對于手機來說，現(xiàn)在消費者最看重的是什么？越來越大的底（感光元件），越來越豐富的拍照功能，越來越快的充電速度，更加方便的無線充電。

遙望整個電子發(fā)展史，一直以來都是在擺脫有線限制上“做文章”。有這么一家公司，無線充電產(chǎn)品廣被小米、華為、OPPO、mophie、belkin等知名公司所使用，其名便為伏達半導體。

“今天看來，旗艦手機紛紛標配無線充電技術(shù)。怎么讓充電更自由，我們也在持續(xù)積累技術(shù)，未來我們想在自由度這條跑道上涌現(xiàn)更多產(chǎn)品，以滿足消費者對未來的期盼”伏達半導體無線充電事業(yè)部副總裁李锃在“第九屆EEVIA年度中國電子ICT媒體論壇暨2021產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會”上如是說。

站在巨人肩膀看未來，無線充電將向何方

事實上，無線充電技術(shù)遠可追溯至1893年，彼時特斯拉通過無線充電的技術(shù)為一盞燈提供了電能，為人類對未來的渴盼又打開一扇“窗”

自從那時起到今天，無線充電的基礎原理依然與特斯拉當時所發(fā)明的類似。具體原理是通過感應交流電流產(chǎn)生的交變磁場，在接收線圈里提供無線電能傳輸。

而到現(xiàn)階段，無線充電存在四種不同的方式，包括電磁感應方式、電磁共振方式、電場耦合方式、無線電波方式。而在目前見到的各類無線充電技術(shù)，大多是采用電磁感應技術(shù)，我們可以將這項技術(shù)看作是分離式的變壓器。

當然，無線充電既然是這種分離式的技術(shù)，芯片自然也會有兩種，作為發(fā)射和接收的兩端。一種是無線充電接收芯片（Rx，receive），另一種是無線充電發(fā)射芯片（Tx，transport）。

而后在2008年，無線充電聯(lián)盟（WPC）建立，逐步形成無線充電生態(tài)，如今大多數(shù)旗艦手機和耳機的無線充電功能均在該規(guī)范和標準下的應用。

李锃為記者介紹，目前無線充電行業(yè)有兩條技術(shù)發(fā)展路線，其一是怎么讓無線充電更快，換言之就是更大的功率；另一方面是怎么讓無線充電更自由，他指出現(xiàn)在可以接觸到無線充電實際還停留在初級的隨放隨充階段，接下來需要做到可以邊走邊充。

當然，繼續(xù)觀望更遠的未來，行業(yè)甚至還出現(xiàn)了隔空充電這種新興技術(shù)。李锃認為，目前從行業(yè)發(fā)展看，確實需要一些遠距離充電產(chǎn)品。不過由于效率較低充電較慢，這種技術(shù)在一兩年內(nèi)還不會爆發(fā)，另外更遠的充電距離還不足以讓客戶體驗到自由性。

反觀無線充電的整體生態(tài)，除了手機、耳機、手表，身邊常見的家居、車載、補光燈、鬧鐘、音響等領(lǐng)域設備都會集成無線充電功能，這些都是可以放在一起充電的應用。

“無線充電接收芯片（Rx）要同時處理功率、協(xié)議、算法，還需要為客戶提供良好的用戶體驗，因此這整個系統(tǒng)是較為復雜的”，李锃為記者介紹，Rx要兼顧高可靠性、高效率低損耗、高集成度和良好的用戶體驗的特點，在此之上除了做好Vrec工作電壓、LDO、紋波抑制比、Iq等關(guān)鍵參數(shù)，軟件算法也需要兼容市面上WPC認證的發(fā)射端。

他表示，現(xiàn)在還有一個比較流行的技術(shù)，手機既可作為無線接收端，還可作為向其他電子設備反向充電，目前伏達半導體已在在紅米、小米耳機等產(chǎn)品上實現(xiàn)這種功能。

除了接收端芯片（Rx），實現(xiàn)高效率無線充電還需要發(fā)射芯片（Tx），Tx與Rx最大的不同是更高的EMI噪聲要求、降低寄生參數(shù)、調(diào)整驅(qū)動速度和時間，以保證對其他電子設備非常友好。與此同時，每個發(fā)射端都要兼容市面上所有手機和可穿戴設備，這樣才能為這些設備充電。

在無線充電發(fā)射架構(gòu)方面，行業(yè)正在向更高集成度靠攏。傳統(tǒng)方式是以主芯片控制分立元件的方式進行，伏達半導體則采用雙芯片的SmartBridge架構(gòu)，這種架構(gòu)擁有高可靠性，非常適合在高EMI場合使用。再而發(fā)展，所有無線充電功能都將集成在一顆芯片內(nèi)，更加精簡的單芯片發(fā)射方案用戶的體驗會更加簡潔，方案也會適用于不同的應用場景。

把充電速度做得更快，國產(chǎn)半導體的野望

取得無線充電領(lǐng)導地位，伏達半導體的底氣何在？李锃解釋公司走的是“三步策略”。1.0時代伏達半導體投入無線電源ICPintoPin產(chǎn)品，追平國外技術(shù)；證明國產(chǎn)半導體的實力后步入2.0時代，采用伏達半導體獨家創(chuàng)新專利技術(shù)，為客戶提供高達80W功率的高效充電方案；展望3.0時代將會繼續(xù)簡化架構(gòu)實現(xiàn)低成本、高空間自由度的產(chǎn)品。

李锃激動地向記者們秀出一串數(shù)字，以表明伏達半導體的進步速度之快：“2019年使用伏達半導體技術(shù)的小米手機無線充電70分鐘就可以充滿，對比有線充電的59分鐘，差距已經(jīng)非常小；2020年，伏達半導體把華為P40手機的無線充電速度做到65分鐘充滿；去年，小米11的無線充電充滿只需48分鐘；今年上半年，我們又發(fā)布了一款新的無線充電技術(shù)，這時無線和有線充電時間都只需要36分鐘就可以充滿?！?

之所以取得如此大的進步，是因為伏達半導體持續(xù)不斷地研究，挑戰(zhàn)更高的充電效率。從7.5W到67W，無線充電速度越來越快，無線充電技術(shù)效率已達90%。工信部日前的規(guī)定中無線充電功率最高不超過50W，第三代技術(shù)之中伏達半導體會略微把功率降低為50W，但效率再邁一個臺階。

除了無線充電，伏達半導體還投入大量人力和物力，持續(xù)研發(fā)有線快充芯片。去年30W和40W電荷泵IC問世，上個月又發(fā)布100W、 98%傳輸效率的電荷泵IC，作為獻給建黨100周年的禮物。

李锃強調(diào)，伏達半導體是唯一一家同時提供無線充電與有線快充成熟方案的國產(chǎn)半導體公司。除此之外，公司還會針對客戶特殊需求，提供定制化的方案。

值得一提的是，首款國產(chǎn)車載無線充電方案即將發(fā)布。李锃在會議上透露，該方案擁有業(yè)界最高輸出功率的50W無線充電發(fā)射盤，效率達80%，符合車載AEC-Q100認證要求。這套方案使用的架構(gòu)就是伏達半導體的SmartBridge，架構(gòu)由一個控制芯片和四個功率級芯片組成，可同時為兩臺設備充電，同時架構(gòu)能夠提供更好的EMI和更安全可靠的系統(tǒng)，

據(jù)李锃介紹，伏達半導體于2014年在硅谷成立并在上海成立研發(fā)中心，2017年分別在合肥、深圳、北京建立銷售和研發(fā)中心，去年和今年又分別在馬來西亞、美國東海岸和韓國建立銷售和研發(fā)中心。至今，伏達半導體已有6個研發(fā)中心，4個銷售分支，全公司擁有超過200名員工。

展望未來，伏達半導體將全面提高產(chǎn)品質(zhì)量、服務質(zhì)量、生產(chǎn)質(zhì)量、客戶質(zhì)量服務和過程質(zhì)量體系，持續(xù)迭代、拓展產(chǎn)品持續(xù)提高客戶體驗，和供應鏈形成戰(zhàn)略合作定制工藝、綁定產(chǎn)能。