由于美方對(duì)華為展開(kāi)了嚴(yán)格的限制，導(dǎo)致臺(tái)積電最終官宣了停止為華為代工芯片。大家都知道沒(méi)有代工廠制造芯片對(duì)華為來(lái)說(shuō)意味著什么，芯片用一片則少一片，始終會(huì)有用完的那一天。故而我國(guó)的芯片制造業(yè)也被廣大網(wǎng)友所關(guān)注。

當(dāng)時(shí)有部分網(wǎng)友認(rèn)為，雖然我國(guó)的芯片制造行業(yè)相對(duì)更為落后，但是摩爾定律也已經(jīng)接近極限。換句話說(shuō)，想要突破更為精密的芯片制造技術(shù)會(huì)更加困難和緩慢，這也留給了我們追趕先進(jìn)芯片制造工藝的時(shí)間。

全球新一輪的芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化。之前有人認(rèn)為，5nm工藝已經(jīng)是芯片的極限。

前幾天，美科技巨頭IBM宣布制造出了全球第一顆2nm工藝制程的半導(dǎo)體芯片，這也讓全球半導(dǎo)體領(lǐng)域徹底“炸”開(kāi)了鍋。

要知道，目前全球能制造出7nm以下芯片的企業(yè)只有兩個(gè)，分別是臺(tái)積電和三星，但唯一的缺點(diǎn)就是產(chǎn)能不足，從高通、蘋(píng)果5nm芯片緊缺就能看出。所以，各大芯片企業(yè)都在加大投資，不僅要提升芯片產(chǎn)能，而且要保證芯片的良品率。

5nm芯片制造工藝是目前頂級(jí)的芯片制造工藝，而這項(xiàng)技術(shù)目前全球僅有三星和臺(tái)積電兩大企業(yè)掌握。5nm制造工藝雖然已經(jīng)在iPhone12和搭載驍龍888芯片上正式使用，但是芯片「漏電問(wèn)題」仍然沒(méi)有解決，這也導(dǎo)致了搭載5nm芯片的新款手機(jī)發(fā)熱嚴(yán)重、續(xù)航能力差已經(jīng)成為熱點(diǎn)問(wèn)題。與5nm技術(shù)相比，搭載7nm的iPhone11等機(jī)型續(xù)航就相對(duì)更加穩(wěn)定，這也表明了7nm技術(shù)是現(xiàn)在最成熟的先進(jìn)芯片制造工藝。

但是各大芯片巨頭，為了保持自己的領(lǐng)先地位，仍然克服萬(wàn)難，向更高芯片制程進(jìn)發(fā)。

據(jù)了解，臺(tái)積電3nm芯片技術(shù)已經(jīng)接近成熟，將在今年完成試產(chǎn)，2022年就可以量產(chǎn)。在2nm芯片方面，臺(tái)積電也做好了功課，預(yù)計(jì)在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

而三星也緊跟其后，投資1000億美元，或在未來(lái)五年趕超臺(tái)積電，實(shí)現(xiàn)芯片制造技術(shù)的領(lǐng)先地位。不難看出，先進(jìn)的芯片制造技術(shù)至關(guān)重要，誰(shuí)的技術(shù)越先進(jìn)，就會(huì)拿下越多的訂單。

然而事實(shí)卻并非如此，芯片制造龍頭企業(yè)臺(tái)積電計(jì)劃在2021年第四季度試產(chǎn)3nm制程芯片，2022年開(kāi)始量產(chǎn)。而美國(guó)知名計(jì)算機(jī)企業(yè)IBM也在近日全球首發(fā)了2nm工藝芯片制造技術(shù)。先不論IBM所首發(fā)的2nm芯片制造技術(shù)是否是“存在于PPT上”的噱頭產(chǎn)品，但是客觀來(lái)說(shuō)，全球范圍內(nèi)3nm、2nm芯片制造技術(shù)都在接連被突破。

目前在高端電子領(lǐng)域，使用最多的就是7nm芯片。雖然5nm的芯片已經(jīng)可以量產(chǎn)，但幾乎都是用在手機(jī)上，而且沒(méi)有幾個(gè)型號(hào)的手機(jī)，能夠使用5nm芯片。

高端芯片生產(chǎn)工藝非常復(fù)雜，科學(xué)家可以設(shè)計(jì)出最頂級(jí)的芯片，但是芯片生產(chǎn)的設(shè)備和工藝，不一定能跟得上。

只要這些頂級(jí)芯片還沒(méi)有生產(chǎn)出來(lái)，這三家企業(yè)就有吹牛的嫌疑。而吹牛的目的，也只有他們自己知道。

7nm芯片制造工藝雖然比5nm技術(shù)落后一點(diǎn)，但掌握這項(xiàng)技術(shù)的企業(yè)仍舊只有臺(tái)積電和三星，就連曾經(jīng)在電腦屆稱霸一時(shí)的英特爾也始終沒(méi)能攻克，足可以看出7nm芯片即使是一道不可逾越的鴻溝。

芯片技術(shù)的不足造成了芯片產(chǎn)能的不足，全球的芯片生產(chǎn)主要依靠臺(tái)積電和三星，這樣的壓力對(duì)于兩大企業(yè)來(lái)說(shuō)顯然不小，這導(dǎo)致了高通的蘋(píng)果等企業(yè)的5nm芯片出現(xiàn)了緊缺的情況，如果沒(méi)有意外，今年發(fā)布的iPhone13仍舊會(huì)因?yàn)樾酒?yīng)不足，造成斷貨的情況。

掌握了先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)就意味著可以拿到更多的芯片生產(chǎn)訂單，這也讓不少半導(dǎo)體企業(yè)加快了對(duì)芯片研發(fā)生產(chǎn)行業(yè)的投資，其中三星投資1000億美元，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)全球芯片技術(shù)的領(lǐng)先地位;而臺(tái)積電加快了芯片研發(fā)的進(jìn)程，向更高精度的芯片生產(chǎn)技術(shù)邁進(jìn)，如今臺(tái)積電已經(jīng)攻克了3nm芯片制造工藝，預(yù)計(jì)在2021年第四季度開(kāi)始試產(chǎn)，這也預(yù)示著臺(tái)積電再次領(lǐng)先全球。

那么國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)又有什么動(dòng)向呢?在大陸范圍內(nèi)芯片制造技術(shù)比較領(lǐng)先的就是中芯國(guó)際，而中芯國(guó)際在前段時(shí)間宣布了將斥資500億人民幣在北京建設(shè)28nm芯片生產(chǎn)線，隨后又宣布投資200億在深圳建設(shè)28nm生產(chǎn)線。

眾所周知，經(jīng)歷過(guò)華為事件之后，芯片就成了全球爭(zhēng)議的話題，而芯片制造也變成了當(dāng)下最熱門(mén)的技術(shù)，但先進(jìn)的芯片制造技術(shù)卻掌握在極少數(shù)幾家企業(yè)的手中。

眾所周知，中國(guó)在芯片領(lǐng)域一直處于弱勢(shì)地位，在每年的進(jìn)口名單中，芯片進(jìn)口總額一直位列第一，占進(jìn)口總額的近一半，我國(guó)對(duì)于芯片的需求十分旺盛，高精度芯片僅占很少一部分，低精度芯片仍舊是消費(fèi)主力，其中28nm芯片的需求量最大，被稱為「芯片制造的黃金線」。

原因是5nm、7nm高端芯片更多應(yīng)運(yùn)用于手機(jī)等智能設(shè)備上，其工藝復(fù)雜，造價(jià)成本較高;而28nm——55nm芯片目前需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于5nm、7nm芯片，廣泛應(yīng)用于車(chē)機(jī)、智能電視、智慧屏、物聯(lián)網(wǎng)等等各類(lèi)設(shè)備中。目前全球車(chē)企車(chē)輛產(chǎn)量下滑的主要原因便是55nm制程芯片嚴(yán)重缺乏。

28nm芯片的精度雖然不是很高，但是卻被廣泛應(yīng)用于車(chē)機(jī)、智能電視和各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，28nm芯片的雖然造價(jià)并不是很高，生產(chǎn)工藝也并不太復(fù)雜，這也讓國(guó)內(nèi)企業(yè)下定了自己研發(fā)生產(chǎn)的決心。

中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)此直言：目前83%以上的芯片產(chǎn)能都集中在10nm以上的工藝節(jié)點(diǎn)，在這樣的基礎(chǔ)上，我們更要關(guān)注成熟制程的先進(jìn)封裝。所以，對(duì)于國(guó)內(nèi)的芯片制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，徹底掌握28nm等成熟工藝，或許比一味追求更先進(jìn)工藝制程更有意義。

在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，摩爾定律已經(jīng)接近物理極限。芯片的制程進(jìn)度一直備受關(guān)注。號(hào)稱全球晶圓代工巨頭的臺(tái)積電在2010年就已經(jīng)突破了28nm芯片，這幾年更是一路扶搖直上，直接跨過(guò)中間多個(gè)制程工藝的更迭，如今已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)。緊隨臺(tái)積電其后的是韓國(guó)的三星，同樣已經(jīng)可以量產(chǎn)5nm芯片。

當(dāng)然，這兩大巨頭并不滿足于此，近年來(lái)分別向更先進(jìn)的制程進(jìn)發(fā)，比如臺(tái)積電，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)3nm芯片的制程，預(yù)計(jì)在明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

3nm制程的到來(lái)，也將會(huì)把半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展帶進(jìn)一個(gè)極限，不少專(zhuān)家認(rèn)為3nm將會(huì)打破摩爾定律，限制接下來(lái)芯片技術(shù)的發(fā)展。然而事物的發(fā)展總是超乎想象。在臺(tái)積電宣布很快實(shí)現(xiàn)3nm芯片量產(chǎn)的當(dāng)下，美帝科技巨頭IBM橫空出世，帶來(lái)了更先進(jìn)的芯片研制工藝，對(duì)外發(fā)布了全球首款2nm芯片，IBM發(fā)布的2nm芯片制造技術(shù)，盡管還沒(méi)有進(jìn)行量產(chǎn)，但技術(shù)水平顯然已經(jīng)走到世界前列。