繁榮的城市與LED燈的裝飾密不可分。我相信每個人都看過LED，它的形象出現(xiàn)在我們生活中的各個地方，它也照亮了我們的生活。 COB光源是指將芯片直接粘合并封裝在整個基板上，即，將N個芯片繼承并集成在內部基板上進行封裝。它主要用于解決低功率芯片制造大功率LED燈的問題，該問題可以分散芯片的散熱，提高光效率，提高LED燈的眩光效果。 COB具有高的光通量密度，更少的眩光和柔和的光，并且發(fā)出均勻分布的光表面。

COB光源是一種高效的集成面光源技術，其中，LED芯片直接附著到高反射率鏡面金屬基板上。這項技術消除了支架的概念，無需電鍍，無需回流焊接以及無需安裝過程，因此該過程減少了近三倍。一方面，成本也節(jié)省了三分之一?？梢院唵蔚貙OB光源理解為高功率集成面光源，并且可以根據(jù)產(chǎn)品的形狀和結構來設計光源的發(fā)光面積和形狀尺寸。

產(chǎn)品特點：電氣穩(wěn)定，科學合理的電路設計，光學設計，散熱設計;散熱器技術的使用確保了LED具有行業(yè)領先的熱流明維持率(95%)。便于產(chǎn)品的二次光學匹配，提高了照明質量。高顯色性，均勻發(fā)光，無斑點，健康環(huán)保。該安裝簡單易用，減少了燈泡設計的難度，節(jié)省了燈泡加工和后續(xù)維護的成本。

什么是SMD光源

SMD LED表示表面安裝發(fā)光二極管，SMD芯片有助于提高生產(chǎn)效率以及在不同設施中的應用。它是一種固態(tài)半導體器件，可以直接將電轉換為光。其電壓為1.9-3.2V，紅燈和黃燈電壓最低。 LED的核心是半導體芯片。用環(huán)氧樹脂密封。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，其中空穴占主導地位，另一端是N型半導體，主要是電子。但是，當連接這兩個半導體時，在它們之間會形成一個P-N結。

當電流通過導線作用在芯片上時，電子將被推到P區(qū)域，在那里電子和空穴重新結合，然后以光子的形式發(fā)射能量。這就是LED發(fā)光的原理。光的波長也是光的顏色，其顏色由形成P-N結的材料確定。

LED集成光源和COB光源有什么區(qū)別嗎

集成LED通常是市場上COB光源的另一個名稱，但實際上，無法清楚地描述COB光源的特性。 COB是指板載芯片，可將低功率芯片直接封裝在鋁基板上以快速散熱。芯片面積小，散熱效率高，驅動電流小。因此，它具有低熱阻，高導熱率和高散熱性。與普通的SMD低功率光源相比，具有以下特點：更高的亮度，更低的熱阻(<6°C / W)，更低的光衰減，更高的顯示指數(shù)，完美的光點和長壽命。

一些SMD低功率光源均勻地排列在鋁基板上，這也稱為集成LED，但實際上，這種集成只是將封裝的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上(請參見下面的圖1)。它不是COB光源; COB直接將低功率芯片(LED芯片)封裝在鋁基板上(如圖2所示)。所有的COB光源都是集成的LED光源，但并非所有的集成LED光源都是COB。 LED SMD光源是單個SMD LED燈珠; COB光源與多個LED SMD芯片集成為一個整體，比同一個Power LED SMD光源更小，更亮。

傳統(tǒng)LED屏幕中使用的smd表面貼裝技術是將三種不同顏色的LED芯片封裝的燈以一定的間隔封裝在膠體中，以形成顯示模塊。處理流程是將LED芯片封裝在支架中以形成燈珠。通過焊接將燈珠粘貼在PCB板上，然后進行回流焊進行導線焊接和拉拔，然后用環(huán)氧樹脂分配和封裝支架，最后形成模塊，最后進行拼接變成一個顯示單元，這就是我們所說的led屏幕的smd封裝過程。芯棒光源是指板上芯片封裝。芯片直接粘在基板上，然后用膠密封。整個過程更簡單。消除了LED芯片的生產(chǎn)和回流焊接，從而簡化了步驟。

現(xiàn)在的LED燈或許會有一些問題，但是我們相信隨著科學技術的快速發(fā)展，在我們科研人員的努力下，這些問題終將唄解決，未來的LED一定是高效率，高質量的。