對(duì)于藍(lán)牙技術(shù)，我們都較為熟悉。因?yàn)椋芏嗯笥衙刻於荚谑褂?a href="/tags/藍(lán)牙技術(shù)" target="_blank">藍(lán)牙技術(shù)，如藍(lán)牙耳機(jī)等。但是，你知道藍(lán)牙天線嗎?藍(lán)牙天線是藍(lán)牙設(shè)備不可缺少的組件之一。為了增進(jìn)大家對(duì)藍(lán)牙的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)藍(lán)牙天線的種類予以介紹。如果你對(duì)藍(lán)牙具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

藍(lán)牙天線是在無(wú)線通訊系統(tǒng)中用來(lái)傳送與接收電磁波能量的重要必備組件。

由于技術(shù)尚無(wú)法將天線整 合至半導(dǎo)體制程的芯片中，故在藍(lán)牙模塊里除了核心的系統(tǒng)芯片外，天線是另一具有影響藍(lán)牙模塊傳輸特性的關(guān)鍵性組件。在各種不同的藍(lán)牙應(yīng)用產(chǎn)品中，所使用的 天線設(shè)計(jì)方法與制作材質(zhì)也不盡相同。選用適當(dāng)?shù)奶炀€除了有助于搭配產(chǎn)品的外型以及提升藍(lán)牙模塊的傳輸特性外，還可以更進(jìn)一步降低整個(gè)藍(lán)牙模塊的成本。

目前，藍(lán)牙天線大致可以劃分為三類：偶極天線、PIFA天線和陶瓷天線。那么，偶極天線、PIFA天線和陶瓷天線之間有何不同之處呢?下面，小編將對(duì)偶極天線、PIFA天線和陶瓷天線這3種藍(lán)牙天線予以詳細(xì)探討。

1)偶極天線

偶極天線的外觀通常是圓柱狀或是薄片狀，其在天線底端有一轉(zhuǎn)接頭做為能量饋入的裝置，而與藍(lán)牙模塊之射頻前端電路所外接的轉(zhuǎn)接頭相互連接。另外一種 天線外接方式是使用可旋轉(zhuǎn)式轉(zhuǎn)接頭，這種方式的優(yōu)點(diǎn)在于天線可以依照使用需求做任意角度的旋動(dòng)并藉以提高傳輸效果，但是其缺點(diǎn)在于可旋轉(zhuǎn)式接頭的成本較 高。 偶天線的長(zhǎng)度與其操作頻率有關(guān)，一般常用的設(shè)計(jì)是使用半波長(zhǎng)或四分之一波長(zhǎng)來(lái)做為天線的長(zhǎng)度。另外，偶極天線亦可以應(yīng)用平面化的設(shè)計(jì)方式將藍(lán)牙天線設(shè)計(jì)為 可焊接在電路板上的 SMD(Surface-Mounted Device)組件，或是直接在 PCB電路板上以簡(jiǎn)單的微帶線(Microstrip Line)結(jié)構(gòu)來(lái)設(shè)計(jì)天線，如此可得到低成本的隱藏天線，并有助于產(chǎn)品外觀的多樣化設(shè)計(jì)。

2)PIFA天線

了解了偶極天線的知識(shí)后，我們?cè)賮?lái)看看什么是PIFA天線。

PIFA天線是以其側(cè)面結(jié)構(gòu)與倒反的英文字母 F外觀雷同而命名。 PIFA天線的操作長(zhǎng)度只有四分之一操作波長(zhǎng)，而且在其結(jié)構(gòu)中已經(jīng)包含有接地金屬面，可以降 低對(duì)模塊中接地金屬面的敏感度，所以非常適合用在藍(lán)牙模塊裝置中。另一方面，由于PIFA天線只需利用金屬導(dǎo)體配合適當(dāng)?shù)酿伻爰疤炀€短路到接地面的位置， 故其制作成本低，而且可以直接與 PCB電路板焊接在一起。 PIFA天線的金屬導(dǎo)體可以使用線狀或是片狀，若以金屬片狀制作則可設(shè)計(jì)為 SMD組件來(lái)焊接在電路板上達(dá)到隱藏天線的目的。時(shí)為了支撐金屬片不與接地金屬面產(chǎn)生短路，通常會(huì)在金屬片與接地面之間加入絕緣的介質(zhì)，如果使用介質(zhì)常數(shù) (Dielectric CONstant)較高的絕緣材質(zhì)還可以縮小藍(lán)牙天線的尺寸。

3)陶瓷天線

最后，我們?cè)賮?lái)看看陶瓷天線的具體內(nèi)容?？梢哉f(shuō)，陶瓷天線是非常適合藍(lán)牙設(shè)備的天線類型之一。陶瓷天線是另外一種適合于藍(lán)牙裝置所使用的小型化天線。陶瓷天線的種類可分為塊狀(Block)陶 瓷天線與多層陶瓷天線，前者是使用高溫(攝氏 1000度以上)將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線的金屬部份印在陶瓷塊的表面上;后者則采用低溫共燒(Low Temperature Cofired)的方式將多層陶瓷迭壓對(duì)位后再以800~900度的溫度燒結(jié)，所以天線的金屬導(dǎo)體可以依設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，如此一來(lái)便可有 效縮小天線所需尺寸，并能達(dá)到隱藏天線設(shè)計(jì)布局的目的。 由于陶瓷本身的介質(zhì)常數(shù)較 PCB電路板高，所以使用陶瓷當(dāng)天線介質(zhì)能有效縮小天線尺寸;在介質(zhì)損耗(Dielectric Loss)方面，陶瓷介質(zhì)也比 PCB電路板的介質(zhì)損耗更小，所以非常適合用在低耗電率的藍(lán)牙模塊使用。除此之外，當(dāng)藍(lán)牙模塊必須利用 LTCC的技術(shù)來(lái)將模塊體積降到最小時(shí)，LTCC藍(lán)牙天線可以輕易的與藍(lán)牙模塊整合在 LTCC的多層陶瓷介質(zhì)中，將是小型化藍(lán)牙模塊的最佳選擇。

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