據(jù)外媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將會(huì)在今年底或者明年初推出一款真正的頂級(jí)旗艦芯片——天璣2000。據(jù)爆料人稱，該芯片的整體功耗相比于驍龍898將有明顯降低，預(yù)計(jì)會(huì)帶來20%到25%的領(lǐng)先，同時(shí)性能也會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。

2021年慢慢接近尾聲，代表下一代的旗艦處理器又要來了，今年 Android陣營(yíng)除了三星Exynos與 AMD合作備受注目，以及旗艦領(lǐng)頭羊高通的下一代 S898以外，以天璣系列拉高聲望的聯(lián)發(fā)科，在新一代處理器傳出好消息，在能效表現(xiàn)上將大幅領(lǐng)先高通 S898。

聯(lián)發(fā)科天璣 2000將由臺(tái)積電 4nm工藝打造，并采用 ARMv9包含 Cortex-X2超大核心的架構(gòu)，是聯(lián)發(fā)科睽違已久再度以頂尖旗艦參數(shù)設(shè)計(jì)的處理器，而最新的消息，傳出聯(lián)發(fā)科天璣 2000在能源效率的表現(xiàn)上，比高通 S898優(yōu)秀約 20~25%，代表聯(lián)發(fā)科天璣 2000可能在發(fā)熱、續(xù)航和

性能輸出，有機(jī)會(huì)比高通 S898更穩(wěn)定。

距離聯(lián)發(fā)科從Helio X系列失利后，轉(zhuǎn)向發(fā)展中端市場(chǎng)，在 2019年正式發(fā)布Dimensity天璣系列，重新回到高端市場(chǎng)，但仍未到頂級(jí)旗艦的水平，這次天璣 2000傳出性能將與旗艦競(jìng)品比肩，又有優(yōu)異的能耗表效，而高通 S898卻有溫度控制不佳的傳言，讓聯(lián)發(fā)科這次終于有機(jī)會(huì)撼動(dòng) Android旗艦龍頭的寶座。

天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構(gòu)，GPU也會(huì)配備G79架構(gòu)，再加上全新的臺(tái)積電4nm工藝，將在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。有消息稱該芯片的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色，非常值得期待。

近兩年，憑借天璣1000系列芯片的優(yōu)異表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科芯片在手機(jī)市場(chǎng)的表現(xiàn)逐漸扭轉(zhuǎn)，成為性價(jià)比的絕佳選擇之一。而自從此前天璣1000發(fā)布之后，其旗艦芯片系列就一直未曾更新。

聯(lián)發(fā)科芯片在網(wǎng)友們看來就是中低端的代名詞，即使是目前定位高端的聯(lián)發(fā)科天璣1100和聯(lián)發(fā)科天璣1200兩顆處理器也被廣泛認(rèn)為是中低端芯片，其產(chǎn)品只要1000多元就能買到。不過近日有消息稱下一代聯(lián)發(fā)科天璣2000或?qū)⒄經(jīng)_擊旗艦機(jī)市場(chǎng)，售價(jià)可以上探到5000元的價(jià)位，這種變化或許顛覆了我們的認(rèn)知，那么這對(duì)手機(jī)市場(chǎng)會(huì)有何影響呢?

先來說一下好的地方。目前海思麒麟芯片已經(jīng)被斷供，高端芯片市場(chǎng)只有蘋果、三星和高通，其中蘋果A系列的芯片過于強(qiáng)大，不是其它廠商的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星的獵戶座旗艦芯片不在國(guó)內(nèi)使用，這導(dǎo)致了高通驍龍一直在擠牙膏，從高通驍龍845開始用上了Adreno 6系列的GPU，至今高通驍龍888仍然沒有換架構(gòu)，導(dǎo)致了高通一直引以為傲的GPU出現(xiàn)了明顯的問題。

聯(lián)發(fā)科天璣2000如果能真正的沖擊到旗艦市場(chǎng)，那么會(huì)和高通形成有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，無論是聯(lián)發(fā)科還是高通都不會(huì)在旗艦芯片上嚴(yán)重?cái)D牙膏了，畢竟如果一家擠牙膏的話，勢(shì)必會(huì)給另一家機(jī)會(huì)，這對(duì)于消費(fèi)者來說，手機(jī)性能大躍進(jìn)的時(shí)代又將來臨，和蘋果的差距或許也能再次縮小一些。

今年的聯(lián)發(fā)科處理器在中低端市場(chǎng)中確實(shí)非常厲害，不僅帶來了諸多天璣1100機(jī)型，還帶來了天璣1200機(jī)型。

雖然聯(lián)發(fā)科的硬件實(shí)力一直都沒有辦法和高通驍龍進(jìn)行正面對(duì)抗，但是在中低端市場(chǎng)，確實(shí)搶占了很多市場(chǎng)。

再者，今年的高通驍龍?jiān)谄炫炇袌?chǎng)中“功耗翻車”之后，又沒有特別給力的中端處理器。

在這種情況下，高通驍龍的壓力也就變得非常大了，關(guān)鍵是隨著時(shí)間的推移，近期的聯(lián)發(fā)科開始攤牌了，甚至可以說面對(duì)高通驍龍的“火熱”，聯(lián)發(fā)科卻把控住了。

據(jù)近期市場(chǎng)爆料的信息來看，聯(lián)發(fā)科天璣2000的整體功耗相比于驍龍898會(huì)低了不少，差不多會(huì)帶來20%到25%的領(lǐng)先。

同時(shí)，天璣2000處理器的性能會(huì)擁有極大的提升，將會(huì)是明年旗艦機(jī)型的選擇之一。

要知道，此前有爆料信息稱天璣2000的CPU部分將與高通下一代產(chǎn)品驍龍898持平，甚至還能更強(qiáng)一些，至于GPU方面則會(huì)比驍龍888更強(qiáng)，并且功耗表現(xiàn)更出色。

也就是說，當(dāng)聯(lián)發(fā)科處理器攤牌之后，高通驍龍的壓力也就會(huì)變得非常大。