模擬芯片龍頭：不知缺貨何時(shí)結(jié)束！
[導(dǎo)讀]滿(mǎn)天芯消息，7月21日，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財(cái)報(bào)，并發(fā)布了其第3季度財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。2021年第2季度，TI營(yíng)收達(dá)到45.80億美元，同比增長(zhǎng)41%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了40%，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。TI每季度增長(zhǎng)變化，來(lái)源：彭博在...
滿(mǎn)天芯消息，7月21日，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財(cái)報(bào)，并發(fā)布了其第3季度財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)。
2021年第2季度，TI營(yíng)收達(dá)到45.80億美元，同比增長(zhǎng)41%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了40%，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。
TI每季度增長(zhǎng)變化，來(lái)源：彭博
在第3季度預(yù)測(cè)上，TI顯得信心不足，數(shù)據(jù)顯示，TI給出第3季度營(yíng)收在44億美元~47.6億美元之間，F(xiàn)actSet分析師給出的預(yù)期是46億美元。
相對(duì)于之前幾個(gè)季度的強(qiáng)力增長(zhǎng)，第三季度的財(cái)測(cè)顯示營(yíng)收增長(zhǎng)趨緩。對(duì)此TI副總裁Dave Pahl在電話(huà)會(huì)議中表示，在經(jīng)歷非正常的增長(zhǎng)后，未來(lái)需求增長(zhǎng)是否延續(xù)很難預(yù)測(cè)，往年第三季度的旺季模式，現(xiàn)階段可能不太適用。
工業(yè)、汽車(chē)營(yíng)收強(qiáng)勁
作為全球最大的模擬芯片企業(yè)，TI在該領(lǐng)域市占達(dá)到了19%，比第二名的ADI還高出一倍。
第2季度，TI模擬芯片收入為34.64億美元，同比增長(zhǎng)了42%；嵌入式處理器收入為7.8億美元，同比增長(zhǎng)43%；其他收入3.26億美元，同比增長(zhǎng)30%。
具體應(yīng)用上，TI第2季度幾乎所有類(lèi)別都呈上漲態(tài)勢(shì)。工業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)較上一季度增長(zhǎng)15%，同比去年增長(zhǎng)40%，汽車(chē)領(lǐng)域業(yè)務(wù)較上季度增長(zhǎng)不多，同比卻超過(guò)一倍，個(gè)人消費(fèi)電子營(yíng)收與上季持平，較去年同期則增長(zhǎng)了25%。
產(chǎn)能擴(kuò)張
產(chǎn)能方面，TI此前擁有DMOS6、RFAB1兩座12寸晶圓廠(chǎng)，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠(chǎng)RFAB2正在加緊建設(shè)中，預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn)。
除了自建晶圓廠(chǎng)外，6月30日，TI還宣布將以9億美元收購(gòu)美光科技的Lehi 12寸晶圓廠(chǎng)。
TI副總裁Pahl表示，目前主要產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況穩(wěn)定，但第2季度需求增長(zhǎng)一直處于高位，使得產(chǎn)品交期延長(zhǎng)，目前TI自家晶圓廠(chǎng)能滿(mǎn)足80%的需求。
庫(kù)存降低
雖然TI在逐步增加產(chǎn)能，但其庫(kù)存依然偏低。
TI 首席財(cái)務(wù)官Rafael Lizardi指出，TI庫(kù)存金額季減3400萬(wàn)美元，目前庫(kù)存天數(shù)為111天，低于理想水平。
對(duì)于需求是否觸頂，當(dāng)前增長(zhǎng)是否能夠持續(xù)，TI高層們沒(méi)有發(fā)表評(píng)論，只是表示公司希望看到的庫(kù)存水平為130~190天。
同時(shí)，Lizardi表示，TI真的不知道，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會(huì)持續(xù)多久。
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2021年第2季度，TI營(yíng)收達(dá)到45.80億美元，同比增長(zhǎng)41%，環(huán)比增長(zhǎng)7%。凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)了40%，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。
TI每季度增長(zhǎng)變化，來(lái)源：彭博
在第3季度預(yù)測(cè)上，TI顯得信心不足，數(shù)據(jù)顯示，TI給出第3季度營(yíng)收在44億美元~47.6億美元之間，F(xiàn)actSet分析師給出的預(yù)期是46億美元。
相對(duì)于之前幾個(gè)季度的強(qiáng)力增長(zhǎng)，第三季度的財(cái)測(cè)顯示營(yíng)收增長(zhǎng)趨緩。對(duì)此TI副總裁Dave Pahl在電話(huà)會(huì)議中表示，在經(jīng)歷非正常的增長(zhǎng)后，未來(lái)需求增長(zhǎng)是否延續(xù)很難預(yù)測(cè)，往年第三季度的旺季模式，現(xiàn)階段可能不太適用。
工業(yè)、汽車(chē)營(yíng)收強(qiáng)勁
作為全球最大的模擬芯片企業(yè)，TI在該領(lǐng)域市占達(dá)到了19%，比第二名的ADI還高出一倍。
第2季度，TI模擬芯片收入為34.64億美元，同比增長(zhǎng)了42%；嵌入式處理器收入為7.8億美元，同比增長(zhǎng)43%；其他收入3.26億美元，同比增長(zhǎng)30%。
具體應(yīng)用上，TI第2季度幾乎所有類(lèi)別都呈上漲態(tài)勢(shì)。工業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)營(yíng)收貢獻(xiàn)較上一季度增長(zhǎng)15%，同比去年增長(zhǎng)40%，汽車(chē)領(lǐng)域業(yè)務(wù)較上季度增長(zhǎng)不多，同比卻超過(guò)一倍，個(gè)人消費(fèi)電子營(yíng)收與上季持平，較去年同期則增長(zhǎng)了25%。
產(chǎn)能擴(kuò)張
產(chǎn)能方面，TI此前擁有DMOS6、RFAB1兩座12寸晶圓廠(chǎng)，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠(chǎng)RFAB2正在加緊建設(shè)中，預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn)。
除了自建晶圓廠(chǎng)外，6月30日，TI還宣布將以9億美元收購(gòu)美光科技的Lehi 12寸晶圓廠(chǎng)。
TI副總裁Pahl表示，目前主要產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況穩(wěn)定，但第2季度需求增長(zhǎng)一直處于高位，使得產(chǎn)品交期延長(zhǎng)，目前TI自家晶圓廠(chǎng)能滿(mǎn)足80%的需求。
庫(kù)存降低
雖然TI在逐步增加產(chǎn)能，但其庫(kù)存依然偏低。
TI 首席財(cái)務(wù)官Rafael Lizardi指出，TI庫(kù)存金額季減3400萬(wàn)美元，目前庫(kù)存天數(shù)為111天，低于理想水平。
對(duì)于需求是否觸頂，當(dāng)前增長(zhǎng)是否能夠持續(xù)，TI高層們沒(méi)有發(fā)表評(píng)論，只是表示公司希望看到的庫(kù)存水平為130~190天。
同時(shí)，Lizardi表示，TI真的不知道，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會(huì)持續(xù)多久。
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