[導(dǎo)讀]在近日舉辦的“SamsungFoundryForum2021”論壇活動上，三星宣布推出了全新的17nm工藝，并宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm制程，更先進的2nm制程將于2025年量產(chǎn)。圖源：三星電子三星晶圓代工部門總裁ChoiSiyoung在談及三星芯片生產(chǎn)的未來，以及全球芯...
在近日舉辦的“Samsung Foundry Forum 2021”論壇活動上，三星宣布推出了全新的17nm工藝，并宣布將于2022年上半年量產(chǎn)3nm制程，更先進的2nm制程將于2025年量產(chǎn)。
圖源：三星電子三星晶圓代工部門總裁Choi Si young在談及三星芯片生產(chǎn)的未來，以及全球芯片短缺對其代工業(yè)務(wù)的未來時表示，盡管全球零部件短缺，三星仍希望保持競爭力。Si young強調(diào)，三星將＂引領(lǐng)最先進的技術(shù)，同時進一步擴大硅規(guī)模＂。
即使面臨全球芯片短缺局面下，三星依然預(yù)計＂很少有公司能夠在這一新的工藝規(guī)模前沿領(lǐng)域展開競爭。＂
全新17nm亮相OFweek
本次論壇上，三星宣布推出全新的17LPV工藝，即Low Power Value的17nm工藝。
資料顯示，17LPV工藝是28nm工藝的演進版，其融合了28nm BEOL后端工序、14nm FEOL前端工序，也就是在28nm節(jié)點的基礎(chǔ)上，加入了14nm FinFET立體晶體管，只需不高的成本，就能享受后者的能效優(yōu)勢。
據(jù)三星方面介紹，17LPV工藝相比傳統(tǒng)28nm，芯片面積可縮小43％，可以帶來39％的性能提升或者49％的功耗降低。17nm LPV工藝的量產(chǎn)時間雖然沒有透露，單三星已經(jīng)宣布第一個服務(wù)對象是ISP圖像信號處理器，屬于三星自家的CMOS傳感器產(chǎn)品線。此外，三星還打造了14nm LPU工藝，即Low Power Ultimate，但并未透露詳情，可能也是28nm BEOL加上14nm FEOL。
2022年上半年生產(chǎn)首批3nm芯片OFweek
值得一提的是，三星還在本次論壇上宣布，預(yù)計在在2022年上半年開始生產(chǎn)客戶的第一批3nm芯片，第二代3nm芯片預(yù)計將于2023年開始生產(chǎn)。
由于FinFET晶體管結(jié)構(gòu)潛力幾乎已經(jīng)被挖掘殆盡，三星的下一步技術(shù)是采用GAA環(huán)繞柵極，在3nm工藝上分為兩個版本，其中3GAE（低功耗版）將在2022年年初投入量產(chǎn)，3GAP（高性能版）則會在2023年年初批量生產(chǎn)。
對比5nm，三星新的3nm GAA可以讓面積縮小35％，同功耗下性能提高30％，同性能下功耗降低50％。由于采用了3nm全柵（GAA）節(jié)點，這些新芯片的性能將提高30％，功耗將減半。同時該芯片占用的空間比5nm的同類芯片少35％。
在應(yīng)對3nm芯片的量產(chǎn)上，三星表示位于韓國平泰的工廠將生產(chǎn)3nm芯片，目前正在擴建以支持更高的容量。還有一家鑄造廠計劃在美國建造，不過有關(guān)其位置的細節(jié)尚不清楚。
2nm芯片2025年量產(chǎn)OFweek
三星還在本次論壇上透露，2nm工藝的芯片還處于開發(fā)的早期階段。這些將使用砷化鎵和多橋溝道場效應(yīng)晶體管技術(shù)，這也正在開發(fā)中。
對于2nm芯片的時間節(jié)點，三星表示計劃在2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm工藝的芯片，并于2026年開始有大量基于三星2nm的產(chǎn)品上市。
另一方面，三星之所以能在2nm節(jié)點上領(lǐng)先的另外一個原因也是GAA技術(shù)可以復(fù)用在2nm技術(shù)當(dāng)中，這得以讓三星后續(xù)的2nm技術(shù)研發(fā)能夠事半功倍。
三星表示，其2nm制程技術(shù)將使芯片性能、能效進一步提升，繼續(xù)推進電子產(chǎn)品的小型化。
根據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，三星電子第三季度銷售額73萬億韓元，市場預(yù)估73.47萬億韓元；第三季度營業(yè)利潤15.8萬億韓元，市場預(yù)估15.75萬億韓元。三星表示，業(yè)績提升得益于芯片價格上漲及其折疊屏智能手機的強勁需求。三星將于10月28日發(fā)布正式財報時提供凈利潤和部門細分數(shù)據(jù)。
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