芯片是非常重要的電子器件，可以說(shuō)，現(xiàn)代的高端電子設(shè)備都是建立在芯片的基礎(chǔ)上的。上篇文章中，小編對(duì)語(yǔ)音芯片的相關(guān)內(nèi)容有所闡述。為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)GPS芯片予以介紹。如果芯片是你想要了解的知識(shí)點(diǎn)，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

隨著科技發(fā)展，GPS 導(dǎo)航發(fā)展態(tài)勢(shì)越來(lái)越值得期待，其中又以GPS 芯片核心技術(shù)發(fā)展最值得我們關(guān)心。在GPS 芯片發(fā)展的過(guò)程中，“小型化”一直是重要發(fā)展方向，這使得GPS 芯片組在降低耗電量、縮小體積等方面的技術(shù)更跨前一步，不論是車載或手持式GPS 全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)，皆能提供詳盡而準(zhǔn)確的定位信息及交通信息，可輕松實(shí)現(xiàn)CPS 衛(wèi)星導(dǎo)航功能。

近幾年，由于芯片廠商增加，并提供完整性的解決方案，模塊廠商更容易開(kāi)發(fā)出整合型產(chǎn)品，因此大量廠商投入接收器產(chǎn)品生產(chǎn)，所以在接收器與模塊產(chǎn)品方面供應(yīng)不虞匱乏，這不僅對(duì)GPS熱潮起了推波助瀾效果，也使GPS 整機(jī)成本最高的GPS 芯片組成本價(jià)格下滑，而提供消費(fèi)性電子產(chǎn)品使用的GPS 芯片，也已開(kāi)始在市場(chǎng)上顯露身影，加上芯片廠商逐漸改良性能，因此，芯片定位能力也已逐漸拉近。在此趨勢(shì)下，GPS 芯片產(chǎn)品如何爭(zhēng)取到買家的肯定，便成為各家GPS 芯片在市場(chǎng)上相互競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。

談到GPS 芯片主要關(guān)鍵技術(shù)，這包括負(fù)責(zé)信號(hào)處理-基頻(Baseband)及接收信號(hào)-射頻(RF)。由于GPS 信號(hào)頻率(1575.42MHz)來(lái)自于距離地面2 萬(wàn)公里的高空，信號(hào)十分不穩(wěn)定，因此當(dāng)天線接收信號(hào)后經(jīng)過(guò)一連串信號(hào)放大、過(guò)濾噪聲、降頻、取樣等過(guò)程(RFfront end)，再經(jīng)過(guò)RF 后，信號(hào)進(jìn)入基頻處理部分，將前段取樣的數(shù)字信號(hào)經(jīng)過(guò)運(yùn)算、輸出以便于用戶接口使用，其中GPS Baseband DSP 芯片就是核心組件，負(fù)責(zé)地址信號(hào)的處理。

綜合以上來(lái)看，射頻與基頻2 個(gè)部分，包含微處理器Microprocessar)、低噪聲放大器(LowNoise Amplifier;LNA)、數(shù)字部分(Digital ection)、射頻部分(RF Section)、天線(Antenna Ele-ment)、輸出入驅(qū)動(dòng)器(GPIO andDrivers)，以及微處理器周邊電路(Pro-cessor peripherals)幾個(gè)重要組件。市場(chǎng)上各式GPS 芯片解決方案的整合，使得GPS 芯片市場(chǎng)正面臨極大的變量。首先是“小型化”，回顧GPS 芯片近年來(lái)的發(fā)展歷史，隨著GPS 與其它產(chǎn)品相繼結(jié)合，且強(qiáng)調(diào)終端產(chǎn)品體積講求輕薄短小，GPS 芯片走向系統(tǒng)單芯片化已是必然趨勢(shì)。目前廠商針對(duì)GPS 單芯片化的作法，可分射頻或基頻單一芯片，并整合了更多功能性。在射頻芯片部分，已有多家廠商將放大器、濾波器、降頻器、頻率合成器及振蕩器等整合在一塊芯片上;在基頻部分，則是整合了CPU、內(nèi)存(DRAM、SRAM、Flash)、電源管理及時(shí)鐘等。

因此，我們看到GPS 的芯片尺寸逐漸縮小，加上GPS 芯片已從雙模塊發(fā)展為單一模塊(Single chip)，未來(lái)GPS 設(shè)備產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越蓬勃發(fā)展，芯片需求量越來(lái)越大。另外，GPS 芯片也將面臨到客制化需求，過(guò)去GPS 芯片大多在車用市場(chǎng)上。目前，GPS 芯片應(yīng)用則開(kāi)始用在手機(jī)與PDA，或是特殊的個(gè)人攜帶裝置，例如老人、兒童用的追蹤器上。而GPS 芯片也可能與其它功能，例如藍(lán)牙、USB 等整合。因此，針對(duì)特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的客制化模塊，也將越來(lái)越多。目前全球投入GPS 芯片開(kāi)發(fā)的還是以國(guó)外廠商居多，如SiRF、TI、Xemics、Freescalc、STM等大廠均推出GPS 芯片，其中SiRF 為全球最大GPS 芯片廠商，產(chǎn)品線相當(dāng)完整，并能提供全系列的解決方案產(chǎn)品。

GPS芯片主要由射頻電路、軟件(固件)及存儲(chǔ)器、處理器三部分組成。SiRF芯片在2004年發(fā)布了最新的第三代芯片SiRFstarⅢ(GSW 3.0/3.1)，使得民用GPS芯片在性能方面登上了一個(gè)頂峰，靈敏度比以前的產(chǎn)品大為提升。這一芯片通過(guò)采用20萬(wàn)次/頻率的相關(guān)器(Correlators)提高了靈敏度，冷開(kāi)機(jī)/暖開(kāi)機(jī)/熱開(kāi)機(jī)的時(shí)間分別達(dá)到42s/38s/8s，可同時(shí)追蹤20個(gè)衛(wèi)星信道。2005年推出的最新非獨(dú)立式GPS接收機(jī)很多都采用了這一芯片。

以上便是此次小編帶來(lái)的“芯片”相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)GPS芯片具備一定的認(rèn)知。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!