尺寸更小

兆易創(chuàng)新55nm先進(jìn)制程工藝SPI NOR Flash已進(jìn)入全線量產(chǎn)階段。相比于前一代制程工藝產(chǎn)品，55nm先進(jìn)制程工藝SPI NOR Flash擁有諸多優(yōu)勢(shì)，不僅性能更高，并提供1Mb到2Gb豐富的容量選擇，同時(shí)功耗更低，在133MHz時(shí)，讀功耗僅為 6~8mA，比前一代產(chǎn)品降低了30%，比行業(yè)水平降低45%;并且，封裝尺寸更小，在同等容量下可支持更多的封裝形式和更小的封裝尺寸，縮小占板尺寸，滿足現(xiàn)今新興應(yīng)用的多樣化需求，幫助客戶在優(yōu)化系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)中更加游刃有余。

GD25 SPI NOR Flash助力汽車電子應(yīng)用

在當(dāng)下汽車“新四化”的趨勢(shì)下，利用安裝在車上的雷達(dá)、攝像頭等各種傳感器，能夠?yàn)轳{乘人員提供行車記錄、導(dǎo)航指引、車道偏移警示、娛樂(lè)影音開(kāi)啟等各種場(chǎng)景的功能。車載電子設(shè)備的快速反應(yīng)、高速計(jì)算、智能交互都離不開(kāi)高可靠、高性能的NOR Flash芯片。在本次展會(huì)上，兆易創(chuàng)新重點(diǎn)展示內(nèi)置GD25 SPI NOR Flash的汽車輔助駕駛應(yīng)用模塊，如儀表盤、汽車攝像頭、雷達(dá)等模塊。GD25 SPI NOR Flash全面滿足車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證，在汽車應(yīng)用嚴(yán)苛的環(huán)境要求下，保證產(chǎn)品的安全性、可靠性與耐用性。

中國(guó)最大的32位通用MCU家族，打造GD32 MCU完整生態(tài)

兆易創(chuàng)新GD32 MCU作為32位通用MCU市場(chǎng)的主流之選，以累計(jì)超過(guò)5億顆的出貨數(shù)量、全球2萬(wàn)多家客戶數(shù)量、28個(gè)產(chǎn)品系列370余款產(chǎn)品型號(hào)所提供的廣闊應(yīng)用覆蓋率穩(wěn)居中國(guó)首位。

本次展會(huì)上，GD32聯(lián)合全球合作伙伴，帶來(lái)了AIoT、電機(jī)控制和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域的典型終端設(shè)計(jì)實(shí)例，以豐富的MCU開(kāi)發(fā)生態(tài)吸引大量業(yè)者駐足。GD32家族提供了行業(yè)領(lǐng)先的MCU產(chǎn)品組合，更不斷打造百花齊放的豐富生態(tài)系統(tǒng)，為用戶在學(xué)習(xí)、開(kāi)發(fā)到生產(chǎn)的各個(gè)方面提供完備的支持保障和使用體驗(yàn)。涉及所有環(huán)節(jié)的參與者和相關(guān)資源，包括開(kāi)發(fā)板卡、調(diào)試工具、軟件、文檔、設(shè)計(jì)服務(wù)、培訓(xùn)、研討會(huì)、論壇、教學(xué)改革、大學(xué)實(shí)驗(yàn)室、圖書課件、電子競(jìng)賽、科普教育等。生態(tài)系統(tǒng)的日益繁榮，也進(jìn)一步推進(jìn)了GD32在32位MCU市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

以GD32為核心，圍繞物體感測(cè)、信息傳輸、智能處理等物聯(lián)網(wǎng)三大應(yīng)用熱點(diǎn)，兆易創(chuàng)新還展出了多種終端產(chǎn)品和行業(yè)解決方案。如開(kāi)關(guān)電源方案、電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案、智慧家電方案，智能云平臺(tái)等。同時(shí)自研GD30系列適配于各類電機(jī)的低壓高壓智能柵極驅(qū)動(dòng)器和TWS耳機(jī)充電管理單元等周邊模擬器件，并可與MCU和傳感器聯(lián)動(dòng)，提供更完整全面的一站式產(chǎn)品覆蓋。

革新性突破，GSL9000 iToF人臉識(shí)別方案首度亮相

此次展會(huì)上首度亮相的GSL9000 3D相機(jī)模組，是基于兆易創(chuàng)新iToF傳感器設(shè)計(jì)研發(fā)的一款小尺寸、高性能3D嵌入式單目MIPI模組產(chǎn)品，它利用iToF 3D成像技術(shù)捕獲物體的深度及紅外圖像，適用于距離在30cm~120cm內(nèi)的人臉或物體識(shí)別，可實(shí)現(xiàn)近距離的活體檢測(cè)。該模組搭配高分辨率單目RGB攝像頭，可實(shí)現(xiàn)多模態(tài)人臉特征提取、融合，相比于傳統(tǒng)人臉識(shí)別技術(shù)，可大幅提高可靠性和安全性。通過(guò)這一創(chuàng)新模組的推出，兆易創(chuàng)新致力于為客戶提供性能優(yōu)異的深度相機(jī)產(chǎn)品，幫助客戶更好地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的產(chǎn)品方案，獲得更具競(jìng)爭(zhēng)力的終端用戶體驗(yàn)。

近年來(lái)，隨著新興應(yīng)用的不斷涌現(xiàn)，在實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)、構(gòu)建數(shù)字未來(lái)的征途中，兆易創(chuàng)新不斷磨礪精湛技術(shù)，提供了出色的產(chǎn)品和服務(wù)。未來(lái)，兆易創(chuàng)新將繼續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，聚焦領(lǐng)域深耕與業(yè)務(wù)拓展，加速實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器、MCU和傳感器三大業(yè)務(wù)板塊的協(xié)同發(fā)展，為工業(yè)、汽車、通信、計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域優(yōu)提供豐富的產(chǎn)品及解決方案。