近日，知名分析機構(gòu)IC Insights發(fā)布了2021年第一季度全球前15大半導體（IC和OSD光電，傳感器和分立器件）公司的表現(xiàn)情況。數(shù)據(jù)顯示，全球前15的半導體廠商在第一季度營收達到了1018.63億美元，同比增長21%。

從榜單來看，英特爾、三星、臺積電、SK海力士和美光位列榜單前五，排名順序與去年同期相比無變化。

此外，從榜單中可以明顯看到聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和AMD的業(yè)績狂飆。聯(lián)發(fā)科在2021年第一季度的營收同比增長高達90%，躍居成為全球第10大半導體廠，排名較去年同期的第16位，往前推進了6名。

聯(lián)發(fā)科這樣大幅度的增長，一方面跟市場需求增長有關(guān)，在需求旺盛以及疫情率先恢復的地區(qū)，聯(lián)發(fā)科通過產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢快速占領市場；另一方面也與聯(lián)發(fā)科在多元化產(chǎn)品和業(yè)務上的布局策略息息相關(guān)，而這也是聯(lián)發(fā)科近年持續(xù)穩(wěn)增的動力。

聯(lián)發(fā)科突飛猛進

能夠取得如此亮眼的業(yè)績表現(xiàn)，從聯(lián)發(fā)科2021年第一季度營收數(shù)據(jù)可見一斑。得益于5G智能手機及Wi-Fi 6市場占有率增加，以及Chromebook、消費電子產(chǎn)品帶來的增長，聯(lián)發(fā)科2021年第一季度營收為38.49億美金，與去年同期相比大漲90%。

營收提升的背后，自然離不開各產(chǎn)品和業(yè)務板塊的優(yōu)異表現(xiàn)。在智能手機市場，調(diào)研機構(gòu)Omdia發(fā)布的報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科手機芯片的出貨量達到了3.518億片，同比提升了47.8%，市場份額從去年的17.2%躍升至27.2%。一舉超越高通成為全球最大的智能手機芯片供應商。

在智能音箱方面，Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，在2020年全球出貨的1.51億智能音箱和智能屏中，近50%都在使用聯(lián)發(fā)科的應用處理器。2020年聯(lián)發(fā)科在智能音箱和屏幕市場的份額增長了六個百分點，過去兩年的市場份額增加了一倍多。

電源芯片方面，市場技術(shù)升級的同時提高了對電源管理的要求，在全球各類電子產(chǎn)品需求提升但產(chǎn)能有限的環(huán)境下，電源管理芯片成為關(guān)鍵零組件，穩(wěn)健成長。聯(lián)發(fā)科擁有完整且穩(wěn)定可靠的電源IC解決方案，能夠被各產(chǎn)品線采用，不僅是可獨立成長的業(yè)務，也可以為公司整體運營帶來統(tǒng)合綜效。

在Wi-Fi市場上，聯(lián)發(fā)科的Wi-Fi 6芯片組被華碩ROG玩家國度和TUF系列電競筆記本電腦采用，為PC市場提供業(yè)界領先的高性能、低功耗、低延遲的無線網(wǎng)絡。目前，聯(lián)發(fā)科WiFi 6芯片已經(jīng)開始大量出貨，后續(xù)將有更多路由器、筆記本電腦等終端設備采用。隨著聯(lián)發(fā)科大舉進入WiFi市場，未來將有機會全面擴大其Wi-Fi市占率。此外，聯(lián)發(fā)科已獲選為Wi-Fi聯(lián)盟的Wi-Fi 6E測試平臺，并已開始積極投入下一代Wi-Fi 7。

近年，聯(lián)發(fā)科還進軍了Chromebook、平板電腦等個人計算設備領域，成績也十分耀眼。在電視領域，聯(lián)發(fā)科持續(xù)保持著多年領先優(yōu)勢，與索尼、三星、創(chuàng)維、海信、小米、OPPO、榮耀等都有合作，一直是電視品牌的首選芯片平臺。同時，聯(lián)發(fā)科也在持續(xù)聚焦企業(yè)級市場，交換器IC和AI加速器這類定制化芯片業(yè)務也進展順利。

不難看到，在市場策略上，聯(lián)發(fā)科在提升現(xiàn)有產(chǎn)品和業(yè)務來鞏固各應用市場地位的同時，還通過推動更多元化的產(chǎn)品進入新領域，在創(chuàng)新和迭代中不斷拓展業(yè)務板塊，持續(xù)擴展行業(yè)邊界。

聯(lián)發(fā)科后勁十足

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科今年將投入30億美金研發(fā)預算，在關(guān)鍵技術(shù)上的突破與芯片IP方面的投入，讓聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品組合帶來了結(jié)構(gòu)性改變，多元化產(chǎn)品組合也是聯(lián)發(fā)科營收持續(xù)增長的穩(wěn)固基礎，在芯片短缺的市場環(huán)境中，聯(lián)發(fā)科將更有韌性面對市場的短期波動。

研究機構(gòu)Counterpoint近日對2021年智能手機芯片市場作出預測，報告表明聯(lián)發(fā)科將在今年繼續(xù)保持在智能手機SoC芯片市場的領導地位，占比提升到37%。

Counterpoint：2021年智能手機芯片市場預測

半導體市場風云變幻，各種內(nèi)因和外力無不都在影響著產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展節(jié)奏。行業(yè)企業(yè)都在圍繞先進技術(shù)和市場積極探索，押寶未來。聯(lián)發(fā)科置身其中，正在展現(xiàn)其遠見和實力。