LED顯示屏，裝飾性LED燈和LED汽車燈在街上隨處可見。 LED燈隨處可見，LED已融入生活的每個角落。 LED采用分立式和集成式封裝。 LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝，并廣泛用于各個相關領域。經過40多年的發(fā)展，已經形成了一系列主流產品形式。 LED生產設備制造商的傳統(tǒng)LED方法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模塊→LED燈，主要是因為缺少現成的合適的核心光源組件，這些組件不僅勞動強度大而且耗時消耗，但也很昂貴。

與分立式LED器件相比，COB光源模塊可在應用中節(jié)省LED的初級封裝成本，光引擎模塊的制造成本以及次級配光的成本。在具有相同功能的照明系統(tǒng)中，實際計算可以將光源成本降低約30%，這對于半導體照明的應用和推廣具有重要意義。 LED生產設備制造商通過合理的設計和微透鏡成型，COB光源模塊可以有效避免分立光源設備組合的缺點，如聚光燈，眩光等;它也可以添加適當的紅籌組合，而不會顯著降低光源的效率。在長壽的前提下，可以有效改善光源的顯色性。

在應用中，COB光源模塊可以使照明工廠的安裝和生產更加容易和便捷，并有效降低了應用成本。在生產中，現有的工藝技術和設備可以充分支持高產量COB光源模塊的大規(guī)模生產。隨著LED照明市場的擴大，對燈具的需求迅速增長。 LED生產設備制造商可以根據不同燈應用的需求逐步形成一系列主流的COB光源模塊，以進行批量生產。

cob光源的優(yōu)缺點

COB集成光源(Chip On Board)的全稱，即裸芯片通過導電或非導電膠粘貼到互連基板上，然后進行引線鍵合以實現其電連接。 COB集成光源也稱為COB平面光源。

COB集成光源在基板表面上用導熱環(huán)氧樹脂(通常是摻銀環(huán)氧樹脂)覆蓋硅芯片放置點。將硅芯片直接放置在基板的表面上并進行熱處理，直到將硅芯片牢固地固定在基板上。引線鍵合用于直接在硅晶片和基板之間建立電連接。裸芯片技術有兩種主要形式：一種是COB技術，另一種是倒裝芯片技術(Flip Chip)。板載芯片封裝(COB)，將半導體芯片手工貼裝并安裝在印刷電路板上，通過引線縫合實現芯片與基板之間的電連接，并實現芯片與基板之間的電連接通過線縫實現，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。盡管COB集成光源封裝是最簡單的裸芯片安裝技術，但其封裝密度遠低于TAB和倒裝芯片鍵合技術。

一般來說，COB光源主要用于室內照明。它的優(yōu)點是組裝過程相對簡單，燈板更均勻，但散熱效果不如TOP，只能在3-50瓦的范圍內使用，光效為比TOP好。低一點。穗軸平面光源的優(yōu)點是發(fā)光度的發(fā)散大，相對寬，并且光源區(qū)域相對滿。缺點是它消耗更多的功率，并且設置起來比較麻煩。

COB光源使用注意事項

靜電：

本產品對靜電敏感，因此在使用本產品時必須采取有效的保護措施。尤其是，靜電產生的高壓電流會超過產品的最大額定值，這可能會損壞產品或使產品完全損壞?？蛻粼谑褂卯a品時，應采取安全措施以防止靜電和電涌。接地電阻≤10歐姆。使用防靜電腕帶，防靜電墊，防靜電工作服，工作鞋，手套和防靜電容器都是防止靜電和電涌的有效措施。烙鐵頭應正確接地。

焊接：使用烙鐵進行手動焊接：建議使用小于20W的烙鐵，并且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，并且焊接時間不應超過3秒。

清潔：焊接后，必須按照以下條件進行清潔。清潔劑：異丙醇或工業(yè)酒精(95°以上)溫度：最高50°C持續(xù)30秒，最高30°C持續(xù)3分鐘超聲波清潔：最高300W

雖然LED在生活中處處可見，但是LED也還有一些不足需要我們的設計人員擁有更加專業(yè)的知識儲備，這樣才能設計出更加符合生活所需的產品。