昨（2）日，中微公司在接受調(diào)研時(shí)表示，用于高性能MiniLED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax在客戶端進(jìn)度良好。

中微公司介紹，Prismo UniMax??MOCVD設(shè)備專為高產(chǎn)量而設(shè)計(jì)，具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的加工容量，如通過石墨盤晶片排布的最優(yōu)化，其加工容量可以延伸到生長164片4英寸或72片6英寸晶片。

中微公司表示，目前公司在手訂單飽滿，公司將不斷優(yōu)化資源配置，多途徑積極提升產(chǎn)能，以滿足客戶交貨需求。

原材料采購和供應(yīng)情況方面，中微公司目前供應(yīng)鏈穩(wěn)定，少量零部件交期較以往有所延長。公司建立了全面的供應(yīng)商評價(jià)管理體系，主要零部件供應(yīng)商數(shù)量較多且保持良好的合作關(guān)系，單一供應(yīng)商采購金額占比不高，其中核心零部件的采購采取多廠商策略，分布在全球各地。

此外，ICP刻蝕產(chǎn)品發(fā)展情況方面，中微公司的電感性等離子刻蝕設(shè)備已經(jīng)在多個(gè)邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片廠商的生產(chǎn)線上量產(chǎn)，截止2020年底，公司的ICP設(shè)備PrimoNanova設(shè)備已有55個(gè)反應(yīng)臺(tái)在客戶端運(yùn)轉(zhuǎn)，2021年6月，公司ICP設(shè)備PrimoNanova第100臺(tái)反應(yīng)腔順利交付，經(jīng)過客戶驗(yàn)證的應(yīng)用數(shù)量也在持續(xù)增加。

根據(jù)客戶的技術(shù)發(fā)展需求，中微公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3DNAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

中微公司表示，公司不斷在客戶驗(yàn)證更多成熟工藝和先進(jìn)工藝，在CCP和ICP刻蝕方面的應(yīng)用拓展都取得了良好進(jìn)展，已于今年6月付運(yùn)了首臺(tái)8英寸CCP刻蝕設(shè)備。

來源：LEDinside