封裝Footprint

每個(gè)元器件都對(duì)應(yīng)一個(gè)封裝，封裝相當(dāng)于元器件在現(xiàn)實(shí)中的載體。原理圖導(dǎo)入到PCB中的除了網(wǎng)絡(luò)信息，還有封裝信息。我們?cè)赑CB中移動(dòng)擺放的就是封裝。對(duì)于封裝有幾點(diǎn)比較重要：

焊盤(pán)：和元器件中的引腳一一對(duì)應(yīng)，它們之間通過(guò)數(shù)字或者字母進(jìn)行關(guān)聯(lián)。

尺寸：這個(gè)尺寸指的是每個(gè)焊盤(pán)的位置距離，還有一個(gè)是整個(gè)封裝的大小。

因?yàn)镻CB生產(chǎn)出來(lái)之后，元件就需要焊接上去，元件的引腳和焊盤(pán)要?jiǎng)偤脤?duì)上才能焊接。另外由于有多個(gè)元件，每個(gè)元件之間不能重合，需要保持一定的距離，否則無(wú)法放置。這個(gè)就和尺寸有關(guān)。元器件的封裝有很多不是固定的，比如貼片電阻就有0201,0402,0603,0805,1210等，以上元器件對(duì)應(yīng)的一個(gè)封裝如下所示：

電阻

電容

電感

LED

N溝道MOS管

晶振

HDMI連接器

一個(gè)電源IC

元件屬性Properties

不管是元器件還是封裝，都有一些屬性，在進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有些屬性是必須要有的，有些可能在設(shè)計(jì)的時(shí)候用不到，但是在后面采購(gòu)加工的時(shí)候需要。在設(shè)計(jì)中必須要有的屬性有：參考編號(hào)(Ref)，值(Value)，備注(Comment)，封裝(FootPrint)。在后期需要用到的屬性有：位號(hào)(就是參考編號(hào)，放在裝配層)，廠商(Manufacture)，廠商編號(hào)(Manufacture Number，也稱(chēng)料號(hào))等。可以根據(jù)需要進(jìn)行添加。以上列出的這些，最好在建立元器件的時(shí)候就有，在設(shè)計(jì)原理圖，進(jìn)行元件選型的時(shí)候就編輯好，后面導(dǎo)出BOM的時(shí)候回很方便。

印制電路板PCB

印制電路板(Print Circuit Board，PCB)給元器件提供機(jī)械支撐和電氣連接。通過(guò)焊錫將PCB上的焊盤(pán)和元件的引腳進(jìn)行固定和連接。PCB表面和內(nèi)層的銅箔走線將焊盤(pán)自己進(jìn)行電氣連接。根據(jù)層數(shù)(電氣層)分為單面板，雙層板以及多層板。根據(jù)芯板分為剛性電路板和柔性電路板，還有將金屬作為芯板的，比如鋁基板，主要用于LED背板，散熱性能好。