2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國(guó)際電子展將在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，普萊信作為高端半導(dǎo)體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。屆時(shí)，普萊信將攜IC直線式高精度固晶機(jī)DA801M（MEMS封裝）、IC直線式高精度固晶機(jī)DA1201（12”晶圓）亮相此次展會(huì)，為MEMS封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等領(lǐng)域提供高端設(shè)備和智能化解決方案。

同期，2021年9月28-29日，第五屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉行，普萊信總經(jīng)理孟晉輝將出席中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)做主題演講：后摩爾的先進(jìn)封裝，固晶解決方案的技術(shù)進(jìn)展。

隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝成為趨勢(shì)，先進(jìn)封裝技術(shù)包括系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝等的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。但是，先進(jìn)封裝仍存在許多新的挑戰(zhàn)，特別是封裝設(shè)備和材料，基本被國(guó)外品牌壟斷，國(guó)產(chǎn)化率極低。

據(jù)中國(guó)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率整體上不超過(guò)5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國(guó)產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國(guó)產(chǎn)化率，尤其是在封裝最核心的幾個(gè)設(shè)備，IC級(jí)的固晶機(jī)，焊線機(jī)，磨片機(jī)國(guó)產(chǎn)化率接近為零。主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測(cè)廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來(lái)自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)，近些年，國(guó)內(nèi)開(kāi)始涌現(xiàn)一批優(yōu)秀的封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)品牌，但仍需要產(chǎn)業(yè)鏈及政策重點(diǎn)培育。

在固晶機(jī)領(lǐng)域，普萊信填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)直線式IC級(jí)固晶機(jī)的空白，普萊信的8英寸/12英寸高端IC級(jí)固晶機(jī)，貼裝精度達(dá)到±10-25μm，角度精度±1°，每小時(shí)產(chǎn)量（UPH）達(dá)到18K，適用于QFN、DFN、CSP、SiP等封裝形式，多顆芯片高集中度，芯片厚度最薄達(dá)到50um，向先進(jìn)封裝邁進(jìn)，普萊信的IC直線式高精度固晶機(jī)DA801S/DA801M，廣泛應(yīng)用于MEMS（麥克風(fēng)）、射頻模組、光模塊等領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。已批量出貨，并進(jìn)入了主流的封裝企業(yè)，已獲得富士康、富滿、紅光、杰群等國(guó)內(nèi)外封測(cè)企業(yè)的認(rèn)可。

普萊信成立于2017年，總部及生產(chǎn)中心位于東莞，在深圳、蘇州及香港設(shè)有子公司，是一家中國(guó)高端裝備平臺(tái)型企業(yè)，擁有自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)控制器、伺服驅(qū)動(dòng)、直線電機(jī)、機(jī)器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺(tái)，依托自身的底層核心技術(shù)平臺(tái)，結(jié)合具體工藝，開(kāi)展了高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備、超精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，為IC封裝、光通信封裝、MiniLED封裝、片式電感等行業(yè)提供高端裝備和智能化解決方案。普萊信自成立以來(lái)，吸引了業(yè)界投資機(jī)構(gòu)的密切關(guān)注，已完成三輪融資，累計(jì)融資金額超過(guò)2.5億，將加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代，立志打造國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)。