中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國臺灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

在移動芯片領(lǐng)域，高通占據(jù)著相當(dāng)大市場。出現(xiàn)這種情況，一方面是因為高通握有大量3/4G網(wǎng)絡(luò)專利，手機廠商在通訊方面繞不開高通。另一方面原因是高通芯片定位高端，性能相比聯(lián)發(fā)科、華為處理器，更加優(yōu)秀。

6 月 11 日消息 據(jù)彭博社報道，聯(lián)發(fā)科 5 月營收 413.26 億新臺幣(約 95.46 億元人民幣)，環(huán)比增長 13%，同比增長達(dá)到驚人的 89.76%，在繼今年 3 月之后，再度站上 400 億新臺幣大關(guān)，也創(chuàng)了歷史新高。

此外，聯(lián)發(fā)科雖然被封測代工合作廠商拖累，其在 6 月的營收可能會受到影響，但對于第二季度以及全年的營收目標(biāo)依舊維持不變。聯(lián)發(fā)科預(yù)計第二季的營收將有望同比增長 10%-18%，達(dá)到 1188-1275 億新臺幣。

了解到，根據(jù)研調(diào)機構(gòu) Counterpoint 公布的最新數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度聯(lián)發(fā)科 SoC 在全球智能手機 SoC 市場的市占率高達(dá) 35%，已經(jīng)連續(xù)三個季度戰(zhàn)勝高通，位居全球第一。

此外，聯(lián)發(fā)科還計劃在今年底前推出首款基于 Armv9 架構(gòu)的旗艦新品，同時還將推出 Sub 6 以及毫米波解決方案，這些新技術(shù)和產(chǎn)品將為聯(lián)發(fā)科業(yè)務(wù)營收提供新動能。

在移動芯片領(lǐng)域內(nèi)，高通占領(lǐng)了大部分市場，更是穩(wěn)穩(wěn)占領(lǐng)高端市場。據(jù)悉，高通之所以能夠成為拿下大部分移動芯片市場，一方面是因為高通芯片定位高端，華為、三星以及蘋果等高端廠商都采用高通芯片。而其它廠商要想進(jìn)入高端市場，更是不了離開高通驍龍8系列芯片。另外一方面是因為高通掌握大部分的3/4G網(wǎng)絡(luò)專利，幾乎拿下了所有的CDMA網(wǎng)絡(luò)專利，以至于很多手機廠商不得不采用高通芯片。

由于高通芯片盛行，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的移動芯片幾乎處于虧算的邊緣。但沒有想到的是，進(jìn)入5G時代后，情況發(fā)生了變化。

在5G雙模芯片方面，華為第一，三星、聯(lián)發(fā)科其次，高通最后，由于聯(lián)發(fā)科比高通早推出了5G雙模芯片，并且5G雙模芯片內(nèi)置到處理器，成功打造高端天璣系列芯片。

結(jié)果聯(lián)發(fā)科天璣5G系列芯片大受歡迎，小米、OPPO以及VIVO等紛紛基于聯(lián)發(fā)科5G芯片上市中高端手機，導(dǎo)致高通7系列5G芯片遇冷。

不過，進(jìn)入5G時代后，芯片市場情況發(fā)生了變化。華為芯片憑借5G技術(shù)優(yōu)勢加持，在市場上一鳴驚人。聯(lián)發(fā)科天璣系列通過數(shù)量優(yōu)勢，快速搶占高通市場。

雖然麒麟處理器因為遭到制裁，最終無奈將份額讓出，但華為遭遇也讓國內(nèi)手機廠商不再把雞蛋放進(jìn)一個籃子。

從去年開始，小米、OPPO以及VIVO等廠商，紛紛基于聯(lián)發(fā)科5G芯片打造中高端手機，導(dǎo)致高通處理器份額大跌。最終，聯(lián)發(fā)科在2020年首次超過高通成為全球第一大手機芯片廠商。而近日，聯(lián)發(fā)科再次傳來好消息，其五月營收創(chuàng)下新高，單月收入413億新臺幣。不出意外，今年第二季度聯(lián)發(fā)科依舊會超越高通，蟬聯(lián)全球第一。

聯(lián)發(fā)科取得該成績，心里最不是滋味的當(dāng)屬高通。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科能在營收方面屢次突破自己，國內(nèi)手機廠商的支持功不可沒。

相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，進(jìn)入2021年后，國內(nèi)手機廠商銷量大漲。其中，OPPO第一季度銷量同比65%，小米同比增長75%，而VIVO則同比增長79%，這都為聯(lián)發(fā)科帶來了大量訂單。

2021年，智能手機市場5G換機潮大步來臨，5G移動芯片競爭日趨激烈。有消息稱，高通下半年準(zhǔn)備了大量中端5G移動芯片，勢要搶回聯(lián)發(fā)科占據(jù)的市場，僅6nm芯片備貨量就達(dá)到6000萬顆之巨。聯(lián)發(fā)科自然也不甘勢弱，近日再次發(fā)布一款全新5G 移動芯片——天璣 900。

該產(chǎn)品基于 6nm先進(jìn)工藝制造，支持5G雙全網(wǎng)通和Wi-Fi 6 連接，填補今年1月發(fā)布天璣1200/1100之后的市場空白。去年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。5G移動芯片間的市場競爭正從高端向中端，乃至全產(chǎn)品系列展開。

2021年，智能手機市場5G換機潮來臨，預(yù)測2021年出貨量有望達(dá)到6億部以上，2021年3月中國5G手機終端用戶連接數(shù)達(dá)2.85億戶。這使得5G移動芯片市場的競爭日趨激烈。CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商。

既然已經(jīng)拿到了芯片出貨量第一，聯(lián)發(fā)科當(dāng)然希望徹底坐穩(wěn)這一位置，因此鞏固中端市場，上拼高端市場，將成為聯(lián)發(fā)科今后一段時間的發(fā)展重點。

此外，聯(lián)發(fā)科還宣布，它有望實現(xiàn)今年第二季度的初步銷售增長預(yù)期，即比去年同期增長 10% 至 18%。此外，該公司宣布正在與其后端合作伙伴密切合作，它還將滿足其對全年銷售增長和毛利率指導(dǎo)的預(yù)期。此前，這家無晶圓廠芯片生產(chǎn)商曾估計其今年的收入將增長 40% 以上，毛利率介于 44% 至 46% 之間。