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Murata 村田中國

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村田制作所開發(fā)了配備加速度傳感器和Bluetooth® Low Energy的超小尺寸UWB1通信模塊“Type 2AB”。

本產品中配備了Qorvo公司的UWB IC和Nordic Semiconductor公司的Bluetooth Low Energy SoC2。預定于2021年12月以后開始量產。
為了實現智慧城市和智慧工廠，需要檢測人和物的位置信息，因此使用了Wi-Fi?和Bluetooth、GPS等無線通信技術，但是近年來，能夠以更高的精度檢測位置信息的UWB通信方式越來越受到關注。
在UWB通信方式中使用了非常寬的頻帶，受障礙物影響更小，因此能夠檢測幾厘米級別的高精度位置信息，這是傳統(tǒng)無線通信技術難以實現的。此外，由于它的抗干擾性強，能夠進行穩(wěn)定的通信，因此也可用于非接觸式支付系統(tǒng)等應用。
本產品以至今為止在本公司的Wi-Fi和Bluetooth模塊產品開發(fā)中積累的高頻設計技術和特有的高密度貼裝技術和樹脂封裝技術為基礎，將在UWB通信和Bluetooth市場分別擁有實績的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC進行組合，從而開發(fā)了超小尺寸的UWB通信模塊。
Qorvo公司UWB IoT解決方案高級總監(jiān)Paul Costigan的點評：
“ 我們很高興能夠使用Qorvo公司的超寬帶技術支持高性能解決方案。Qorvo公司通過全球綜合電子元件制造商村田制作所為此類整合模塊帶來了劃時代的技術,并對生產規(guī)模產生影響，加快了UWB的采用，掀起了創(chuàng)新的新浪潮。由此推動在智能手機、汽車、消費品及工業(yè)領域的IoT應用中的業(yè)務最優(yōu)化，并能輕松添加擴張的位置和距離感應，以提高工作流程的效率和安全性。

”
Nordic公司銷售和營銷APAC副社長Bj?rn?ge Brandal的點評：

此款劃時代的UWB模塊與村田制作所在SiP模塊封裝方面的卓越表現完美匹配，SiP模塊封裝基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解決方案方面的長期合作關系高度整合而成，我們很高興能與村田制作所合作。這款緊湊型模塊充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系統(tǒng)的高集成度和計算能力，只需很少的外部元件即可貼裝通過無線連接的UWB測距產品。因此，實現了節(jié)省空間和更低的功耗。

村田制作所將繼續(xù)致力于開發(fā)滿足市場需求的產品，為實現智慧城市和智慧工廠而做貢獻。

產品特長：

• 配備加速度傳感器和Bluetooth Low Energy SoC，而且在使用Qorvo公司的IC的UWB通信模塊中為超小尺寸（10.5×8.3×1.44mm）
• 由于是超小尺寸樹脂封裝模塊，因此用戶在設計上有很高的自由度。
  
• 支持低功耗和輕松的固件更新

  
  

• 配備3軸加速度傳感器和Bluetooth Low Energy，僅在必要時啟動系統(tǒng)，因此可將功耗降低到一個鈕扣電池可以使用幾年的水平。
• 無需另外準備CPU，可以通過Bluetooth實現固件更新功能。
  
• 高可靠性

  
  

• 抗干擾能力強，通訊穩(wěn)定。

  
  

• 計劃在日本、北美和歐洲獲得無線設備電波法認證。

  
  

• 通過為高頻電路設計提供經過設計驗證的所需參考天線信息，可以支持短時間內的UWB兼容產品開發(fā)。

  
  

產品規(guī)格：

注：

1. UWB（Ultra Wide Band）: 超寬帶無線。
2. SoC（System on Chip）: 將設備和系統(tǒng)所需的所有功能集成于單個半導體芯片。
3. Bluetooth Low Energy的縮寫。

文中記載的公司名稱和商品名稱等是各公司的商標。muRata

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