表面上看芯片制造是一個(gè)技術(shù)問題。但更立體更全面地來看，芯片制造其實(shí)是一個(gè)復(fù)雜無比，概念外延特別廣的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。一個(gè)國家如果想要有優(yōu)秀的芯片專業(yè)，那么循環(huán)投入的資金，大量的人才，國家的支持，充足的市場需求，都是缺一不可的。

目前中芯國際CEO梁孟松發(fā)聲:國內(nèi)對(duì)芯片的期待和要求雖然可以被理解，但是芯片產(chǎn)業(yè)不是可以一夜就變成參天大樹的。想要壯大芯片產(chǎn)業(yè)，還是得一步一步來。梁孟松表示中芯國際的戰(zhàn)略在于穩(wěn)扎穩(wěn)打，發(fā)展中芯國際專屬的競爭力。

梁孟松話中的意思大致如此，簡單點(diǎn)來說就是：大家不要對(duì)中芯國際期望太高，因?yàn)樾酒@東西沒辦法臨時(shí)抱佛腳，只能慢慢學(xué)。

芯片當(dāng)今中國高端產(chǎn)業(yè)之“痛”。

為了解決芯片之困，幾乎所有與IT產(chǎn)業(yè)相關(guān)的行業(yè)、企業(yè)都動(dòng)員了起來，比如，小米、格力這些芯片的使用方都開始親身上陣研究制造芯片，甚至連中國移動(dòng)這樣的以運(yùn)營能力見長的巨頭都開始躬身入局，探索芯片脫困之道。而中芯國際這家“正宗”的芯片制造企業(yè)成為了萬眾矚目的焦點(diǎn)。

中芯國際在2000年前后創(chuàng)立，其發(fā)展歷程可分為四個(gè)階段，分別是從創(chuàng)立到上市(2000-2004年)、走向盈利(2004-2012年)、開拓創(chuàng)新(2012-2019年)、加速追趕(2019-2025年)。中芯國際在逆境中創(chuàng)立，持續(xù)追趕世界領(lǐng)先的技術(shù)水平，用20年的時(shí)間，將中國大陸與世界一流的半導(dǎo)體技術(shù)差距從20年以上縮短至5年以內(nèi)。目前，在國內(nèi)廠商中，中芯國際是最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，根據(jù)調(diào)研公司的數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，中芯國際是全球第五大芯片制造企業(yè)，其市場份額在中國排名第二。在技術(shù)方面，中芯國際是世界上為數(shù)不多可以批量生產(chǎn)14納米芯片的公司之一，目前，14nm工藝芯片的成品率已達(dá)到行業(yè)水平，此外，中芯國際還可以采用N+1工藝批量生產(chǎn)芯片，這與臺(tái)積電的7nm非常相似。

梁孟松此番表示或許有更深的表達(dá)，我們可以關(guān)注到目前中芯國際的芯片制造工藝已經(jīng)達(dá)到了14納米，并且7納米正在緊張的研發(fā)突破中。那么我們是不是可以理解為梁孟松在告訴我們7納米的芯片制造，大家不要再等了，因?yàn)?納米突破還需要更長的時(shí)間。

梁孟松稱：集成電路制造業(yè)沒有彎道式超車和跳躍式前進(jìn)，公司會(huì)一步一個(gè)腳印提高核心競爭力。

與先進(jìn)的5nm制程確實(shí)還有不小的差距，不能過于樂觀，只有踏踏實(shí)實(shí)才能干出成績。

中芯國際的崛起，也讓我們看到了國產(chǎn)芯片取得突破的希望，但差距還是不小的。

中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍提到：荷蘭光刻機(jī)企業(yè)ASML首席技術(shù)官此前來上海參觀，并對(duì)他說，差距大概是20年。

7nm工藝雖然不是當(dāng)下最先進(jìn)的工藝，但其用途相當(dāng)廣，甚至可以說，國內(nèi)廠商只要掌握了7nm芯片工藝，然后再大幅度提升產(chǎn)能，國內(nèi)芯片幾乎就能夠?qū)崿F(xiàn)自給自足。

因?yàn)樵谌蚍秶鷥?nèi)，目前僅臺(tái)積電和三星掌握了7nm芯片的生產(chǎn)制造工藝，即便是英特爾，也一再延遲7nm芯片量產(chǎn)時(shí)間，預(yù)計(jì)到2022年才能夠?qū)崿F(xiàn)自主生產(chǎn)制造。

不過，中芯國際梁孟松早就對(duì)外表示，其已經(jīng)完成了7nm芯片的研發(fā)任務(wù)，很快就將進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，但隨后就沒有消息了。

中芯國際正式回應(yīng)7nm芯片

但沒有想到的是，近日，中芯國際正式對(duì)外發(fā)布了2021年第二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，除了營收和利潤大漲之外，中芯國際還正式正面回應(yīng)了7nm芯片。

中芯國際方面表示，F(xiàn)inFET 工藝已經(jīng)達(dá)產(chǎn)，每月 1.5 萬片，客戶不斷進(jìn)入，產(chǎn)能緊俏。

首先，類似7nm芯片正在加速量產(chǎn)、試產(chǎn)中。

據(jù)悉，中芯國際FinFEF工藝的芯片主要有四種，分別是14nm、12nm、N+1工藝以及N+2工藝。

在芯片制造方面，中芯國際可以說是近年來進(jìn)步最快的廠商，僅用3年時(shí)間就完成了從28nm到7nm芯片的跨越。

其中，中芯國際已經(jīng)能夠量產(chǎn)14nm及以上制程的芯片。另外，N+1工藝的芯片已經(jīng)量產(chǎn)，而N+2工藝的芯片預(yù)計(jì)在今年年底試產(chǎn)。

另外，在同類產(chǎn)品中，中芯國際敢同國際大廠相比較。

最主要的是，中芯國際梁孟松在2020年底就對(duì)外表示，其已經(jīng)完成了7nm芯片的開發(fā)任務(wù)，并將在今年4月份進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。

可以說，在中芯國際兩度擴(kuò)產(chǎn)28nm芯片產(chǎn)能后，臺(tái)積電等廠商爭相效仿。

其中，臺(tái)積電先是表示28nm等芯片已經(jīng)供大于求，但隨后臺(tái)積電就宣布投資近30億美元擴(kuò)產(chǎn)南京工廠28nm芯片產(chǎn)能，而該工廠原先是以16nm芯片為主。

另外，臺(tái)積電還計(jì)劃在歐洲德國建廠，主要用于生產(chǎn)制造28nm的汽車芯片等產(chǎn)品。

英特爾也宣布投資200億美元進(jìn)入晶圓代工領(lǐng)域內(nèi)，主要生產(chǎn)制造10nm以上制程的芯片，并擴(kuò)大28nm等汽車芯片的產(chǎn)能。