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[導(dǎo)讀]常用的片狀元器件有哪些?

印制板上的片狀元器件是無引線或短引線的新型微小型元器件,它直接安裝在印制板上,是表面組裝技術(shù)的專用器件。片狀元器件具有尺寸小、重量輕、安裝密度高、可靠性高、抗振性強(qiáng)、高頻特性好、抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。目前已被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)設(shè)備、移動(dòng)通信設(shè)備、攝錄像一體機(jī)、彩電高頻頭、VCD等產(chǎn)品,發(fā)展迅速。


PCB板上片狀元器件的拆卸技巧


常用片狀元器件有:(1)片狀電阻器(2)片狀電容器(3)片狀電感器(4)片狀二極管(5)片狀三極管(6)片狀小型集成電路。


這些片狀元器件體積非常小,怕熱、怕碰,有的引線腳很多,難以拆卸,給維修帶來很大的困難,因而科學(xué)的拆卸方法非常重要,常用的拆卸方法如下。


1、專用烙鐵頭拆卸法


選購專用的“∏形”烙鐵頭,“∏形”頭部的凹口寬度及長度可根據(jù)被拆件的尺寸確定,專用烙鐵頭可使被拆件兩面引線腳的焊錫同時(shí)熔化,因而可方便地取下被拆元器件。也可采用自制烙鐵頭進(jìn)行拆卸。


自制的方法:


選一段內(nèi)徑與烙鐵頭外徑相配合的紫銅管,一端用虎鉗夾平或錘平,鉆上小孔,如圖(a)所示。再用兩塊紫銅板或紫銅管縱向剖開展平加工成與被拆件長度相同的尺寸,并鉆小孔,如圖(b)所示。挫平端面,打磨干凈,最后用螺栓組裝成圖(c)所示的形狀,套在烙鐵頭上,加熱、沾錫,即可待用。


PCB板上片狀元器件的拆卸技巧


對(duì)于兩個(gè)焊點(diǎn)的矩形片狀元器件,只要將烙鐵頭敲成扁平狀,使端面寬度等于元器件長度,即可同時(shí)加熱熔化兩個(gè)焊點(diǎn),取下片狀元器件。


2、吸錫銅網(wǎng)法


吸錫銅網(wǎng)是用細(xì)銅絲編織而成的網(wǎng)狀帶子也可用電纜線的金屬屏蔽線或多股軟線代替。使用時(shí)將網(wǎng)線覆蓋在多引腳上,涂上松香酒精焊劑,用烙鐵加熱,并拽動(dòng)網(wǎng)線,各腳上的焊錫即被網(wǎng)線吸附。剪去已附焊錫的網(wǎng)線,重復(fù)幾次,引腳上的焊錫逐漸減少,直到引腳與印制板分離。


PCB板上片狀元器件的拆卸技巧


3、熔錫清理法


當(dāng)多腳元件用防靜電烙鐵加熱焊錫溶化時(shí),用牙刷或油畫筆、漆刷等對(duì)焊錫進(jìn)行清掃,也能很快拆下元器件。元器件拆除后,應(yīng)及時(shí)清潔印制板,以防殘錫造成其他部位短路。


PCB板上片狀元器件的拆卸技巧


4、引線拉拆法


此法適用于拆卸片裝集成電路。用一根粗細(xì)適當(dāng),有一定強(qiáng)度的漆線,從集成電路的引腳內(nèi)側(cè)空隙處穿人,漆包線的一端固定在某一適當(dāng)?shù)奈恢蒙?,另一端用手拿住,?dāng)焊錫溶化時(shí),拉動(dòng)漆包線“切割”焊點(diǎn),集成電路引腳便與印制板分離。


PCB板上片狀元器件的拆卸技巧


5、吸錫器拆卸法


吸錫器有普通吸錫器和吸錫電烙鐵兩種。普通吸錫器使用時(shí)壓下吸錫器活塞桿,待電烙鐵將被拆件的焊點(diǎn)熔化時(shí),將吸錫器的吸嘴緊靠熔點(diǎn),按下吸錫器的釋放鈕,在吸錫器活塞桿彈回的同時(shí),將熔錫吸走。反復(fù)幾次,可使被拆件與印制板分離。


PCB板上片狀元器件的拆卸技巧


吸錫電烙鐵是將普通吸錫器與電烙鐵組裝在一起的專用吸錫工具,其用法與普通吸錫器相同。


需要注意的是在局部加熱過程中要防靜電,烙鐵的功率和烙鐵頭的大小要適當(dāng)。


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