近日，中環(huán)股份發(fā)布消息，為了提升產(chǎn)能和產(chǎn)品覆蓋率，公司已經(jīng)啟動集成電路用大直徑硅片項目二期工程。

宜興發(fā)布介紹，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片二期項目總投資15億美元（約合人民幣96.5億元），第一階段投資53.85億元，利用原有廠房、動力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產(chǎn)線，項目總產(chǎn)能為月產(chǎn)8英寸外延片22萬片、12英寸拋光片20萬片、12英寸外延片15萬片。

從過去一年的財報來看，中環(huán)股份2020年的營收為190.57億，同比增長12.85%，歸屬于上市公司股東凈利潤為10.89億，同比增長20.51%。

按產(chǎn)品分，從營收比例來看，中環(huán)股份的核心業(yè)務(wù)主要是新能源材料業(yè)務(wù)和半導體材料業(yè)務(wù)，其中前者占據(jù)了2020年將近90%的營收比例，半導體材料占營收比例為7.09%，雖然半導體材料業(yè)務(wù)在比例上與新能源材料業(yè)務(wù)相距甚大，但在增速上卻比較突出。

2020年，中環(huán)股份光伏新能源業(yè)務(wù)的營收為173.6億，同比增長12.4%，半導體材料業(yè)務(wù)的營收為15.2億，同比增長22.7%，今年一季度，半導體硅片營收同比增長約80%，并且在12英寸晶圓的關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能和質(zhì)量上都取得了重大突破。

在技術(shù)上，中環(huán)股份掌握了8英寸區(qū)熔片技術(shù)，也是全球僅有的5-6家同時掌握CZ和FZ制造工藝的半導體硅片廠商之一，還是全球僅有的3家掌握高鐵用IGBT生產(chǎn)技術(shù)的廠商之一。

按照半導體硅片的尺寸分類，當前中環(huán)股份在6英寸及以下產(chǎn)能有50萬片/月，8英寸已有產(chǎn)能60萬片/月，12英寸已有產(chǎn)能7萬片/月。

為了持續(xù)推進半導體業(yè)務(wù)，中環(huán)股份不斷推進加速推進集成電路用大直徑硅片項目一期的實施，同時于5月8日啟動項目二期一階段建設(shè)，涉及12英寸產(chǎn)能20萬片/月等項目。

根據(jù)財報顯示，中環(huán)股份今年將會有一系列的動作，包括內(nèi)蒙古基地Fab2晶體生長工廠的投產(chǎn)，天津基地8英寸功率半導體產(chǎn)品的進一步擴能，江蘇基地8-12英寸二期項目的啟動。

此外，在半導體器件方面，在公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的印刷法5寸GPP芯片已取得了市場認可的基礎(chǔ)上，2021年中環(huán)將補充瓶頸產(chǎn)能擴大產(chǎn)銷規(guī)模；6寸功率芯片將利用現(xiàn)有廠房進行填平補齊、產(chǎn)能擴充，實現(xiàn)6寸功率芯片產(chǎn)線的規(guī)模合理化。未來公司還會發(fā)展前景相關(guān)的半導體封裝產(chǎn)業(yè)。