半導體分析機構IC Insights昨天發(fā)布的最新報告顯示，全球TOP15半導體廠今年第1季半導體營收共1018.63億美元，同比增長21%。

2021年第1季度全球半導體(IC和OSD-光電子、傳感器和分立器件)銷售排名前15位的情況見圖1。其中包括八家總部在美國的供應商，韓國、中國臺灣和歐洲各兩家，日本一家。該排名包括六家無晶圓廠公司(高通、博通、英偉達、聯發(fā)科、AMD和蘋果)和一家純代工企業(yè)(臺積電)。

如果將純晶圓代工臺積電排除在排名之外，那么總部位于歐洲的IDM NXP(銷售額為25.03億美元)將在1Q21列表中排名第15位。

總體而言，排名前15位的半導體公司的銷售額在2021年1季度相比2020季度增長了21%，比全球半導體行業(yè)1季度21/20季度增長18%高出三點。1Q21前15家公司中，有14家公司在21年第1季度的半導體銷售額至少達到30億美元。如圖所示，要進入21年第1季度前15名的半導體供應商名單，需要將近26億美元的季度銷售額。

據臺灣“中央社”9月8日消息，SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)今日發(fā)表全球半導體設備市場報告指出，2021年第2季全球半導體制造設備出貨金額249億美元，年增48%，季增5%，創(chuàng)歷史新高紀錄。

半導體設備，即在芯片制造和封測流程中應用到的設備，廣義上也包括生產半導體原材料所需的機器設備。在整個芯片制造和封測過程中，會經過上千道加工工序，涉及到的設備種類大體有九大類，細分又可以劃出百種不同的機臺，占比較大市場份額的主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機、分選機等。

根據SEMI數據顯示，2013-2019年中國大陸半導體設備市場規(guī)模呈現逐年增長態(tài)勢，增速波動變化。2019年行業(yè)實現市場規(guī)模134.5億美元，同比增長2.6%，增速較2018年有所回落。2020年一季度行業(yè)實現規(guī)模35億元，較2019年同期增長48%，可見我國半導體設備在2020年初的新冠肺炎事件中受到的影響并不顯著。

同時，中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球市場規(guī)模的比重一直在增長，2019年中國大陸在全球市場占比實現22.5%，較2018年增長了2.3個百分點。

從全球半導體發(fā)展情況來看，受宏觀經濟變化及技術革新影響，半導體行業(yè)存在周期性。2017-2019年，全球半導體行業(yè)來到了下滑周期。2019年，全球固態(tài)存儲及智能手機、PC需求增長放緩，全球貿易摩擦升溫，導致全球半導體需求市場下滑，全年銷售額為4121億美元，同比下降12.1%。

進入2021年，有5G商用化、數據中心、物聯網、智慧城市、汽車電子等一系列新技術及市場需求做驅動，將給予半導體行業(yè)新的動能。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“7月份全球半導體銷售保持強勁，所有主要區(qū)域市場和半導體產品類別的需求強勁。近幾個月來，芯片產量和出貨量創(chuàng)下歷史新高，當前行業(yè)正努力應對持續(xù)的高需求?！?

以下為按地區(qū)劃分的月度銷售額增長率：美洲地區(qū)增長4.2%;亞太及所有其他地區(qū)增長2.0%，但歐洲地區(qū)下降0.8%。

7月，鴻海、南茂科技(IMOS.US)、ASE Technology(ASX.US)、聯電(UMC.US)分別實現了4.1%、2.4%、7.3%和5.9%的銷售額環(huán)比增長;而AU Optronic下降了1.7%，臺積電(TSM.US)則下降16.1%。

在另一份最新報告中，SIA預計2021年全球半導體市場銷售額將增長25.1%，達到5510億美元;按細分領域來劃分，存儲將增長37.1%，模擬將增長29.1%，邏輯將增長26.2%。SIA預計全球所有區(qū)域都將出現兩位數的增長，其中亞洲地區(qū)將增長27.2%，歐洲將增長26.4%，美洲將增長21.5%。

雖然中國半導體專用設備企業(yè)銷售規(guī)模不斷增長，但整體國產率還處于較低的水平，目前中國半導體專用設備仍主要依賴進口。從行業(yè)內的企業(yè)競爭情況看，據中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的數據顯示，2019年中國半導體設備TOP10企業(yè)共完成銷售收入143.43億元。