中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

高通(英文名稱：Qualcomm，中文簡稱：高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年，總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市，35,400多名員工遍布全球 [1] 。高通是全球領先的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，高通的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代 [2] 。今天，高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明 [3] 。高通公司是全球3G、4G與5G技術研發(fā)的領先企業(yè)，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國，高通開展業(yè)務已逾20年，與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

聯(lián)發(fā)科全球智能手機芯片市場的市占率持續(xù)壓過高通(Qualcomm)，連續(xù)三季稱霸，且拉大與高通的市占差距。在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。

日本網(wǎng)站iPhone Mania 9日報導，根據(jù)調查公司Counterpoint最新調查報告顯示，2020年Q3首度超越高通、躍居全球智能手機用SoC(系統(tǒng)單芯片)龍頭廠的聯(lián)發(fā)科持續(xù)領先優(yōu)勢，且拉大與高通的市占差距。2021年Q1聯(lián)發(fā)科全球智能手機芯片市場市占率高達35%，較前一季2020年Q4相比揚升3個百分點，較去年同期相比更大增11個百分點，連續(xù)第三季高居市占龍頭。Q1高通智能手機芯片市占率為29%居第二，市占率較前一季揚升1個百分點，較去年同期相比萎縮2個百分點。Q1期間聯(lián)發(fā)科與高通的市占差距自前一季4個百分點擴大至6個百分點。

蘋果受惠iPhone 12系列銷售強勁支撐，Q1智能手機芯片市場市占率為17%排第三，市占率較去年同期揚升3個百分點，和前一季相比萎縮2個百分點;三星市占率9%排第四，市占率較去年同期萎縮5個百分點，較前一季相比下滑1個百分點;華為旗下海思(HiSilicon)以5%市占率居第五，市占率較去年同期大幅萎縮7個百分點，較前一季相比下滑2個百分點。

Counterpoint 4月28日調查報告指出，2020年首度超越高通躍居全球智能手機芯片龍頭廠的聯(lián)發(fā)科，有望2021年持續(xù)穩(wěn)坐龍頭位置，且拉大與高通的市占差距。Counterpoint指出，2021年聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市場市占率預估將達37%，較2020年32%呈擴大，且與高通的市占差距將從2020年4個百分點擴大至6個百分點。高通2021年市占率預估為31%，2020年為28%。

如今，在全球智能手機市場，雖然華為、三星、蘋果這三大智能手機廠商具有自研芯片的實力，但是，對于大部分智能手機廠商，還需要高通和聯(lián)發(fā)科提供的芯片。在智能手機處理器市場，高通和聯(lián)發(fā)科無疑是較量多年的對手。在4G智能手機時代，高通的整體市場份額，自然是要領先于聯(lián)發(fā)科的。但是，到了5G智能手機時代，這一格局終于被打破了。

根據(jù)權威市場調研報告，聯(lián)發(fā)科去年就已經成為市場占有率最大的智能手機芯片廠商，不僅如此，聯(lián)發(fā)科目前仍在擴大市場領先優(yōu)勢。

近日，市場研究機構Counterpoint公布了2021年一季度全球智能手機AP( 應用處理器 )芯片市場份額的相關數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥，出貨量同比增長11%，進一步拉開與高通的差距。

2020年12月25日，根據(jù)多家科技媒體的消息，市場調研機構CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統(tǒng)計報告，其中聯(lián)發(fā)科份額超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智能手機芯片組廠商。因此，非常明顯的是，這意味著聯(lián)發(fā)科抓住了5G智能手機時代的機遇。

聯(lián)發(fā)科能夠站出來，為華為提供手機CPU，幫助華為解決燃眉之急，對于華為來說，可謂是雪中送炭，一下子就抬高了聯(lián)發(fā)科在國民心中的形象。要知道，美國正在全面制裁華為，全世界的企業(yè)都唯恐惹禍上身避之不及——遭到美國的報復，都離華為遠遠的。而聯(lián)發(fā)科卻硬要往前湊，幫助華為度過難關，這需要多大的勇氣，難道他不怕得罪美國?當然，對于聯(lián)發(fā)科來說，這也是一個千載難逢的機會，錯過了，可能就再也沒有了，所以，值得他們冒險一試。

這一次，聯(lián)發(fā)科抓住了機遇，不僅能幫助華為度過難關，也給自己一次沖擊高端芯片的契機。希望華為與聯(lián)發(fā)科的強強聯(lián)手，能夠打開一個不一樣的局面。也希望華為能早日擺脫困局，早日在光刻機領域有所突破，徹底打破美國的封鎖。

大家都知道，自去年九月份開始，美國就嚴格限制華為的芯片供應，包括臺積電等巨頭在內的企業(yè)，凡是需要用到美國技術，在向華為出貨時都必須申請相應的許可證。美國的目的路人皆知，既然下達了這種規(guī)則，就肯定不會同意它們繼續(xù)出貨華為。

在今年6月2日舉辦的鴻蒙系統(tǒng)發(fā)布會上，華為除了推出備受期待的鴻蒙OS2.0正式版之外，還發(fā)布了好幾款新品。其中最引人注意的就是新款MatePad Pro，它不僅是華為的第一款鴻蒙平板，還透露出了一個重要信號：高通已經獲得供貨華為許可。