從去年下半年到現(xiàn)在，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張差不多持續(xù)近1年了，部分芯片已經(jīng)漲價3-5倍，交付期長達(dá)數(shù)十周甚至一年以上，嚴(yán)重影響了多個行業(yè)的發(fā)展。

在這次產(chǎn)能緊張及漲價的過程中，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)因為缺少產(chǎn)能，特別是高端芯片產(chǎn)能，所受的影響更為嚴(yán)重，芯片漲價帶來的利潤都流向了臺積電、三星、高通、NVIDIA、Intel、AMD等公司的手中。

解決半導(dǎo)體供應(yīng)問題，國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)能還是嚴(yán)重不足的，需要繼續(xù)擴(kuò)大晶圓廠建設(shè)。

在“2021世界半導(dǎo)體大會”上，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明也談到了國內(nèi)芯片產(chǎn)能的問題。他認(rèn)為，國內(nèi)還需要再建設(shè)8個中芯國際的芯片產(chǎn)能。

中芯國際目前是國內(nèi)第一大、全球第五大晶圓代工廠，根據(jù)該公司Q1季度的財報顯示，2021年1-3月份等效晶圓產(chǎn)能是54萬片晶圓/月。那么，8個中芯國際的產(chǎn)能就是432萬片晶圓/月，一年的芯片產(chǎn)能高達(dá)5000萬片晶圓以上。

月產(chǎn)能超過400萬晶圓聽上去很多，但是在全球半導(dǎo)體巨頭中還不算夸張。根據(jù)ICinsights的統(tǒng)計結(jié)果顯示，截至2020年底，三星的月產(chǎn)能是306萬晶圓/月；臺積電也有272萬晶圓/月；美光、SK海力士、東芝分別是193萬晶圓/月、179萬晶圓/月、160萬晶圓/月，加起來超過1000萬晶圓/月。這五家就占了全球54%的半導(dǎo)體產(chǎn)能。

由此來看，即便國內(nèi)的產(chǎn)能再增8個中芯國際的體量，占全球的總產(chǎn)能也就是20%左右，考慮到其他廠商未來幾年也會大舉提升產(chǎn)能，這個比例實際上還會更低。

在全球半導(dǎo)體市場上，中國一個市場消耗的份額就占到了1/3左右，目前的生產(chǎn)及銷售比例是失衡的。