[導(dǎo)讀]為了更好地監(jiān)測(cè)電子電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì),研判產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),推動(dòng)電子電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)于2001年起正式啟動(dòng)電子電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)調(diào)研工作,每年發(fā)布中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜和年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告,至今已連續(xù)開(kāi)展20年。近日,由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息行業(yè)...
為了更好地監(jiān)測(cè)電子電路行業(yè)運(yùn)營(yíng)態(tài)勢(shì),研判產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),推動(dòng)電子電路行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)于2001年起正式啟動(dòng)電子電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)調(diào)研工作,每年發(fā)布中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜和年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告,至今已連續(xù)開(kāi)展20年。近日,由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)聯(lián)合發(fā)布的第二十屆(2020)中國(guó)電子電路行業(yè)排行榜正式揭榜!榜單中設(shè)有綜合PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名、內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名、覆銅箔板企業(yè)排名,專用材料企業(yè)排名,專用設(shè)備和儀器企業(yè)排名,專用化學(xué)品企業(yè)排名,環(huán)保潔凈企業(yè)排名共7個(gè)子榜單,共213家企業(yè)入榜。綜合PCB企業(yè)前十名鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、華通電腦、建韜集團(tuán)、紫翔電子、欣興電子、滬士電子、景旺電子。內(nèi)資PCB企業(yè)前十名東山精密、深南電路、景旺電子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)、興森快捷、生益電子、安捷利美維電子、五株科技、方正印刷第二十屆(2020)中國(guó)電子電路行業(yè)? 排行榜之【內(nèi)資PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排名】數(shù)據(jù)來(lái)源:CPCA信息部【掃碼加群】掌握行業(yè)最新動(dòng)態(tài),可以添加群管理微信:ichunt_xin??掃描下方二維碼添加
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在電子制造領(lǐng)域,可制造性設(shè)計(jì)(Design for Manufacturability, DFM)已成為縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期、降低生產(chǎn)成本的核心方法。DFM通過(guò)在設(shè)計(jì)階段融入制造工藝約束,確保產(chǎn)品從圖紙到實(shí)物的高效轉(zhuǎn)化。
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DFM
PCB
印刷電路板(PCB)是現(xiàn)代電子設(shè)備的“神經(jīng)中樞”,而多層PCB通過(guò)垂直堆疊技術(shù),將電路密度提升至新高度。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)猶如一座精密的微觀城市,每一層都承載著特定功能。
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PCB
電源
在芯片性能狂飆突進(jìn)的今天,PCB上的功率密度早已突破了傳統(tǒng)散熱的安全邊界。當(dāng)FPGA、大功率DC-DC模塊等熱源在狹小空間內(nèi)集中爆發(fā)時(shí),單純依靠經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)或后期打補(bǔ)丁,往往會(huì)讓研發(fā)陷入“改了又改”的死循環(huán)。此時(shí),ANSYS...
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熱設(shè)計(jì)仿真
Icepak
PCB
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,電源完整性(PI)直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。某通信設(shè)備開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)在調(diào)試一款基于FPGA的千兆以太網(wǎng)板卡時(shí),發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸誤碼率隨工作頻率提升顯著增加。經(jīng)排查,問(wèn)題根源指向電源分配網(wǎng)絡(luò)(PDN)阻抗超標(biāo),...
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PCB
PDN阻抗
電源完整性
PI
在高頻、高速PCB設(shè)計(jì)中,通孔作為層間信號(hào)互連的核心載體,不再是簡(jiǎn)單的電氣連接點(diǎn),其阻抗特性直接決定信號(hào)傳輸質(zhì)量,是影響信號(hào)完整性(SI)的關(guān)鍵因素之一。隨著電子設(shè)備向高頻化、高密度、高速化迭代,信號(hào)頻率突破1GHz、上...
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PCB
通孔
信號(hào)失真
在工業(yè)電源PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)完整性(SI)與電源完整性(PI)的協(xié)同設(shè)計(jì)(PISI)已成為提升系統(tǒng)可靠性的核心方法。當(dāng)電源噪聲與信號(hào)傳輸相互干擾時(shí),傳統(tǒng)獨(dú)立設(shè)計(jì)方法往往導(dǎo)致性能瓶頸,而PISI協(xié)同設(shè)計(jì)通過(guò)統(tǒng)一建模、聯(lián)合仿...
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工業(yè)電源
PCB
阻抗控制
在高速數(shù)字控制電源系統(tǒng)中,PCB(印制電路板)作為核心載體,其可靠性直接決定了電源系統(tǒng)的整體性能。隨著信號(hào)速率突破10Gbps、電源電流密度超過(guò)50A/cm2,信號(hào)串?dāng)_與電源紋波的耦合效應(yīng)已成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的關(guān)鍵瓶頸。...
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PCB
信號(hào)串?dāng)_
電源紋波
在電子工業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下,PCB(印刷電路板)作為電子設(shè)備的核心載體,其可靠性直接決定了產(chǎn)品的使用壽命與性能穩(wěn)定性。加速壽命試驗(yàn)(ALT)通過(guò)模擬極端環(huán)境應(yīng)力,快速暴露PCB的潛在失效模式,成為縮短研發(fā)周期、降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)...
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PCB
ALT
在工業(yè)電源領(lǐng)域,LLC諧振拓?fù)鋺{借其高效能、低電磁干擾和寬電壓調(diào)節(jié)能力,已成為中高功率應(yīng)用的核心解決方案。然而,PCB設(shè)計(jì)中的寄生參數(shù)問(wèn)題若未妥善處理,將直接導(dǎo)致開(kāi)關(guān)損耗增加、效率下降,甚至引發(fā)電磁兼容性失效。本文將從寄...
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工業(yè)電源
PCB
在PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)設(shè)計(jì)中,走線是連接電路元器件、實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸與電源分配的核心環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向高頻、高速、高集成度方向發(fā)展,常規(guī)走線已無(wú)法滿足復(fù)雜電路的性能需求,特殊走線...
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PCB
電容
隨著電子設(shè)備向高速、高密度、小型化方向發(fā)展,高速PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)設(shè)計(jì)逐漸成為電子工程領(lǐng)域的核心挑戰(zhàn)。當(dāng)系統(tǒng)時(shí)鐘頻率超過(guò)50MHz,或信號(hào)上升時(shí)間小于1ns時(shí),傳統(tǒng)PCB設(shè)計(jì)...
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PCB
信號(hào)
在現(xiàn)代電子設(shè)備向高速化、小型化、多功能化發(fā)展的趨勢(shì)下,PCB(印刷電路板)作為電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)載體,其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、電磁兼容性以及生產(chǎn)成本。其中,層疊設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)之一,它不僅影響著信號(hào)完...
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PCB
電磁
在5G基站、AI加速卡等高密度電子設(shè)備中,局部熱點(diǎn)積聚已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心挑戰(zhàn)。某8通道毫米波相控陣模塊因散熱不良導(dǎo)致射頻芯片溫度超標(biāo)15℃,最終通過(guò)FloTHERM與Icepak聯(lián)合仿真優(yōu)化,將最高溫度從105℃...
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FloTHERM
PCB
熱設(shè)計(jì)仿真
在電子設(shè)備的硬件架構(gòu)中,印刷電路板(PCB)是承載元器件、傳輸電信號(hào)的核心載體。隨著電子設(shè)備向高性能、小型化、多功能方向發(fā)展,多層PCB的應(yīng)用愈發(fā)廣泛。細(xì)心的從業(yè)者會(huì)發(fā)現(xiàn),市場(chǎng)上主流的多層PCB幾乎都是4層、6層、8層等...
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PCB
信號(hào)
在電子設(shè)備維修與升級(jí)過(guò)程中,片狀元器件(Surface Mount Component, SMC)的拆卸是常見(jiàn)但極具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。這些微小型元件直接貼裝在PCB板表面,無(wú)引線或短引線設(shè)計(jì)雖提升了安裝密度與可靠性,卻給拆卸...
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PCB
SMC
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,PCB(印刷電路板)是承載和連接電子元器件的核心載體,而多層PCB憑借其高密度布線、良好的信號(hào)完整性、強(qiáng)大的電磁兼容性等優(yōu)勢(shì),成為高性能電子設(shè)備的首選。但多層PCB的內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,涉及層疊設(shè)計(jì)、介質(zhì)材料...
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PCB
電源層
在計(jì)算機(jī)硬件領(lǐng)域,主板作為整個(gè)系統(tǒng)的核心承載平臺(tái),其性能和穩(wěn)定性直接決定了設(shè)備的運(yùn)行效果。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同,主板主要分為工業(yè)主板和商業(yè)主板兩大類別。很多人在選型時(shí),常常會(huì)混淆兩者的定位,導(dǎo)致設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)各種問(wèn)題...
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主板
PCB