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[導(dǎo)讀]承諾遲遲未兌現(xiàn)……

如果說,有什么事情能讓蘋果、TI、博通、高通、等數(shù)十家美國科技巨頭齊心抱團(tuán),一起為了一件事發(fā)聲,可能也就是要求政府打錢這件事了。

自缺芯以來,美國政府對于資金補(bǔ)貼計(jì)劃的具體方向一直很糾結(jié),特別是在汽車制造商和芯片制造方面,早前承諾的產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼遲遲未落實(shí)。這讓美國眾多芯片制造廠商和關(guān)聯(lián)科技巨頭感到焦慮。

500億美元承諾未兌現(xiàn)

在意識(shí)到芯片短缺已經(jīng)嚴(yán)重影響到美國各個(gè)行業(yè)的經(jīng)濟(jì),美國政府在今年早些時(shí)候通過了《國防授權(quán)法案》(National Defense Authorization Act,NDAA),同時(shí)頒布了為美國生產(chǎn)半導(dǎo)體創(chuàng)造有益的激勵(lì)措施——《美國芯片法案》(Chips for America Act)。

這項(xiàng)半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施和研究計(jì)劃得到了***總統(tǒng)的大力支持,***總統(tǒng)表示將撥款500億美元用于支持半導(dǎo)體制造。

然而,這一承諾遲遲未兌現(xiàn)。

史上最強(qiáng)“收賬”天團(tuán)誕生

為了加速美國政府兌現(xiàn)承諾,5月11日,蘋果、英特爾、谷歌、微軟等美國科技巨頭公司宣布成立美國半導(dǎo)體聯(lián)盟(SIAC)并呼吁國會(huì)撥款500億美元用于國內(nèi)芯片制造的激勵(lì)措施和研究計(jì)劃。


SIAC聯(lián)盟包括64個(gè)成員,其首要任務(wù)是敦促美國政府落實(shí)此前已通過的《美國芯片法案》所提及的500億美元補(bǔ)貼。

他們采取的第一步行動(dòng)是致信國會(huì)領(lǐng)導(dǎo)人為芯片法案提供承諾的全額資金。

信函中提到芯片制造激勵(lì)措施應(yīng)著重于填補(bǔ)美國國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的主要空白,覆蓋從傳統(tǒng)到尖端的半導(dǎo)體技術(shù)和工藝節(jié)點(diǎn)的全部環(huán)節(jié)。這些都是工業(yè)、軍事和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施所依賴的技術(shù)和產(chǎn)品。

SIAC的64個(gè)成員

SIAC目前有64個(gè)成員不僅包括高通、博通、英特爾、蘋果、亞馬遜、谷歌等美國知名公司,還有美國以外的臺(tái)積電、三星等國際知名公司。具體名單如下:


芯片制造還是汽車制造優(yōu)先?

在SIAC向美國討要這500億美元之前,美國汽車行業(yè)和“美國汽車工人工會(huì)”已經(jīng)開始敦促國會(huì)給予資金補(bǔ)貼,以緩解汽車行業(yè)停產(chǎn)減產(chǎn)的困境。

受到半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的影響,美國汽車行業(yè)迄今為止已經(jīng)減少了33萬輛汽車產(chǎn)量,損失了2.7萬個(gè)就業(yè)崗位。因此,他們要求美國國會(huì)應(yīng)該優(yōu)先照顧對于本土汽車制造公司。

現(xiàn)在,SIAC也在強(qiáng)烈要求美國政府優(yōu)先解決半導(dǎo)體行業(yè)的困難,落實(shí)芯片制造的補(bǔ)貼。

該聯(lián)盟在其官網(wǎng)聲明,其他國家的政府對芯片制造激勵(lì)措施進(jìn)行了巨額投資,而美國政府卻沒有,導(dǎo)致美國半導(dǎo)體制造的全球份額從1990年的37%下降到了今天的12%。

SIAC表示,半導(dǎo)體行業(yè)很努力在提高產(chǎn)能,但還是無法滿足急劇增長的需求,這種供需失衡短期內(nèi)無法通過自身調(diào)節(jié)來解決。

由于半導(dǎo)體的工藝制造非常復(fù)雜,量產(chǎn)需要時(shí)間,跟不上現(xiàn)在的市場需求變化。隨著社會(huì)智能化進(jìn)程的發(fā)展,芯片的應(yīng)用更加廣泛,發(fā)揮的作用也更大,全球?qū)π酒男枨笾粫?huì)越來越大。比如,市場預(yù)期很大的電動(dòng)汽車將會(huì)對芯片產(chǎn)生巨大的需求。

“目前的芯片短缺正嚴(yán)重影響美國各個(gè)行業(yè)的經(jīng)濟(jì),想要在短期內(nèi)解決這個(gè)問題,政府應(yīng)避免進(jìn)行干預(yù),因?yàn)楦餍袠I(yè)都在努力解決因確信造成的芯片短缺供需不平衡情況,但從長遠(yuǎn)來看,芯片法案的補(bǔ)貼計(jì)劃將促進(jìn)美國芯片制造產(chǎn)能的提升,使供應(yīng)更具彈性,以確保在關(guān)鍵時(shí)候不掉鏈子。

他們認(rèn)為在提供資金解決芯片供應(yīng)危機(jī)方面,美國政府不應(yīng)該在有芯片需求的行業(yè)中選擇有所偏向,也不應(yīng)該施加條件。

自缺芯以來,美國政府對于資金補(bǔ)貼計(jì)劃的具體方向一直很糾結(jié),特別是在汽車制造商和芯片制造方面。前者因受疫情和材料短缺沖擊而嚴(yán)重影響美國經(jīng)濟(jì),后者,后者則關(guān)乎美國高新科技發(fā)展和國安問題。

無論美國政府傾向那一邊,都會(huì)引起另一邊的不滿。

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