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[導讀]隨著Cat.1技術(shù)性能的不斷提升,落地的場景越來越豐富,產(chǎn)業(yè)界逐漸意識到可能嚴重低估了Cat.1的市場潛力和爆發(fā)力,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)大致1:3:6的格局或迎來顛覆。

LTE Cat.1在2020年一夜之間進入爆發(fā)期,成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的“頂級流量”。同時工信部在去年5月發(fā)布了《關(guān)于深入推進移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展的通知》,明確指出由NB-IoT、LTE Cat.1 bis技術(shù)承接2G/3G物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。業(yè)內(nèi)普遍認同“10%-30%-60%”的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)結(jié)構(gòu),即Cat.4以上及5G承載高速率、低時延業(yè)務;NB-IoT承載低速率窄帶業(yè)務;Cat.1或eMTC承載中低速率和語音業(yè)務。隨著Cat.1技術(shù)性能的不斷提升,落地的場景越來越豐富,產(chǎn)業(yè)界逐漸意識到可能嚴重低估了Cat.1的市場潛力和爆發(fā)力,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)大致1:3:6的格局或迎來顛覆。

如果說,2G/3G清頻退網(wǎng)釋放的市場需求是Cat.1快速發(fā)展的重要推手之一,那么Cat.1 bis規(guī)范的硬件(芯片+模組)落地則為Cat.1打開更廣闊的市場空間插上了翅膀。

Cat.1 bis讓Cat.1煥發(fā)新活力

雖然Cat.1技術(shù)在最近幾年才變得炙手可熱,但作為LTE技術(shù)規(guī)范的一部分,它已經(jīng)存在了十余年,來自2009年3GPP Release 8的初代LTE定義。

作為最初的驅(qū)動力,智能手表等可穿戴類產(chǎn)品在誕生之初只能以智能手機周邊配件形式出現(xiàn),不具備獨立的蜂窩通信功能,更稱不上絕對意義上的獨立品類。究其原因之一,3GPP對于Cat.1定義采取的是雙天線的設計,而Cat.1面對的可穿戴設備等大量應用場景都面臨極致小型化設計需求,傳統(tǒng)4G蜂窩終端必選的2Rx(雙接收天線)天線擺放異常艱難,即使強行放入,分集接收效果也會大打折扣。而支持1Rx(單接收天線)接收規(guī)格的規(guī)范僅限于Cat.0/M1/NB1,這些技術(shù)最高1Mbps的極限吞吐不足以滿足可穿戴場景的用戶體驗。因此,隨著可穿戴設備的迅速爆發(fā),亟需制定適用于該產(chǎn)品類別的單天線技術(shù)規(guī)范。

2017年3月,3GPP Release 13 LTE Cat.1 bis核心部分正式凍結(jié),其將初代LTE Cat.1作為技術(shù)錨點,會同后續(xù)配套的標準性能部分和一致性認證部分,通過極低的標準修訂成本,定義出了符合中速人聯(lián)/物聯(lián)應用場景且具備完善后向兼容能力的終端能力等級——Cat.1 bis。

可穿戴等物聯(lián)網(wǎng)終端追求更低的成本和更小的體積,這離不開Cat.1芯片、模組、終端等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共同努力。隨著Cat.1 bis技術(shù)落地到芯片和模組平臺,全新的Cat.1技術(shù)(囊括了Cat.1 bis規(guī)范)真正煥發(fā)活力,迎來飛速發(fā)展。

盡管此前Cat.1成熟的網(wǎng)絡覆蓋、良好的速率支撐、豐富的功能支持以及出眾的性價比優(yōu)勢,十分契合中低速率應用場景的連接需求,但是基于此前Cat.1規(guī)范的技術(shù)在性能、成本、續(xù)航和覆蓋度方面未能完全滿足中低速率多數(shù)應用的需求。

隨著Cat.1 bis單天線縮減版標準的落地,給了Cat.1一個更清晰的定位,從而催生了Cat.1專用芯片的誕生。與此同時,在現(xiàn)網(wǎng)覆蓋能力增強,DRX、eDRX、PSM等省電模式的加持下,Cat.1應用場景極大地拓寬,在牢牢穩(wěn)住中低速率應用區(qū)間情況下,更呈現(xiàn)出可向高、低速率應用兩端進攻的積極態(tài)勢。

Cat.1 bis的后綴“bis”意指“再次”,也寓意了傳統(tǒng)Cat.1能力的新生。

除了非常適用于共享經(jīng)濟、BMS、手表手環(huán)、云喇叭、公網(wǎng)對講等新興行業(yè)外,Cat.1預計還將蠶食Cat.4一大部分POS機、IPC、功能機等低端市場,以及NB-IoT近幾年一直想拓展但又沒有吃下來的定位器、可穿戴外設等市場。中國市場對Cat.1 bis的青睞,以及隨之而來的巨大終端出貨量,會導致該類型芯片、模組、終端成本迅速降低,進而在全球范圍內(nèi)獲得推廣。這也是蜂窩通信產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)一貫的推廣模式。

這對Cat.1芯片帶來了更大挑戰(zhàn)。既要將速率提升至規(guī)范上線、產(chǎn)品尺寸縮小、覆蓋能力增強、續(xù)航時間延長,又要將成本向LPWA靠攏。這樣一來,既可以防守Cat.1原生市場空間,又可以向高、低速率行業(yè)市場兩頭進攻。

設計難度超高的Cat.1芯片需要哪些創(chuàng)新?

由于Cat.1誕生之初是針對手機應用,需要更高的傳輸速率,而終端連接數(shù)量規(guī)模龐大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng),更看重成本和功耗。因此在過去幾年,應用于物聯(lián)網(wǎng)終端的Cat.1的芯片多數(shù)是從Cat.4做一些降性能和降成本設計而來,盡管市場需要的是專門設計一顆芯片。

那么,Cat.1芯片設計挑戰(zhàn)在于哪些方面?

與同樣剛剛實現(xiàn)商業(yè)化的NB-IoT技術(shù)不同,LTE Cat.1在芯片設計復雜度、產(chǎn)品化難度、基站適配多樣性等方面高出了幾個等級。如果把中低速蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片設計難度分為1~10十個等級,NB-IoT芯片的設計難度在2~3級,那Cat.1芯片的設計難度高達7~8級,且業(yè)內(nèi)較缺乏在LTE技術(shù)方面有足夠積累和經(jīng)驗的設計人員,一般團隊難以在短時間內(nèi)成功研發(fā)出產(chǎn)品。

作為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設計公司老兵的智聯(lián)安,自2013年成立以來,已經(jīng)在5G NB-IoT芯片及4G LTE通信芯片產(chǎn)品上取得了喜人成績,第一代NB-IoT芯片MK8010產(chǎn)品已規(guī)?;慨a(chǎn)落地并出貨超過百萬片,今年還成功推出全球最小的第二代NB-IoT芯片MK8020,成為國內(nèi)NB-IoT芯片生力軍中的一員。該公司核心研發(fā)團隊曾參與全球第一顆TD-LTE芯片的研發(fā)及量產(chǎn)化工作,在通信算法、物理層技術(shù)、協(xié)議棧、射頻等方面擁有大量自研IP和數(shù)十篇發(fā)明專利,具備豐富的研發(fā)經(jīng)驗和強勁創(chuàng)新能力。

在NB-IoT市場站穩(wěn)腳跟后,智聯(lián)安將目光投向了前景越來越廣闊的LTE Cat.1領域。

專用芯片使Cat.1煥發(fā)新活力,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局或迎來顛覆

在過去2年,公司已基于UMC28nm工藝完成3版Cat.1 bis芯片流片,全部核心技術(shù)—射頻、物理層、協(xié)議棧、SoC平臺—已經(jīng)在這些流片中得到了充分驗證。今年下半年,智聯(lián)安即將推出面向LTE Cat.1市場的專用芯片MK8110,細分為兩個型號:MK8110、MK8110C。MK8110面向“純數(shù)傳”市場,集成4MB Flash,不需要額外DRAM,主打LTE Cat.1 Modem功能,適用于計量、自動化、定位跟蹤、DTU等行業(yè)。MK8110C面向“數(shù)傳+”市場,集成16MB Flash+8MB PSRAM,通過對OpenMCU、豐富接口及大容量PSRAM的支持,適用于智能POS、支付盒子、安防監(jiān)控等領域。

在超高設計難度的Cat.1芯片上,智聯(lián)安成功實現(xiàn)了多項技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)高集成度、超低電壓續(xù)航,成為Cat.1芯片新標桿之一。

首先,MK8110系列將是第一顆采用DRAMLess技術(shù)的LTE Cat.1 bis專用芯片。

專用芯片使Cat.1煥發(fā)新活力,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局或迎來顛覆

與以往采用DDR作為主要內(nèi)存的第一代4G物聯(lián)網(wǎng)芯片,和采用外置SDRAM的第二代4G物聯(lián)網(wǎng)芯片不同,MK8110通過對Cat.1協(xié)議棧的全新設計,使其能夠完美順暢運行在少量的片上SRAM中,這一技術(shù)方案使其在“純數(shù)傳”應用時的成本和功耗上處于領先優(yōu)勢。同時產(chǎn)品定義中仍保留面向Open MCU的用戶PSRAM接口設計,以應對“數(shù)傳+”市場的需求。采用DRAMLess技術(shù)可比現(xiàn)有方案成本降低30%,功耗下降30%~50%。

其次,MK8110系列也將是第一顆集成板級系統(tǒng)所有供電的LTE Cat.1 bis專用芯片。

專用芯片使Cat.1煥發(fā)新活力,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)格局或迎來顛覆

片上集成了豐富的DC/DC、LDO、電源開關(guān),不僅支撐了芯片內(nèi)部需要的各種供電,包括對處理器內(nèi)核、I/O、射頻收發(fā)器等的供電,而且進一步將板級器件所需的全部供電單元都集成到了SoC內(nèi)部,包括對PA、雙工器、天線開關(guān)等的供電。

此外,MK8110系列還是第一顆采用自研的TrueSAWLESS技術(shù)的LTE Cat.1 bis專用芯片,相比SAW和傳統(tǒng)SAWLess方案,TrueSAWLESS方案接收帶寬最窄,而帶寬越窄,對帶外干擾抑制能力越強。同時,TrueSAWLESS中LNA通帶頻率隨著接收頻率自動調(diào)整,可確保帶內(nèi)全部頻點能最佳覆蓋。該技術(shù)已經(jīng)在去年11月流片的RF測試樣片中得到了驗證,接收機性能相比傳統(tǒng)的SAWLess技術(shù)提升2-5dB。

結(jié)語

在8月中旬中國移動公布的2021年中期業(yè)績中,物聯(lián)網(wǎng)智能連接數(shù)已達到9.8億,物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)首次超過“人聯(lián)網(wǎng)”連接數(shù),這是一個歷史性時刻。從Cat.1到Cat.1 bis,3GPP標準規(guī)范在持續(xù)升級演進,并在芯片廠商、模組廠商、終端廠商和運營商等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈的共同努力下,成為構(gòu)建萬物互聯(lián)的沃土。

隨著Cat.1技術(shù)日趨成熟,應用和市場需求激增,今年芯片需求預計將達到1.1~1.2億顆,然而供應端目前僅能滿足7000萬~8000萬顆,市場缺口達到4000萬~5000萬顆左右,整個行業(yè)芯片制造產(chǎn)能緊缺在一定程度上限制了Cat.1市場的增長勢頭。

為此,當前Cat.1產(chǎn)業(yè)落地的瓶頸反而落到了芯片種類和產(chǎn)能上,市場也需要更多的芯片平臺選擇。

隨著蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場的技術(shù)選擇終將走向?qū)S煤途?,誰能在此時成功卡位必定會大放異彩的Cat.1市場,我們拭目以待。

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