昨（2）日，中微公司在接受調研時表示，用于高性能MiniLED量產(chǎn)的MOCVD設備Prismo UniMax在客戶端進度良好。

中微公司介紹，Prismo UniMax??MOCVD設備專為高產(chǎn)量而設計，具有業(yè)內領先的加工容量，如通過石墨盤晶片排布的最優(yōu)化，其加工容量可以延伸到生長164片4英寸或72片6英寸晶片。

中微公司表示，目前公司在手訂單飽滿，公司將不斷優(yōu)化資源配置，多途徑積極提升產(chǎn)能，以滿足客戶交貨需求。

原材料采購和供應情況方面，中微公司目前供應鏈穩(wěn)定，少量零部件交期較以往有所延長。公司建立了全面的供應商評價管理體系，主要零部件供應商數(shù)量較多且保持良好的合作關系，單一供應商采購金額占比不高，其中核心零部件的采購采取多廠商策略，分布在全球各地。

此外，ICP刻蝕產(chǎn)品發(fā)展情況方面，中微公司的電感性等離子刻蝕設備已經(jīng)在多個邏輯芯片和存儲芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，截止2020年底，公司的ICP設備PrimoNanova設備已有55個反應臺在客戶端運轉，2021年6月，公司ICP設備PrimoNanova第100臺反應腔順利交付，經(jīng)過客戶驗證的應用數(shù)量也在持續(xù)增加。

根據(jù)客戶的技術發(fā)展需求，中微公司正在進行下一代產(chǎn)品的技術研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設備的研發(fā)。

中微公司表示，公司不斷在客戶驗證更多成熟工藝和先進工藝，在CCP和ICP刻蝕方面的應用拓展都取得了良好進展，已于今年6月付運了首臺8英寸CCP刻蝕設備。

來源：LEDinside