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[導讀]5月19日高通在5G峰會上推出全新驍龍778G移動平臺,在發(fā)布會上正式確認將榮耀手機列為合作伙伴,而榮耀高管表示榮耀50系列將搭載驍龍778G芯片,在解決了芯片供應(yīng)之后,榮耀手機將發(fā)起對華為手機的挑戰(zhàn)。

眾所周知,華為公司是我國第一大的民營科技企業(yè),在任正非的帶領(lǐng)下,這些年來華為公司的發(fā)展十分的迅猛,華為除了在移動通訊領(lǐng)域取得了非常不錯的成績以外,還在智能手機、芯片和5G技術(shù)領(lǐng)域取得了讓人矚目的成就,隨著華為在科技領(lǐng)域的影響力不斷的擴大,華為也直接遭到了美國的打擊和制裁,這讓華為在國際市場上的發(fā)展也受到了極大的影響!

在華為被打壓以后,眾多的科技企業(yè)都直接中斷了和華為公司之間的合作,這其中就包括谷歌公司,谷歌不僅不再與華為展開合作,而且還斷供了華為安卓手機的GMS服務(wù),這也倒逼著華為不得不研發(fā)自己的HMS服務(wù)來替代谷歌的GMS服務(wù),與此同時,華為這一次還順勢推出了自己的鴻蒙操作系統(tǒng),這也讓不少人都眼前一亮。

5月19日高通在5G峰會上推出全新驍龍778G移動平臺,在發(fā)布會上正式確認將榮耀手機列為合作伙伴,而榮耀高管表示榮耀50系列將搭載驍龍778G芯片,在解決了芯片供應(yīng)之后,榮耀手機將發(fā)起對華為手機的挑戰(zhàn)。

2020年9月15日起臺積電無法再為華為代工生產(chǎn)芯片,高通和聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)也無法再為華為供應(yīng)芯片(后來高通獲得許可向華為供應(yīng)4G芯片),面對如此情況華為迅速作出決定將榮耀手機獨立,2020年10月份榮耀手機被出售給深圳一家企業(yè)獨立運營。

榮耀手機獨立運營后,它的高管表示未來的一個目標之一就是超越華為手機,在全球市場要做到前三,可見它獨立之后還是有很大的信心做強做大的,不過要實現(xiàn)這一目標首先就是要與高通、聯(lián)發(fā)科這些芯片企業(yè)合作。

此前榮耀手機也一直強調(diào)正積極尋求與芯片企業(yè)合作,不過高通和聯(lián)發(fā)科方面一直都沒有明確的說法,直到這次發(fā)布驍龍778G芯片,高通將榮耀手機列為合作伙伴,確定向榮耀手機供應(yīng)芯片,隨著榮耀手機解決芯片供應(yīng)的問題,它趕超華為手機的目標或許將很快實現(xiàn)。

市調(diào)機構(gòu)counterpoint發(fā)布的今年2月份的數(shù)據(jù)顯示,華為手機、榮耀手機在全球手機市場的份額分別為4%、2%,看起來榮耀只有華為的一半,要趕超并不容易,不過如果考慮到實際情況就未必會太難。

華為公司是中國的驕傲,在科技領(lǐng)域中,以后起之秀的卑微身份躋身芯片制造領(lǐng)域,實屬不易??萍夹袠I(yè)在摩爾定律的催促下,每一年半的時間里,便會迎來一次新的變化,芯片的集成度、網(wǎng)絡(luò)速度和帶寬的提升和大型軟件的更新?lián)Q代均受摩爾定律的控制??上У氖?,科技行業(yè)并未迎來技術(shù)質(zhì)變,尤其是芯片制造領(lǐng)域,高門檻、快節(jié)奏,后起之秀著實難以在技術(shù)量變階段趕超老牌企業(yè),如高通和英特爾等,但是華為的表現(xiàn)的確亮眼,麒麟芯片的成就有目共睹。

自去年以來,芯片短缺問題限制了一大批消費電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。多位手機廠商高管此前告訴南都記者,芯片供應(yīng)問題現(xiàn)在非常普遍。Counterpoint高級分析師Yang Wang表示,今年從第二季度開始到下半年,顯示器驅(qū)動器和電源管理芯片等關(guān)鍵部件的供應(yīng)持續(xù)緊張,預(yù)計供應(yīng)可能成為一個問題。

對于芯片供應(yīng)問題,不少廠商采取的是“提前囤貨”策略,小米集團手機部總裁曾學忠告訴南都記者,從去年三四季度開始就對今明兩年的產(chǎn)品進行規(guī)劃,“某種意義上叫芯片或者核心器件的鎖定,實際上我們很多器件都鎖定了一年、兩年,甚至有些到三年?!?

而對去年年底才剛剛脫離華為的榮耀而言,這個芯片短缺的現(xiàn)象更為嚴峻——雖然可以嘗試尋求各大廠商的芯片供應(yīng),但是從時間上來說,已經(jīng)落后于競爭對手。

日前高通發(fā)布了驍龍778G 5G平臺,榮耀出現(xiàn)了合作伙伴名單里。今天的高通技術(shù)與合作峰會上,榮耀CEO趙明還是唯一站臺的業(yè)界代表,這意味著雙方的合作已經(jīng)徹底恢復。

榮耀首款采用高通5G芯片的手機將是榮耀50系列,其中至少一款會采用驍龍778G,不過榮耀50還不是榮耀最高端的產(chǎn)品,要等全新的Magic系列。

在今天的高通發(fā)布會之后,榮耀CEO趙明也談到了未來的產(chǎn)品規(guī)劃,稱新款榮耀Magic發(fā)布時,屆時會采用最頂級的驍龍芯片。

趙明沒有提到具體的情況,不確定最頂級驍龍是指哪一款,但隸屬于驍龍8系列是沒跑的,除了驍龍888之外,高通今年還會有驍龍888 Plus(名字尚不確定),要看Magic最終發(fā)布時間了。

有華為內(nèi)部人士曾向新京報貝殼財經(jīng)記者透露,華為在拆分榮耀時,除了原有榮耀產(chǎn)品線,還有不少華為產(chǎn)品線員工也成建制地加入了新榮耀。日前,也有媒體爆料原華為Mate供應(yīng)商接到榮耀高端旗艦的大量訂單,這意味著榮耀Magic3和華為Mate系列或?qū)⑹褂猛还?yīng)鏈體系。

趙明今天還表示,今年4月是榮耀最黑暗的時刻,5月開始逐步恢復,從6月開始,榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復。解決了芯片供應(yīng)問題后,榮耀將能騰出手來,將更多精力投入到產(chǎn)品打磨和渠道建設(shè)中。而華為受制于制裁讓出的高端市場份額,也將迎來一個全新的競爭者。

榮耀手機獨立運營后,它的高管表示未來的一個目標之一就是超越華為手機,在全球市場要做到前三,可見它獨立之后還是有很大的信心做強做大的,不過要實現(xiàn)這一目標首先就是要與高通、聯(lián)發(fā)科這些芯片企業(yè)合作。

此前榮耀手機也一直強調(diào)正積極尋求與芯片企業(yè)合作,不過高通和聯(lián)發(fā)科方面一直都沒有明確的說法,直到這次發(fā)布驍龍778G芯片,高通將榮耀手機列為合作伙伴,確定向榮耀手機供應(yīng)芯片,隨著榮耀手機解決芯片供應(yīng)的問題,它趕超華為手機的目標或許將很快實現(xiàn)。

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