全球芯片持續(xù)供不應(yīng)求，引發(fā)國內(nèi)外晶圓廠開啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期。鑒于半導(dǎo)體需求達(dá)到前所未有的高度，供給短缺，幾乎所有半導(dǎo)體公司產(chǎn)品線價(jià)格一漲再漲。

全球芯片持續(xù)緊缺，背后最主要的原因是下游傳統(tǒng)消費(fèi)電子、可穿戴智能設(shè)備、PC、汽車電子、工控等需求全面爆發(fā)，而過去幾年半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不足，導(dǎo)致行業(yè)供需失衡。而新冠疫情作為催化劑，加速了芯片需求量，芯片廠商措手不及，同時(shí)疫情的封鎖減緩了芯片廠商產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐，相關(guān)制造設(shè)備和原材料流通受阻，形成局部不均衡狀態(tài)。

目前半導(dǎo)體缺貨覆蓋各類產(chǎn)品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，又包括先進(jìn)制程的手機(jī)主芯片、GPU等。由于全球供給側(cè)在產(chǎn)能恢復(fù)的同時(shí)未能滿足需求的持續(xù)增加，而新增產(chǎn)能周期較長，上游部分設(shè)備交付延長期已達(dá)到1年，因此半導(dǎo)體缺貨將以長周期的形式存在，供需緊張或?qū)⒀永m(xù)較長一段時(shí)間。

缺芯成了現(xiàn)實(shí)，對(duì)于車企而言，搶芯片也就成了必需。但搶什么、如何搶、搶多少，都是學(xué)問，其中更夾雜了不少利益的考量。

畢竟當(dāng)前的缺芯問題，本質(zhì)上是一個(gè)成熟工藝產(chǎn)能的規(guī)劃失當(dāng)問題，車企的囤貨心態(tài)更使之加劇。

更重要的是，汽車芯片不僅面臨著短期產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)，還面臨著長期結(jié)構(gòu)性變化的變革。

芯片初創(chuàng)公司黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅告訴《財(cái)經(jīng)》記者，隨著汽車計(jì)算機(jī)從分布式的架構(gòu)走向中央計(jì)算平臺(tái)，會(huì)使得芯片的用量減少一個(gè)數(shù)量級(jí)，以往一輛車需要70顆-300顆MCU芯片，未來僅需2顆-4顆SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片，System on a Chip)芯片加10顆-20顆高性能MCU芯片，就可以完成自動(dòng)駕駛和智能座艙的計(jì)算需求。

6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，在目前全球缺芯的背景之下，眾多的芯片制造商都在積極擴(kuò)產(chǎn)，這也引發(fā)了一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)于未來可能將會(huì)出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩問題的擔(dān)憂。全球第二大引線框架制造商長華科技董事長黃嘉能就認(rèn)為，當(dāng)面臨全球芯片荒，供應(yīng)商急于擴(kuò)大生產(chǎn)，當(dāng)未來供應(yīng)開始追上需求時(shí)，恐怕會(huì)面臨一波修正。黃嘉能表示，許多芯片制造商正在提高產(chǎn)量，以解決供應(yīng)短缺的問題，從汽車到消費(fèi)電子的各產(chǎn)業(yè)都受到?jīng)_擊，但是未來市場修正不可避免。英特爾、臺(tái)積電已宣布積極擴(kuò)產(chǎn)，像南亞科和聯(lián)電也計(jì)劃設(shè)立更多工廠。

“如果現(xiàn)在不像同行一樣擴(kuò)產(chǎn)，可能很危險(xiǎn)，因?yàn)槭チ耸姓悸屎统砷L機(jī)會(huì);相反的，如果擴(kuò)大產(chǎn)能，也可能是一個(gè)問題，因?yàn)槲磥硪欢〞?huì)遇到修正?！秉S嘉能指出，一間好公司必須有風(fēng)險(xiǎn)管理，為未來任何衰退或修正做好充分準(zhǔn)備。長華科技是全球第二大導(dǎo)線架制造商，為德州儀器、英飛凌和恩智浦等芯片制造商，以及所有的芯片封裝測試廠供貨，包括日月光投控和力成。

黃嘉能表示，他不斷接到芯片產(chǎn)業(yè)高層的電話，對(duì)方希望拿到更多貨，但他必須仔細(xì)權(quán)衡每個(gè)要求。尤其短缺并不限于供應(yīng)鏈某環(huán)節(jié)，從芯片制造、包裝到基本材料都面臨短缺情況。

巨頭紛紛擴(kuò)產(chǎn)

終端需求持續(xù)拉動(dòng)，半導(dǎo)體晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)緊張。擁有擴(kuò)產(chǎn)能力的半導(dǎo)體巨頭紛紛宣布了新的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

英特爾

早在今年3月份，英特爾就宣布將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個(gè)芯片工廠，新的工廠主要聚焦代工業(yè)務(wù)，為其他廠商制造ARM技術(shù)芯片，直接把與臺(tái)積電、三星的競爭擺在了臺(tái)面上。

臺(tái)積電

臺(tái)積電方面，宣布將在未來的10到15年內(nèi)，在美國新建6座芯片制造廠。整個(gè)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中的第一座芯片制造廠于2021年6月2日動(dòng)工，預(yù)計(jì)該廠會(huì)在2024年投入生產(chǎn)。為此臺(tái)積電將斥資120億美元。

SK海力士

韓聯(lián)社此前報(bào)道，韓國政府已批準(zhǔn)該國第二大芯片廠SK海力士的120萬億韓元(約合1060億美元)投資計(jì)劃。該公司計(jì)劃建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體工廠園區(qū)，以緩解全球芯片市場供應(yīng)短缺的情況。

全球芯片持續(xù)緊缺，背后最主要的原因是下游傳統(tǒng)消費(fèi)電子、可穿戴智能設(shè)備、PC、汽車電子、工控等需求全面爆發(fā)，而過去幾年半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不足，導(dǎo)致行業(yè)供需失衡。

在此背景下，全球晶圓廠開啟大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)周期，臺(tái)積電、三星、英特爾等國際廠商紛紛推出數(shù)百億美元每年的擴(kuò)產(chǎn)投資計(jì)劃，中芯國際、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫也在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

中芯國際2021-2023年資本開支預(yù)計(jì)將由40億美元逐年提升至60億美元，在2020年末啟動(dòng)了中芯京城500億投資項(xiàng)目，一二期產(chǎn)能均為10萬片/月;今年3月進(jìn)一步宣布投資153億元在深圳擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能10萬片/月。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，長江存儲(chǔ)近期128層NAND芯片良率爬升到85%以上，近期已開始試產(chǎn)192層NAND芯片，一期工廠產(chǎn)能在今年內(nèi)會(huì)超過10萬片/月，二期工廠也已于2020年開建，預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)能將進(jìn)一步增長50%。

合肥長鑫二期工廠近期已啟動(dòng)招標(biāo)，四季度將開始設(shè)備搬入，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將在2020年末實(shí)現(xiàn)4萬片/月的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升至6萬片/月。

我們認(rèn)為，晶圓廠新一輪擴(kuò)產(chǎn)潮+國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速非美化替代，將為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商帶來重要發(fā)展機(jī)遇期。