[導(dǎo)讀]滿天芯消息，7月21日，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財報，并發(fā)布了其第3季度財務(wù)預(yù)測。2021年第2季度，TI營收達(dá)到45.80億美元，同比增長41%，環(huán)比增長7%。凈利潤同比增長了40%，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。TI每季度增長變化，來源：彭博在...
滿天芯消息，7月21日，模擬IC龍頭德州儀器正式公布了第2季度財報，并發(fā)布了其第3季度財務(wù)預(yù)測。
2021年第2季度，TI營收達(dá)到45.80億美元，同比增長41%，環(huán)比增長7%。凈利潤同比增長了40%，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。
TI每季度增長變化，來源：彭博
在第3季度預(yù)測上，TI顯得信心不足，數(shù)據(jù)顯示，TI給出第3季度營收在44億美元~47.6億美元之間，F(xiàn)actSet分析師給出的預(yù)期是46億美元。
相對于之前幾個季度的強(qiáng)力增長，第三季度的財測顯示營收增長趨緩。對此TI副總裁Dave Pahl在電話會議中表示，在經(jīng)歷非正常的增長后，未來需求增長是否延續(xù)很難預(yù)測，往年第三季度的旺季模式，現(xiàn)階段可能不太適用。
工業(yè)、汽車營收強(qiáng)勁
作為全球最大的模擬芯片企業(yè)，TI在該領(lǐng)域市占達(dá)到了19%，比第二名的ADI還高出一倍。
第2季度，TI模擬芯片收入為34.64億美元，同比增長了42%；嵌入式處理器收入為7.8億美元，同比增長43%；其他收入3.26億美元，同比增長30%。
具體應(yīng)用上，TI第2季度幾乎所有類別都呈上漲態(tài)勢。工業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)營收貢獻(xiàn)較上一季度增長15%，同比去年增長40%，汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)較上季度增長不多，同比卻超過一倍，個人消費(fèi)電子營收與上季持平，較去年同期則增長了25%。
產(chǎn)能擴(kuò)張
產(chǎn)能方面，TI此前擁有DMOS6、RFAB1兩座12寸晶圓廠，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠RFAB2正在加緊建設(shè)中，預(yù)計在2022年下半年投產(chǎn)。
除了自建晶圓廠外，6月30日，TI還宣布將以9億美元收購美光科技的Lehi 12寸晶圓廠。
TI副總裁Pahl表示，目前主要產(chǎn)品銷售狀況穩(wěn)定，但第2季度需求增長一直處于高位，使得產(chǎn)品交期延長，目前TI自家晶圓廠能滿足80%的需求。
庫存降低
雖然TI在逐步增加產(chǎn)能，但其庫存依然偏低。
TI 首席財務(wù)官Rafael Lizardi指出，TI庫存金額季減3400萬美元，目前庫存天數(shù)為111天，低于理想水平。
對于需求是否觸頂，當(dāng)前增長是否能夠持續(xù)，TI高層們沒有發(fā)表評論，只是表示公司希望看到的庫存水平為130~190天。
同時，Lizardi表示，TI真的不知道，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會持續(xù)多久。
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2021年第2季度，TI營收達(dá)到45.80億美元，同比增長41%，環(huán)比增長7%。凈利潤同比增長了40%，為19.3億美元，自由現(xiàn)金流為17.35億美元。
TI每季度增長變化，來源：彭博
在第3季度預(yù)測上，TI顯得信心不足，數(shù)據(jù)顯示，TI給出第3季度營收在44億美元~47.6億美元之間，F(xiàn)actSet分析師給出的預(yù)期是46億美元。
相對于之前幾個季度的強(qiáng)力增長，第三季度的財測顯示營收增長趨緩。對此TI副總裁Dave Pahl在電話會議中表示，在經(jīng)歷非正常的增長后，未來需求增長是否延續(xù)很難預(yù)測，往年第三季度的旺季模式，現(xiàn)階段可能不太適用。
工業(yè)、汽車營收強(qiáng)勁
作為全球最大的模擬芯片企業(yè)，TI在該領(lǐng)域市占達(dá)到了19%，比第二名的ADI還高出一倍。
第2季度，TI模擬芯片收入為34.64億美元，同比增長了42%；嵌入式處理器收入為7.8億美元，同比增長43%；其他收入3.26億美元，同比增長30%。
具體應(yīng)用上，TI第2季度幾乎所有類別都呈上漲態(tài)勢。工業(yè)領(lǐng)域業(yè)務(wù)營收貢獻(xiàn)較上一季度增長15%，同比去年增長40%，汽車領(lǐng)域業(yè)務(wù)較上季度增長不多，同比卻超過一倍，個人消費(fèi)電子營收與上季持平，較去年同期則增長了25%。
產(chǎn)能擴(kuò)張
產(chǎn)能方面，TI此前擁有DMOS6、RFAB1兩座12寸晶圓廠，在德州Richardson興建新的第三座12寸晶圓廠RFAB2正在加緊建設(shè)中，預(yù)計在2022年下半年投產(chǎn)。
除了自建晶圓廠外，6月30日，TI還宣布將以9億美元收購美光科技的Lehi 12寸晶圓廠。
TI副總裁Pahl表示，目前主要產(chǎn)品銷售狀況穩(wěn)定，但第2季度需求增長一直處于高位，使得產(chǎn)品交期延長，目前TI自家晶圓廠能滿足80%的需求。
庫存降低
雖然TI在逐步增加產(chǎn)能，但其庫存依然偏低。
TI 首席財務(wù)官Rafael Lizardi指出，TI庫存金額季減3400萬美元，目前庫存天數(shù)為111天，低于理想水平。
對于需求是否觸頂，當(dāng)前增長是否能夠持續(xù)，TI高層們沒有發(fā)表評論，只是表示公司希望看到的庫存水平為130~190天。
同時，Lizardi表示，TI真的不知道，全球芯片短缺現(xiàn)象究竟會持續(xù)多久。
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