做為全球第一大晶圓代工廠廠，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對手，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。

臺(tái)積電的6nm工藝基于7nm工藝改進(jìn)而來，設(shè)計(jì)上是完全兼容的，多了一層EUV工藝，芯片密度提升了18%，功耗降低了8%，性能提升就不明顯了。

在全球手機(jī)芯片市場上，華為海思、三星主要是自產(chǎn)自用，外銷的很少，對外公開供貨的主要是高通、聯(lián)發(fā)科，今年還多了紫光展銳，他們都有6nm工藝的5G芯片，比如天璣1200/1100、驍龍778G及唐古拉T770，不過T770的出貨速度慢了一些，要到7月份才能上市。

展銳T770號(hào)稱是“全球首款全場景覆蓋增強(qiáng)5G基帶”，支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng)、2G至5G七模全網(wǎng)通、雙卡雙5G、EPS回落、VoNR高清語音視頻通話等先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)，SA模式下行峰值速率可超過3.25Gbps，上傳則可達(dá)1.25Gbps。

同時(shí)，它還支持5G NR TDD+FDD載波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz頻段上下行解耦(覆蓋半徑提升100%)、3.5+2.1GHz超級(jí)上行(近點(diǎn)峰值速率提升60%)、5G超級(jí)發(fā)射等，可解決增強(qiáng)型VR、4K/8K超高清視頻直播等業(yè)務(wù)需要更大上行帶寬的痛點(diǎn)。

性能方面，展銳T770集成了八個(gè)CPU核心，包括四個(gè)A76、四個(gè)A55，同時(shí)集成四個(gè)Mali-G57 GPU圖形核心，內(nèi)存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存儲(chǔ)則支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

此前，在5G芯片上，除了高通、聯(lián)發(fā)科、三星之外，現(xiàn)在國內(nèi)廠商又多了一個(gè)選擇——紫光展銳的虎賁T7520，這款芯片將提前3個(gè)月上市。

據(jù)報(bào)道，紫光展銳5G芯片虎賁 T7520已于2021年1季度Full Mask回片，將比計(jì)劃提前3個(gè)月上市。

此外，展銳首款5G套片T7510銷售半年即破百萬套，商用終端產(chǎn)品數(shù)量已超50款。

虎賁T7520是紫光展銳基于5G平臺(tái)馬卡魯2.0研發(fā)的5G SoC處理器，2020年2月26日正式發(fā)布，已經(jīng)獲得了多家廠商的認(rèn)可。

與此同時(shí)，它還有新一代的低功耗設(shè)計(jì)架構(gòu)、基于AI的智能調(diào)節(jié)技術(shù)，再加上SoC多模融合、6nm EUV統(tǒng)一，相比外掛5G方案能效全面勝出，部分?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)場景下功耗降低多達(dá)35%。

虎賁T7520全球首發(fā)6nm EUV工藝制造，擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持，工藝光源波長縮短到13.5nm，接近X射線的精度，從而帶來了極高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶體管密度提高18%，芯片功耗則可降低8%。

虎賁T7520還號(hào)稱是“全球首款全場景覆蓋增強(qiáng)5G基帶”，支持6GHz以下頻段、NSA/SA雙模組網(wǎng)、2G至5G七模全網(wǎng)通、雙卡雙5G、EPS回落、VoNR高清語音視頻通話等先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)，SA模式下行峰值速率可超過3.25Gbps，上傳則可達(dá)1.25Gbps。

同時(shí)，它還支持5G NR TDD+FDD載波聚合(平均下行峰值速率提升30%)、3.5GHz+2.1GHz頻段上下行解耦(覆蓋半徑提升100%)、3.5+2.1GHz超級(jí)上行(近點(diǎn)峰值速率提升60%)、5G超級(jí)發(fā)射等，可解決增強(qiáng)型VR、4K/8K超高清視頻直播等業(yè)務(wù)需要更大上行帶寬的痛點(diǎn)。

性能方面，虎賁T7520集成了八個(gè)CPU核心，包括四個(gè)A76、四個(gè)A55，同時(shí)集成四個(gè)Mali-G57 GPU圖形核心，內(nèi)存支持2×16-bit LPDDR4X 2133MHz，存儲(chǔ)則支持eMMC 5.1、UFS 3.0。

與此同時(shí)，它還有新一代的低功耗設(shè)計(jì)架構(gòu)、基于AI的智能調(diào)節(jié)技術(shù)，再加上SoC多模融合、6nm EUV統(tǒng)一，相比外掛5G方案能效全面勝出，部分?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)場景下功耗降低多達(dá)35%。

眾所周知現(xiàn)在全球都面臨芯片短缺的局面，且臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上遙遙領(lǐng)先其他對手，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。就是不知道臺(tái)積電會(huì)怎么樣安排接下來的產(chǎn)能了，怎么去滿足組各大企業(yè)的需求了。