動態(tài)隨機存取存儲器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一種半導體存儲器，主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特(bit)是1還是0。由于在現(xiàn)實中晶體管會有漏電電流的現(xiàn)象，導致電容上所存儲的電荷數(shù)量并不足以正確的判別數(shù)據(jù)，而導致數(shù)據(jù)毀損。因此對于DRAM來說，周期性地充電是一個無可避免的要件。由于這種需要定時刷新的特性，因此被稱為“動態(tài)”存儲器。相對來說，靜態(tài)存儲器(SRAM)只要存入數(shù)據(jù)后，縱使不刷新也不會丟失記憶。

動態(tài)隨機存取存儲器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)是一種半導體存儲器，主要的作用原理是利用電容內(nèi)存儲電荷的多寡來代表一個二進制比特(bit)是1還是0。由于在現(xiàn)實中晶體管會有漏電電流的現(xiàn)象，導致電容上所存儲的電荷數(shù)量并不足以正確的判別數(shù)據(jù)，而導致數(shù)據(jù)毀損。因此對于DRAM來說，周期性地充電是一個無可避免的要件。由于這種需要定時刷新的特性，因此被稱為“動態(tài)”存儲器。

相對來說，靜態(tài)存儲器(SRAM)只要存入數(shù)據(jù)后，縱使不刷新也不會丟失記憶。與SRAM相比，DRAM的優(yōu)勢在于結(jié)構(gòu)簡單——每一個比特的數(shù)據(jù)都只需一個電容跟一個晶體管來處理，相比之下在SRAM上一個比特通常需要六個晶體管。正因這緣故，DRAM擁有非常高的密度，單位體積的容量較高因此成本較低。但相反的，DRAM也有訪問速度較慢，耗電量較大的缺點。與大部分的隨機存取存儲器(RAM)一樣，由于存在DRAM中的數(shù)據(jù)會在電力切斷以后很快消失，因此它屬于一種易失性存儲器(volatile memory)設備。

DRAM的電路線寬被業(yè)界認定是衡量半導體內(nèi)存公司技術(shù)能力的重要指標，原因是DRAM的電路線寬越窄，功率效率就越高。涉及技術(shù)機密情況下，過去DRAM業(yè)界傳統(tǒng)就是不明確公開產(chǎn)品確切電路線寬。隨著DRAM制程技術(shù)2016年進入10納米級制程，DRAM制造商普遍共識避免過去參與相關(guān)技術(shù)與市場的惡性競爭。進入10納米級制程后，DRAM制造商要將電路線寬縮小1納米，就需2~3年研發(fā)時間，如此長時間與成本投入，也代表通過技術(shù)議題營銷的效果并不大。

基于以上因素，過去5~6年，全球DRAM制造商從未確實發(fā)布DRAM產(chǎn)品電路線寬數(shù)字。這也是DRAM產(chǎn)業(yè)普遍將2016年推出的10納米級制程歸類為第一代1x納米制程，將2018年推出的10納米級制程歸類為第二代1y納米制程，以及在同一年推出的10納米級制程歸類為第三代1z納米制程，之后于2021年初問世問世的第四代10納米級制程，稱為1a納米制程的原因。

與CPU等邏輯芯片直接使用準確的工藝不同，內(nèi)存芯片在20nm之后就變得模糊了，廠商稱之為10nm級工藝，實際上會用1X、1Y、1Znm來替代。

1X、1Y、1Znm到底是什么工藝?三星、SK海力士及美光三大內(nèi)存巨頭之前一直不肯明確，按照業(yè)界的分析，大體來說1Xnm工藝相當于16-19nm級別、1Ynm相當于14-16nm，1Znm工藝相當于12-14nm級別。

在1X、1Y、1Znm之后，還會有1αnm、1βnm、1γnm三種工藝，三星今年下半年量產(chǎn)1αnm工藝的內(nèi)存。

值得一提的是，在最新的公告中，三星也首次明確了1αnm的具體水平，那就是14nm工藝，這還是三家廠商中首個改變內(nèi)存工藝定義的。

至于三星為什么要打破常規(guī)，很有可能跟1αnm內(nèi)存工藝進度落后有關(guān)，今年1月份美光就宣布量產(chǎn)1αnm工藝內(nèi)存芯片了，三星晚了幾個月，現(xiàn)在透明化具體工藝，也有將美光一軍的意味，因為三星早前就懷疑美光的1αnm工藝并不是真正的1αnm，就看美光是否接招了。

此前，三星宣布成功出貨首批100萬個基于極紫外光刻(EVU)技術(shù)的10nm級(D1a)DRAM內(nèi)存模塊。基于EUV的DRAM將供給高端PC、移動和企業(yè)服務器、數(shù)據(jù)中心應用。

三星預計明年開始批量生產(chǎn)基于EUV的DDR5和LPDDR5內(nèi)存芯片。值得一提的是，應用EUV技術(shù)的第四代10nm工藝被稱為1a，這是在之前三代10nm級工藝用完了傳統(tǒng)x、y、z節(jié)點代號的情況下做出的決定。

根據(jù)三星給出的信息，第三代DDR4 DRAM也就是1z-nm級，相比此前的1y-nm在生產(chǎn)效率上有了20%的提升，更容易滿足市場對內(nèi)存芯片的需求。并且工藝的進步也會帶來效能的提升，同樣的存儲體積下，1z-nm能實現(xiàn)更優(yōu)的耗電和執(zhí)行效率。

三星電子預計，采用1z-nm工藝制造的第三代8GB DDR4 DRAM芯片將從2019年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn)，有望適用于未來2020年生產(chǎn)的下一代服務器和高端PC產(chǎn)品。

當前的內(nèi)存芯片規(guī)格除了PC上主流的DDR4之外，還有DDR5、LPDDR5和GDDR6等等。三星認為在DDR4上成功使用的1z-nm工藝，為拓展到其他規(guī)格上打下了基礎(chǔ)，今后我們有望在更多的內(nèi)存產(chǎn)品上見到1z-nm工藝的應用。

2021年DRAM將進入1α工藝DRAM技術(shù)節(jié)點，而EUV設備是未來DRAM技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，因為與氟化氬(ArF)微影技術(shù)相比，EUV光源波長從 193nm 直接下降到了 13.5nm，光源的波長越短，在硅基板上雕出來的線寬就越細，有利于讓半導體的電路圖案越趨微細化，不僅能減少復雜的制造工序，同時提高半導體生產(chǎn)效率。

三星在2020年就首次導入了EUV設備量產(chǎn)16Gb LPDDR5，基于1Znm制程技術(shù)，更先進的技術(shù)相較于12Gb容量提升了33%，封裝的厚度也薄了30%。同時，三星也規(guī)劃將在2021年大量生產(chǎn)基于第四代10nm級(1α)EUV工藝的16Gb DDR5/LPDDR5。

三星電子已經(jīng)明確表示會在今年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)，成品的8GB DDR4模組也在驗證中，目標領(lǐng)域是下一代企業(yè)級服務器和2020年的高端PC產(chǎn)品。