毫無疑問，中國是半導體的最大消費國，占全球芯片需求量的45%，供內(nèi)需與外銷之用。然而，中國90%以上的芯片需求仰賴進口集成電路。中國的集成電路公司較晚進入半導體市場，約落后其他國家20年，因此在這個成功與否依賴規(guī)模與學習效率的產(chǎn)業(yè)里，中國一直都還在苦苦追趕其他競爭對手的腳步。中國政府曾多次嘗試建立一個本地的半導體產(chǎn)業(yè)，但都未能開花結果。不過，現(xiàn)在看來，不管是產(chǎn)業(yè)或政策方面，都已出現(xiàn)轉機。

如今，中國設計的低成本智能型手機正充斥著市場，例如中國設計、采用Android系統(tǒng)的電話在五年前還是默默無聞的小兵，現(xiàn)在卻已經(jīng)拿下50% 的全球市場。聯(lián)想集團在2014年初先以23億美元收購IBM名為“x86服務器”的低端服務器業(yè)務，再以近30億美元從Google手上買下MOTOROLA 移動部門，這些重大收購案在顯示硬件客戶群正移往中國。

在半導體生產(chǎn)環(huán)節(jié)，可以分為芯片設計、芯片制造以及芯片封測三大步驟，其中芯片封測屬于芯片生產(chǎn)最后的環(huán)節(jié)，經(jīng)過封測后，一款芯片才能完整量產(chǎn)，重要性不言而喻。

而追溯到10年前，我國在芯片封測領域處于全球墊底，國內(nèi)幾乎所有的封測業(yè)務都被外包給外資企業(yè)。

公開數(shù)據(jù)顯示，在2010年，中國本土企業(yè)的芯片外包封測產(chǎn)值不足全球的2%，規(guī)模和技術嚴重落后于美國、韓國、新加坡等國家。

但好在，封測業(yè)務在芯片生產(chǎn)的三個主要環(huán)節(jié)中，技術含量相對低，門檻并不高，相比芯片制造環(huán)節(jié)，我國的芯片封測業(yè)務更容易實現(xiàn)自主。

經(jīng)過短短十年的發(fā)展，2020年，我國封測產(chǎn)業(yè)的銷售額突破2500億元，占全球芯片封測市場30%的份額。

其實，中國能在封測領域實現(xiàn)如此大的突破，主要得益于國內(nèi)三家封測企業(yè)的幫助，即天水華天、通富微電以及江蘇長電。

根據(jù)知名市場調(diào)研機構TrendForce發(fā)布全球封測企業(yè)營收排名，上述三家封測企業(yè)紛紛進入榜單前十，累計搶下了全球27%的市場份額。

提起芯片，你會想起什么?華為海思?臺積電?還是技術天花板的ASML?幾年之前，很多人還不了解什么是芯片，什么是半導體產(chǎn)業(yè)。但是現(xiàn)在，廣大網(wǎng)友對于芯片的了解程度早已不同于往日。

人們關注我國芯片的發(fā)展，是位卑不敢忘憂國的表現(xiàn)。相信很多人都知道我國芯片現(xiàn)在面臨的困境，一方面是技術的落后，一方面是老美的制裁和封鎖。因為技術被嚴重的卡脖子，自產(chǎn)自造成為了當下最高的呼聲。尤其是芯片制造最重要一環(huán)的光刻機，是我們一直以來的痛處。不過長期以來人們會忽視芯片的其它領域，這些方面無關乎技術，卻關乎芯片產(chǎn)業(yè)的生死存亡。

被卡脖子的中國芯片

被卡脖子是一件非常難受的事，尤其是芯片這樣技術門檻特別高的產(chǎn)業(yè)。我國之所以芯片被卡脖子，根本原因是發(fā)展所致。為什么這么說呢?過去我們剛開始發(fā)展的時候，產(chǎn)業(yè)都比較低端，涉及的都是日用品和生活常用品，比如說家電、衣服等等。這個過程中，我們以物美價廉的中國制造打敗了很多競爭者，讓世界看到了中國力量。就比如說家電，曾經(jīng)是日韓的天下，但是我國在十年不到的時間就把很多日韓的產(chǎn)品淘汰了，現(xiàn)在我國的家電品牌還反過來收購了它們。

雖然我國的制造確實厲害，還打造了世界上唯一一個全工業(yè)體系國家，但是我國雖然“全”，卻不夠“精”。像老美這樣的發(fā)達國家，產(chǎn)業(yè)重心在高端產(chǎn)業(yè)上，賣手機和電腦比我們賣一些日用品要賺錢得多。相同的人力、投入之下，我國在盈利這方面就有些比不上了。

摩爾定律是由英特爾的創(chuàng)始人之一——戈登·摩爾提出的定律，這項定律指出，在現(xiàn)代科技發(fā)展過程中，晶體管的數(shù)量每隔18個月就會增加一倍，性能也會提升一倍

這是戈登·摩爾長期觀察研究總結出來的經(jīng)驗，根據(jù)他的經(jīng)驗來看，如果芯片的晶體管數(shù)量不斷增加，總有一天會達到極限，直到無法增加

到時候，芯片的發(fā)展會遇到瓶頸，而這個瓶頸該如何突破，只能交給時間評論.

如今，芯片發(fā)展距離瓶頸越來越近，先是7nm芯片的普及，再是3nm芯片的研發(fā)，而在今天，1nm芯片的研發(fā)也將取得突破性進展，但在這之后，芯片發(fā)展該何去何從

我國給出的新的方向就是“光量子芯片”，它的原理與硅基芯片截然不同，電子芯片不使用電子傳輸能量，而是通過光量子進行能量轉移

雖然硅基芯片的研究技術已經(jīng)成熟，但光子能量轉移比電子更具優(yōu)勢，無論是性能還是功耗，光子的傳導表現(xiàn)都優(yōu)于電子傳導，從理論上來說，光子傳導有著極高可行性。