4月13日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告》。該報(bào)告指出，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相比2019年的598億美元激增19%，達(dá)到712億美元，創(chuàng)歷史新高。

從國家/地區(qū)的排名來看，中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額同比大增39%，達(dá)到187.2億美元；中國臺灣地區(qū)排名第二，銷售額為171.5億美元；排名第三的是韓國，其保持了61％的增長，達(dá)到160.8億美元；而排名第四的日本，年度支出也增加了21％；再往下則是歐洲和北美。

各地區(qū)的年度賬單（以十億美元計(jì)），同比變化率（數(shù)據(jù)源自SEMI）

從細(xì)分市場來看，2020年全球晶圓加工設(shè)備的銷售額增長了19％，而其他前端細(xì)分市場的銷售額增長了4％。封裝在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長，2020年市場增長34％，測試設(shè)備總銷售額增長20％。

根據(jù)SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)，該報(bào)告總結(jié)了全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)每月的帳單數(shù)字。設(shè)備類別包括晶圓加工、封裝、測試，以及其他前端設(shè)備，包括掩模/標(biāo)線片制造、晶圓制造和fab設(shè)施。