中國上海，2021年10月8日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新Cadence Integrity 3D-IC平臺，這是業(yè)界首款完整的高容量3D-IC平臺，將設(shè)計規(guī)劃、物理實現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中。Integrity 3D-IC平臺支持了Cadence第三代3D-IC解決方案，客戶可以利用平臺集成的熱、功耗和靜態(tài)時序分析功能，優(yōu)化受系統(tǒng)驅(qū)動的小芯片（Chilet）的功耗、性能和面積目標（PPA）。

面向超大規(guī)模計算、消費電子、5G通信、移動和汽車應用，相較于傳統(tǒng)單一脫節(jié)的Die-by-Die設(shè)計實現(xiàn)方法，芯片設(shè)計工程師可以利用Integrity 3D-IC平臺獲得更高的生產(chǎn)效率。該平臺提供獨一無二的系統(tǒng)規(guī)劃功能，集成電熱和靜態(tài)時序分析（STA），以及物理驗證流程，助力實現(xiàn)速度更快、質(zhì)量更高的3D設(shè)計收斂。同時，3D exploration流程可以通過用戶輸入信息將2D設(shè)計網(wǎng)表直接生成多個3D堆疊場景，自動選擇最優(yōu)化的3D堆疊配置。值得一提的是，該平臺數(shù)據(jù)庫支持所有的3D設(shè)計類型，幫助工程師在多個工藝節(jié)點上同步創(chuàng)建設(shè)計規(guī)劃，并能夠與使用CadenceAllegro®封裝技術(shù)的封裝工程師團隊和外包半導體組裝和測試（OSAT）供應商無縫協(xié)作。

Integrity 3D-IC平臺的客戶可以從多項特性和功能中獲益：

統(tǒng)一的管理界面和數(shù)據(jù)庫：SoC和封裝設(shè)計團隊可以對完整系統(tǒng)進行完全同步的協(xié)同優(yōu)化，更高效地將系統(tǒng)級反饋集成采納。

完整的規(guī)劃平臺：集成了完整的3D-IC堆疊規(guī)劃系統(tǒng)，支持所有3D設(shè)計類型，幫助客戶管理并實現(xiàn)原生3D堆疊

無縫的設(shè)計實現(xiàn)和工具集成：與 Cadence InnovusImplementation System設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)通過腳本直接集成，簡單易用，通過3D裸片分區(qū)、優(yōu)化和時序流程實現(xiàn)高容量數(shù)字設(shè)計。

集成的系統(tǒng)級分析能力：通過早期電熱及跨芯片 STA，創(chuàng)建穩(wěn)健的3D-IC設(shè)計，利用早期系統(tǒng)級反饋優(yōu)化全系統(tǒng) PPA。

與Virtuoso設(shè)計環(huán)境和Allegro封裝協(xié)同設(shè)計：通過層次化的數(shù)據(jù)庫設(shè)計，工程師可以將設(shè)計數(shù)據(jù)從 Cadence模擬及封裝環(huán)境無縫遷移至系統(tǒng)的不同環(huán)節(jié)，快速實現(xiàn)設(shè)計收斂，提高生產(chǎn)效率。

用戶界面簡單易用：配有流程管理工具的強大的用戶管理界面，為設(shè)計師提供統(tǒng)一的交互方式，執(zhí)行相關(guān)的系統(tǒng)級3D系統(tǒng)分析流程。

“憑借領(lǐng)先的數(shù)字、模擬和封裝設(shè)計實現(xiàn)產(chǎn)品，Cadence一直都在為客戶提供強大的3D-IC封裝解決方案?！盋adence公司資深副總裁兼數(shù)字與簽核事業(yè)部總經(jīng)理滕晉慶 Chin-Chi Teng博士表示，“隨著先進封裝技術(shù)的進步，得益于在3D-IC領(lǐng)域的成功經(jīng)驗，我們看到客戶的強烈需求，需要開發(fā)一款將設(shè)計實現(xiàn)技術(shù)與系統(tǒng)級規(guī)劃和分析更加緊密集成的平臺。隨著行業(yè)持續(xù)推進開發(fā)更大差異化的3D堆疊裸片配置，全新Integrity 3D-IC平臺將幫助客戶實現(xiàn)系統(tǒng)驅(qū)動的PPA目標，降低設(shè)計復雜度，加速產(chǎn)品上市?！?

Intgrity 3D-IC平臺是 Cadence廣泛 3D-IC解決方案的組成部分，在數(shù)字技術(shù)之上同時集成了系統(tǒng)、驗證及IP功能。廣泛的解決方案支持軟硬件協(xié)同驗證，通過由 Palladium Z2 和 Protium X2 平臺組成的Dynamic Duo系統(tǒng)動力雙劍實現(xiàn)全系統(tǒng)功耗分析。平臺同時支持基于小芯片的 PHYIP 互聯(lián)，實現(xiàn)面向延遲、帶寬和功耗的PPA優(yōu)化目標。Intgrity 3D-IC平臺支持與Virtuoso設(shè)計環(huán)境和 Allegro技術(shù)的協(xié)同設(shè)計，通過與Quantus Extraction Solution提取解決方案和Tempus? Timing Signoff Solution時序簽核解決方案提供集成化的IC簽核提取和STA，同時還集成了Sigrity技術(shù)產(chǎn)品，Clarity 3D Transient Solver，及Celsius Thermal Solver熱求解器，從而提供集成化的信號完整性/功耗完整性分析（SI/PI），電磁干擾（EMI），和熱分析功能。全新 Integrity 3D-IC 平臺和更廣泛的 3D-IC 解決方案組合，建立在Cadence SoC 卓越設(shè)計和系統(tǒng)級創(chuàng)新的堅實基礎(chǔ)之上，支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design ?）戰(zhàn)略。 

客戶評價

“隨著3D-IC設(shè)計的持續(xù)發(fā)展，對設(shè)計規(guī)劃和3D堆疊裸片系統(tǒng)高效分區(qū)的自動化需求也越來越強烈。作為世界領(lǐng)先的納米電子技術(shù)及數(shù)字技術(shù)研究與創(chuàng)新中心，得益于和Cadence的長期合作，我們成功找到了設(shè)計分區(qū)的自動化方法，以創(chuàng)建最優(yōu)的3D堆疊，通過增加可用存儲器帶寬進一步提升先進工藝節(jié)點設(shè)計的性能，并降低功耗。根據(jù)我們研究團隊在多核高性能設(shè)計結(jié)果，CadenceIntegrity 3D-IC平臺將存儲器集成在邏輯流程，實現(xiàn)了跨芯片（cross-die）設(shè)計規(guī)劃、設(shè)計實現(xiàn)和多Die的STA?！?

-imec（比利時微電子研究中心）3D系統(tǒng)集成項目，高級Fellow兼項目總監(jiān)，EricBeyne

“為了使用光學計算技術(shù)推動AI的演進加速，我們一直在應用所有芯片設(shè)計行業(yè)的最新的、最具創(chuàng)造力的技術(shù)趨勢——多芯片堆疊是其中的一項關(guān)鍵創(chuàng)新。針對構(gòu)建異構(gòu)多芯片堆疊設(shè)計，擁有一個完全集成的設(shè)計規(guī)劃和實現(xiàn)系統(tǒng)非常重要，該系統(tǒng)可以在單一工具環(huán)境內(nèi)支持多個工藝節(jié)點技術(shù)。Cadence Integrity 3D-IC 平臺提供了集成了設(shè)計實現(xiàn)和早期系統(tǒng)級分析功能的統(tǒng)一數(shù)據(jù)庫方案，包括時序簽核和電熱分析。它幫助我們使用光學計算技術(shù)加速AI設(shè)計，實現(xiàn)下一代創(chuàng)新?！?

– Lightelligence Inc. 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官，沈亦晨博士

“構(gòu)建具有多個小芯片Chiplet的 2.5D/3D-IC 設(shè)計要求越來越高，比如與硅中介層技術(shù)連接的邏輯芯片和高帶寬存儲器等。為了滿足我們的性能標準，需要在考慮到位置、屏蔽和系統(tǒng)完整性要求的同時，進行自動化的中階層布線，并按照構(gòu)建逐步修正(correct-by-construction)。 Cadence Integrity 3D-IC 平臺將優(yōu)化的中階層設(shè)計實現(xiàn)和系統(tǒng)分析完美集成，提供快速、完整的系統(tǒng)分析，使我們能夠提供滿足超大規(guī)模計算和 5G 通信應用的內(nèi)存帶寬需求的設(shè)計?！?

- SaneChips 封裝與測試部研發(fā)負責人孫拓北