本文來源：美格智能

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，5G通信、AIoT等技術(shù)在發(fā)展的同時(shí)也正在加速融合。隨著5G AIoT技術(shù)的興起，市場對5G智能產(chǎn)品的需求不斷變大。與此同時(shí)，通信模組的5G智能化也成為了一種趨勢，向各類應(yīng)用領(lǐng)域深入和拓展。

▲IoT蜂窩模組1.0~3.0

蜂窩模組1.0：

傳統(tǒng)的IoT蜂窩模組，模組廠商只是提供了一個(gè)可以用作語音或者數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗odem載體，在終端客戶的設(shè)計(jì)中是以一個(gè)選配件的方式存在，我們把它稱作蜂窩模組1.0時(shí)代；

蜂窩模組2.0：

在不斷的技術(shù)演進(jìn)和客戶需求變化中，很多客戶提出要將原來的純數(shù)傳模組進(jìn)行深入開發(fā)，將模組從一個(gè)封閉式的系統(tǒng)逐步變成Open的方案，也就是大家俗稱的Open CPU。將模組自身的Arm架構(gòu)能力做進(jìn)一步釋放，同時(shí)支持標(biāo)準(zhǔn)的API接口，使終端客戶可以對模組進(jìn)行一定的適配，以便于支持簡單的外設(shè)，我們稱之為蜂窩模組2.0時(shí)代；

蜂窩模組3.0：

曾經(jīng)，Symbian、Windows在智能手機(jī)中占據(jù)主導(dǎo)地位，而隨后的Android系統(tǒng)以其革命性的創(chuàng)新，將一些老牌的操作系統(tǒng)逐步淘汰，目前形成了三足鼎立的狀態(tài)：Android、Apple iOS和HarmonyOS。由于Android的開源特性，智能化IoT的需求也隨之而來，用戶希望可以定制客戶界面、植入定制的APP、接入不同的顯示設(shè)備、進(jìn)行人臉識別/人臉支付、進(jìn)行多媒體視頻交互.……我們將這個(gè)技術(shù)的演進(jìn)稱為蜂窩模組3.0時(shí)代。

▲美格智能5G/4G智能模組全家福

智能模組是什么？

智能模組，具備通信模組特性，支持5G/4G/3G/2G的廣域網(wǎng)接入。同時(shí)，智能模組自帶Android、HarmonyOS等復(fù)雜的操作系統(tǒng)，具備開放安全的軟件環(huán)境；自帶CPU、GPU算力，高度集成化，支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。智能模組擁有豐富接口，可擴(kuò)展復(fù)雜外設(shè)，例如：LCM/TP/Camera等外設(shè)需求，以及多路的UART/IIC/SPI，方便用戶串接各種Sensor、NFC、掃碼頭、指紋識別等外擴(kuò)設(shè)備。相較于傳統(tǒng)的AP Modem搭配方式，智能模組的尺寸更小，價(jià)格更有優(yōu)勢。

美格智能模組的前世今生

▲美格智能第一代智能模組：SLM753

2014年，美格智能團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)出了第一款4G智能模組——SLM753，該模組采用高通MSM8916平臺，這款SOC芯片也是高通史上最成功的4G芯片之一。尺寸為38*43mm，該模組被廣泛應(yīng)用于VoIP對講機(jī)、智能物流終端、智能POS設(shè)備以及車載娛樂等領(lǐng)域。SLM753的生命周期長達(dá)六年，累計(jì)銷售300多萬片，截止今日，仍在為一些終端客戶做維護(hù)工作。

▲美格智能第一代智能算力模組：SLM758

2017年，美格智能推出了第一代智能算力模組——SLM758，該模組采用高通MSM8953（SD625/626）的平臺，支持高通SNPE神經(jīng)元算法，支持0.2-0.5T智能算力，模組搭載了第三方的ADAS/DMS算法，圍繞人臉識別、人臉支付、疲勞監(jiān)測、危險(xiǎn)行為預(yù)判等領(lǐng)域，布局多款終端產(chǎn)品。在國家針對“兩客一危”特殊車輛安裝4G動(dòng)態(tài)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中，美格智能的這款智能算力模組也為國家做到了添磚加瓦的作用。截止今日，該模組累計(jì)出貨300多萬片。

▲美格智能新一代5G高算力智能模組家族：

SRM900、SRM900L、SRM910和SRM930

2020-2021年，美格智能推出了第一代5G高算力智能模組SRM900L、SRM900、SRM910與SRM930，形成“低、中、高”三檔5G高算力智能模組全覆蓋，算力從2T-14T，四款模組做到了模組外圍硬件的設(shè)計(jì)兼容，大大提升了客戶選型的靈活性。

值得一提的是，具有代表性的SRM900，選用的是高通SM6350平臺，支持X51的Modem。該CPU采用8nm FinFET制程，內(nèi)置64bit ARM V8內(nèi)核，采用Kyro 560（2* A77 2.0GHz