所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。封裝技術對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。

最早的集成電路使用陶瓷扁平封裝，這種封裝很多年來因為可靠性和小尺寸繼續(xù)被軍方使用。商用電路封裝很快轉變到雙列直插封裝，開始是陶瓷，之后是塑料。20世紀80年代，VLSI電路的針腳超過了DIP封裝的應用限制，最后導致插針網格數組和芯片載體的出現(xiàn)。表面貼著封裝在20世紀80年代初期出現(xiàn)，該年代后期開始流行。它使用更細的腳間距，引腳形狀為海鷗翼型或J型。以Small-Outline Integrated Circuit(SOIC)為例，比相等的DIP面積少30-50%，厚度少70%。這種封裝在兩個長邊有海鷗翼型引腳突出，引腳間距為0.05英寸。Small-Outline Integrated Circuit(SOIC)和PLCC封裝。20世紀90年代，盡管PGA封裝依然經常用于高端微處理器。PQFP和thin small-outline package(TSOP)成為高引腳數設備的通常封裝。Intel和AMD的高端微處理從PGA(Pine Grid Array)封裝轉到了平面網格陣列封裝(Land Grid Array，LGA)封裝。球柵數組封裝封裝從20世紀70年代開始出現(xiàn)，90年代開發(fā)了比其他封裝有更多管腳數的覆晶球柵數組封裝封裝。在FCBGA封裝中，晶片(die)被上下翻轉(flipped)安裝，通過與PCB相似的基層而不是線與封裝上的焊球連接。FCBGA封裝使得輸入輸出信號陣列(稱為I/O區(qū)域)分布在整個芯片的表面，而不是限制于芯片的外圍。如今的市場，封裝也已經是獨立出來的一環(huán)，封裝的技術也會影響到產品的質量及良率。