在數(shù)字經濟時代，5G通信、AIoT等技術在發(fā)展的同時也正在加速融合。隨著5G+AIoT技術的興起，市場對5G智能產品的需求不斷變大。與此同時，通信模組的5G智能化也成為了一種趨勢，向各類應用領域深入和拓展。

▲IoT蜂窩模組1.0~3.0

蜂窩模組1.0：

傳統(tǒng)的IoT蜂窩模組，模組廠商只是提供了一個可以用作語音或者數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗odem載體，在終端客戶的設計中是以一個選配件的方式存在，我們把它稱作蜂窩模組1.0時代;

蜂窩模組2.0：

在不斷的技術演進和客戶需求變化中，很多客戶提出要將原來的純數(shù)傳模組進行深入開發(fā)，將模組從一個封閉式的系統(tǒng)逐步變成Open的方案，也就是大家俗稱的Open CPU。將模組自身的Arm架構能力做進一步釋放，同時支持標準的API接口，使終端客戶可以對模組進行一定的適配，以便于支持簡單的外設，我們稱之為蜂窩模組2.0時代;

蜂窩模組3.0：

曾經，Symbian、Windows在智能手機中占據(jù)主導地位，而隨后的Android系統(tǒng)以其革命性的創(chuàng)新，將一些老牌的操作系統(tǒng)逐步淘汰，目前形成了三足鼎立的狀態(tài)：Android、Apple iOS和HarmonyOS。由于Android的開源特性，智能化IoT的需求也隨之而來，用戶希望可以定制客戶界面、植入定制的APP、接入不同的顯示設備、進行人臉識別/人臉支付、進行多媒體視頻交互.……我們將這個技術的演進稱為蜂窩模組3.0時代。

▲美格智能5G/4G智能模組全家福

智能模組是什么?

智能模組，具備通信模組特性，支持5G/4G/3G/2G的廣域網接入。同時，智能模組自帶Android、HarmonyOS等復雜的操作系統(tǒng)，具備開放安全的軟件環(huán)境;自帶CPU、GPU算力，高度集成化，支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。智能模組擁有豐富接口，可擴展復雜外設，例如：LCM/TP/Camera等外設需求，以及多路的UART/IIC/SPI，方便用戶串接各種Sensor、NFC、掃碼頭、指紋識別等外擴設備。相較于傳統(tǒng)的AP+Modem搭配方式，智能模組的尺寸更小，價格更有優(yōu)勢。

美格智能模組的前世今生

▲美格智能5G/4G智能模組全家福

2014年，美格智能團隊設計出了第一款4G智能模組——SLM753，該模組采用高通MSM8916平臺，這款SOC芯片也是高通史上最成功的4G芯片之一。尺寸為38*43mm，該模組被廣泛應用于VoIP對講機、智能物流終端、智能POS設備以及車載娛樂等領域。SLM753的生命周期長達六年，累計銷售300多萬片，截止今日，仍在為一些終端客戶做維護工作。

▲美格智能第一代智能算力模組：SLM75

2017年，美格智能推出了第一代智能算力模組——SLM758，該模組采用高通MSM8953(SD625/626)的平臺，支持高通SNPE神經元算法，支持0.2-0.5T智能算力，模組搭載了第三方的ADAS/DMS算法，圍繞人臉識別、人臉支付、疲勞監(jiān)測、危險行為預判等領域，布局多款終端產品。在國家針對“兩客一?！碧厥廛囕v安裝4G動態(tài)視頻監(jiān)控系統(tǒng)中，美格智能的這款智能算力模組也為國家做到了添磚加瓦的作用。截止今日，該模組累計出貨300多萬片。

▲美格智能新一代5G高算力智能模組家族：SRM900、SRM900L、SRM910和SRM930

2020-2021年，美格智能推出了第一代5G高算力智能模組SRM900L、SRM900、SRM910與SRM930，形成“低、中、高”三檔5G高算力智能模組全覆蓋，算力從2T-14T，四款模組做到了模組外圍硬件的設計兼容，大大提升了客戶選型的靈活性。

值得一提的是，具有代表性的SRM900，選用的是高通SM6350平臺，支持X51的Modem。該CPU采用8nm FinFET制程，內置64bit ARM V8內核，采用Kyro 560(2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz)，內置Adreno GPU 619和V66A 1.2GHz+Dual HVX，可以搭載更高AI算力的算法，支持Decode/encode 最高4K 30fps、H.265，搭載了Android 11操作系統(tǒng)，模組內置板卡內存為64GB+4GB(或128GB+6GB)，支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的寬帶智能無線通信模組。

今年最新推出的SRM930，是基于高通5G SoC QCM6490平臺開發(fā)，采用高通 Kryo? 6xx CPU(1* A78 2.7GHz +3*A78 2.4GHz + 6* A55 1.9GHz)，6nm FinFET制程，64bit ARM V8 內核。內置Adreno? GPU 642L，支持OpenGL ES 3.2，Vulkan1.x，支持OpenCL 2.0。模組內置AI處理器 Dual HVX 和 4K HMX，AI算力超過14 Tops。內置Adreno? VPU 633，最高支持4K 30視頻編碼或4K 60視頻解碼，支持 H.264/H.265。模組搭載Android 11操作系統(tǒng)，內置存儲為64GB+4GB(或 128GB+6GB)，支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持 NSA和SA，集成L1+L5 GPS，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 5.2 功能。

未來，以5G+AIoT為核心的智能化產業(yè)鏈智慧升級越發(fā)加速，蜂窩模組4.0/5.0也會在未來都逐步實現(xiàn)。作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領者、全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能將繼續(xù)保持智能模組行業(yè)的領先優(yōu)勢，加大新產品的研發(fā)投入與推廣，以智能模組+物聯(lián)網定制化解決方案，助力5G網絡下的視頻記錄儀、智慧駕艙、智能POS收銀機、物流終端、VR Camera、智能機器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設備、智能手持終端、無人機等千行百業(yè)的智能化升級。