全球芯片持續(xù)供不應(yīng)求，引發(fā)國內(nèi)外晶圓廠開啟新一輪擴產(chǎn)周期。鑒于半導(dǎo)體需求達(dá)到前所未有的高度，供給短缺，幾乎所有半導(dǎo)體公司產(chǎn)品線價格一漲再漲。

全球芯片持續(xù)緊缺，背后最主要的原因是下游傳統(tǒng)消費電子、可穿戴智能設(shè)備、PC、汽車電子、工控等需求全面爆發(fā)，而過去幾年半導(dǎo)體行業(yè)擴產(chǎn)不足，導(dǎo)致行業(yè)供需失衡。而新冠疫情作為催化劑，加速了芯片需求量，芯片廠商措手不及，同時疫情的封鎖減緩了芯片廠商產(chǎn)能擴張的步伐，相關(guān)制造設(shè)備和原材料流通受阻，形成局部不均衡狀態(tài)。

目前半導(dǎo)體缺貨覆蓋各類產(chǎn)品，既包括成熟制程的MCU、電源管理芯片、功率分立器件等，又包括先進(jìn)制程的手機主芯片、GPU等。由于全球供給側(cè)在產(chǎn)能恢復(fù)的同時未能滿足需求的持續(xù)增加，而新增產(chǎn)能周期較長，上游部分設(shè)備交付延長期已達(dá)到1年，因此半導(dǎo)體缺貨將以長周期的形式存在，供需緊張或?qū)⒀永m(xù)較長一段時間。

缺芯成了現(xiàn)實，對于車企而言，搶芯片也就成了必需。但搶什么、如何搶、搶多少，都是學(xué)問，其中更夾雜了不少利益的考量。

畢竟當(dāng)前的缺芯問題，本質(zhì)上是一個成熟工藝產(chǎn)能的規(guī)劃失當(dāng)問題，車企的囤貨心態(tài)更使之加劇。

更重要的是，汽車芯片不僅面臨著短期產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)，還面臨著長期結(jié)構(gòu)性變化的變革。

芯片初創(chuàng)公司黑芝麻智能科技聯(lián)合創(chuàng)始人劉衛(wèi)紅告訴《財經(jīng)》記者，隨著汽車計算機從分布式的架構(gòu)走向中央計算平臺，會使得芯片的用量減少一個數(shù)量級，以往一輛車需要70顆-300顆MCU芯片，未來僅需2顆-4顆SoC(系統(tǒng)級芯片，System on a Chip)芯片加10顆-20顆高性能MCU芯片，就可以完成自動駕駛和智能座艙的計算需求。

6月24日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo)，在目前全球缺芯的背景之下，眾多的芯片制造商都在積極擴產(chǎn)，這也引發(fā)了一些業(yè)內(nèi)人士對于未來可能將會出現(xiàn)的產(chǎn)能過剩問題的擔(dān)憂。全球第二大引線框架制造商長華科技董事長黃嘉能就認(rèn)為，當(dāng)面臨全球芯片荒，供應(yīng)商急于擴大生產(chǎn)，當(dāng)未來供應(yīng)開始追上需求時，恐怕會面臨一波修正。黃嘉能表示，許多芯片制造商正在提高產(chǎn)量，以解決供應(yīng)短缺的問題，從汽車到消費電子的各產(chǎn)業(yè)都受到?jīng)_擊，但是未來市場修正不可避免。英特爾、臺積電已宣布積極擴產(chǎn)，像南亞科和聯(lián)電也計劃設(shè)立更多工廠。

“如果現(xiàn)在不像同行一樣擴產(chǎn)，可能很危險，因為失去了市占率和成長機會;相反的，如果擴大產(chǎn)能，也可能是一個問題，因為未來一定會遇到修正?！秉S嘉能指出，一間好公司必須有風(fēng)險管理，為未來任何衰退或修正做好充分準(zhǔn)備。長華科技是全球第二大導(dǎo)線架制造商，為德州儀器、英飛凌和恩智浦等芯片制造商，以及所有的芯片封裝測試廠供貨，包括日月光投控和力成。

黃嘉能表示，他不斷接到芯片產(chǎn)業(yè)高層的電話，對方希望拿到更多貨，但他必須仔細(xì)權(quán)衡每個要求。尤其短缺并不限于供應(yīng)鏈某環(huán)節(jié)，從芯片制造、包裝到基本材料都面臨短缺情況。

巨頭紛紛擴產(chǎn)

終端需求持續(xù)拉動，半導(dǎo)體晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)緊張。擁有擴產(chǎn)能力的半導(dǎo)體巨頭紛紛宣布了新的擴產(chǎn)計劃。

英特爾

早在今年3月份，英特爾就宣布將斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠，新的工廠主要聚焦代工業(yè)務(wù)，為其他廠商制造ARM技術(shù)芯片，直接把與臺積電、三星的競爭擺在了臺面上。

臺積電

臺積電方面，宣布將在未來的10到15年內(nèi)，在美國新建6座芯片制造廠。整個擴產(chǎn)計劃中的第一座芯片制造廠于2021年6月2日動工，預(yù)計該廠會在2024年投入生產(chǎn)。為此臺積電將斥資120億美元。

SK海力士

韓聯(lián)社此前報道，韓國政府已批準(zhǔn)該國第二大芯片廠SK海力士的120萬億韓元(約合1060億美元)投資計劃。該公司計劃建設(shè)一個新的半導(dǎo)體工廠園區(qū)，以緩解全球芯片市場供應(yīng)短缺的情況。

全球芯片持續(xù)緊缺，背后最主要的原因是下游傳統(tǒng)消費電子、可穿戴智能設(shè)備、PC、汽車電子、工控等需求全面爆發(fā)，而過去幾年半導(dǎo)體行業(yè)擴產(chǎn)不足，導(dǎo)致行業(yè)供需失衡。

在此背景下，全球晶圓廠開啟大規(guī)模擴產(chǎn)周期，臺積電、三星、英特爾等國際廠商紛紛推出數(shù)百億美元每年的擴產(chǎn)投資計劃，中芯國際、長江存儲、合肥長鑫也在持續(xù)擴產(chǎn)。

中芯國際2021-2023年資本開支預(yù)計將由40億美元逐年提升至60億美元，在2020年末啟動了中芯京城500億投資項目，一二期產(chǎn)能均為10萬片/月;今年3月進(jìn)一步宣布投資153億元在深圳擴產(chǎn)，產(chǎn)能10萬片/月。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，長江存儲近期128層NAND芯片良率爬升到85%以上，近期已開始試產(chǎn)192層NAND芯片，一期工廠產(chǎn)能在今年內(nèi)會超過10萬片/月，二期工廠也已于2020年開建，預(yù)計2022年產(chǎn)能將進(jìn)一步增長50%。

合肥長鑫二期工廠近期已啟動招標(biāo)，四季度將開始設(shè)備搬入，預(yù)計產(chǎn)能將在2020年末實現(xiàn)4萬片/月的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升至6萬片/月。

我們認(rèn)為，晶圓廠新一輪擴產(chǎn)潮+國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈加速非美化替代，將為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料供應(yīng)商帶來重要發(fā)展機遇期。