隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，三星、臺積電兩家晶圓代工企業(yè)，成為了全球最大的芯片代加工廠商。對比前者，臺積電在先進代工領(lǐng)域的技術(shù)更加具有優(yōu)勢，提前將5nm芯片代工的商用推向了市場。

但是，隨著美國修改相關(guān)規(guī)則，臺積電就開始不斷陷入被動。不僅丟失了華為的芯片代工訂單，還要投資120億美元在美國設(shè)立5nm晶圓工廠。

而三星方面也不甘示弱，在宣布美國建廠的消息后不久，三星方面對外界宣布：將在美國德州投資170億美元，用于建立新的晶圓代工廠，并計劃先臺積電一步，將GAA晶體管工藝應(yīng)用在3nm芯片的制造上。

不難看出，三星是想要通過美國市場，從而徹底反超臺積電在芯片代工領(lǐng)域的地位。而在日前，美國卻以要提高芯片“供應(yīng)鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售記錄等數(shù)據(jù)。此舉，不僅事關(guān)全球晶圓代工企業(yè)的發(fā)展，還會對未來相關(guān)工藝的推進造成影響。這則消息一經(jīng)公布，就在業(yè)內(nèi)引起了一片嘩然。對此，有業(yè)內(nèi)人士指出：交出相關(guān)數(shù)據(jù)將導(dǎo)致企業(yè)的發(fā)展陷入被動，而美國一旦掌握這些數(shù)據(jù)，可能就會進一步的“操縱”全球半導(dǎo)體市場。

最近這幾年來，整個科技產(chǎn)業(yè)中，芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)該是最火的。

特別是2021年，隨著全球大缺芯的情況愈演愈烈之后，全球都在鉚足了勁造芯，大家都想打造自己的產(chǎn)業(yè)鏈，提高芯片自給率，減少對國外產(chǎn)品的依賴。一個個國家和地區(qū)，先后拋出巨額激勵計劃，都想要掌握先進芯片技術(shù)，成為芯片制造中心。但隨著二季度全球芯片代工、封測企業(yè)排名公布，我們發(fā)現(xiàn)至少在目前，中國企業(yè)已經(jīng)在這兩項上，徹底的掌控了市場了。

先說芯片代工情況，按照拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2季度前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達 244.07 億美元，季增 6.2%。其中臺積電第一、三星第二、聯(lián)電第三、格芯第四、中芯國際第五，這五大廠商占了全球88.8%的份額。另外這10大企業(yè)中，中國企業(yè)占了6家，分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團 、力積電、世界先進，合計份額高達71.2%，超過三分之二的份額，真正的掌控全球。

目前，缺芯問題在各個行業(yè)相繼爆發(fā)，以臺積電為首的芯片代工廠則成為全球關(guān)注的焦點。目前來看，臺積電雖貴為全球芯片代工一哥，掌握著最先進的技術(shù)，產(chǎn)能也遙遙領(lǐng)先友商。但想要消除這次芯片危機，單憑臺積電一己之力并不現(xiàn)實。

結(jié)合拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第四季度全球晶圓代工廠商營收預(yù)測數(shù)據(jù)來看，目前全球芯片代工市場格局基本穩(wěn)定，全球前五大芯片代工廠商共同占據(jù)著超過90%的市場份額。臺積電一家獨大不假，只不過臺積電并沒有達到壟斷級別，因此想要影響市場還是比較困難。

通過榜單可以看出，中國公司在芯片代工行業(yè)的地位非常高。某種意義上，中國芯片代工企業(yè)完全可以利用自己的技術(shù)優(yōu)勢以及市場優(yōu)勢反制海外公司。

榜單前五名有中，有三家廠商都是來自中國。排名第一的臺積電自不必多說，臺積電營收超過了全球總營收的一半以上，大多數(shù)5nm、7nm等先進制程處理器都是來自臺積電。目前，臺積電憑借過人的技術(shù)得到諸多大客戶青睞。大客戶可以為臺積電提供穩(wěn)定的訂單，而臺積電則是能為大客戶帶來更先進的工藝，臺積電與客戶之間已經(jīng)形成良性循環(huán)。世界第一代工巨頭名號，短時間內(nèi)不會被其他廠商摘下。

相信大家都知道，在最近幾年時間里，華為、中興等三百多家中國科技企業(yè)被列入到“實體清單”之后，無疑也是直接打破了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、科技產(chǎn)業(yè)的全球協(xié)同合作共享的產(chǎn)業(yè)鏈形勢，同時在2020下半年，更是爆發(fā)了一股“缺芯潮”，讓不少國家都開始注重提高芯片、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)發(fā)展，不斷地拋出巨額激勵計劃，促進國內(nèi)企業(yè)加強自主核心技術(shù)研發(fā)，打造屬于自己的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，提高自主芯片的自給率，進一步減少對國外產(chǎn)品的依賴，降低被“卡脖子”的風(fēng)險;

就在近日，2021年第二季度全球芯片代工企業(yè)榜單、芯片封測企業(yè)榜單正式出爐，不難發(fā)現(xiàn)，在芯片代工領(lǐng)域，臺積電、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際成為了全球五大芯片代工巨頭，直接壟斷了全球超過88.8%市場份額，并且在全球十大芯片代工企業(yè)中，來自于中國地區(qū)企業(yè)數(shù)量(含港澳臺地區(qū))就達到了6家，分別是臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹集團 、力積電、世界先進，芯片代工市場份額高達71.2%，這意味著中國芯片代工企業(yè)直接掌控著全球芯片代工市場。