日前，在蘇州“CFCF2021光連接大會”活動期間舉辦的“光電芯片&下一代光器件”論壇上，華工科技核心子公司華工正源硅光技術總監(jiān)周秋桂發(fā)表了題為《下一代數(shù)據(jù)中心光模塊需求及發(fā)展趨勢》的主旨演講。

近年來，大型數(shù)據(jù)中心開始成為不可或缺的基礎設施，無論從投資計劃還是總資本支出來看，數(shù)據(jù)中心建設已經(jīng)駛入快車道。數(shù)據(jù)中心的建設帶來數(shù)通光模塊的規(guī)模需求，根據(jù)分析機構預測，未來5年內，數(shù)據(jù)中心在通信模塊市場的占比將從目前的40%進一步提高到60%。數(shù)通光模塊的年銷售額，預計從目前的接近30億美元，快速增長至超過75億美元，年復合增長率達到20%。

周秋桂表示，從模塊的速率來看，100G將慢慢退出，讓位給200G和400G模塊，尤其是400G模塊。800G也會逐漸開始上量。同時，數(shù)據(jù)中心中銅纜直連和有源光纜市場也會有所增長，400G市場尤其值得期待。而在400G及以上的速率中，硅光技術憑借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等諸多優(yōu)勢，在5年后市場容量快速擴大，逐漸成為數(shù)據(jù)中心光模塊市場的主流技術。

800G及以上硅光產(chǎn)品解決方案

Part1：800G系列模塊將配合100Gbs PAM4和200Gbs PAM4 Serdes。到下一代800G ZR，相干模塊預期占據(jù)整個DCI市場的絕對主導地位。

Part2：400G、800G光模塊預計前期是8通道，隨著光帶寬的提速發(fā)展成為4通道，但在非相干的直調直檢領域，不太可能會看到單通道400G或800G了。預計1.6T也是同樣的趨勢。通道數(shù)增加，對應模塊集成度的提高，這是一個比較明顯的發(fā)展趨勢。

Part3：硅光技術用于光模塊的優(yōu)勢：

● 高集成度。硅波導的截面尺寸和最小轉彎半徑比磷化銦和二氧化硅PLC 平臺有數(shù)量級的優(yōu)勢差距;

● 低成本：一個硅光晶圓下來器件數(shù)量遠超III-V族，同時產(chǎn)品良率高;

● 高速、高可靠性;

Part4：硅光技術光模塊的發(fā)展，行業(yè)已達成共識。

根據(jù)市場預測，硅光目前在以太網(wǎng)光模塊市場占比約為20%，而磷化銦方案還是市場主流技術，但5年后，硅光技術的市場占比會迅速的提高到一半，成為光通信模塊行業(yè)主流技術方案。

最后，周秋桂總結道：硅光技術具有廣闊的發(fā)展空間，也將引領光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入新的賽道。華工正源將以“打造‘光聯(lián)接+無線連接’的國際一流科技企業(yè)”的愿景為驅動，持續(xù)投資硅光技術與產(chǎn)品開發(fā)，積極探索發(fā)展多芯/少模光纖、3D光電封裝、高速鍺硅APD、微環(huán)調制器、SOA/EAM硅基異質集成等技術。攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索面對下一代數(shù)據(jù)中心光模塊的關鍵技術，共筑信息通信堅實底座。