前段時間，關(guān)于中美之間貿(mào)易戰(zhàn)的新聞相信很多人都有所耳聞吧，筆者本著好奇心去查閱了近幾年我國的進出口情況，發(fā)現(xiàn)我國每年進口最多的竟然不是石油，而是芯片，每年要進口2000億美元左右的芯片。

我國現(xiàn)在處于轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期，每年都要消耗大量的芯片，像中國對如美國之類的國家都是保持著大量的貿(mào)易順差的，但唯獨對韓國、日本、臺灣地區(qū)卻保持著巨量的貿(mào)易逆差，原因就是我們向他們進口大量的半導(dǎo)體，君不見去年三星靠著內(nèi)存條的漲價大賺了幾百億美元嗎?

芯片和內(nèi)存條一樣，都是由集成電路組成的半導(dǎo)體，而它們的主要原材料就是沙子里面的硅。那么從沙子里面的硅到一枚芯片它們要經(jīng)歷那些歷程呢?首先要把一堆硅原料進行提純，再經(jīng)過高溫融化，變成固體的大硅錠。

然后把這些硅錠"切成片"，再往里面加入一些物質(zhì)(變成半導(dǎo)體原料)，之后在切片上刻畫晶體管電路，放進高溫爐里面烤。為什么要烤呢?因為經(jīng)過烤之后，那些切片表面才會形成納米級的二氧化硅膜，完事之后還要在薄膜上鋪一層感光層，為接下來最重要的光蝕"雕刻"做準(zhǔn)備。

前面那些工作就像給芯片準(zhǔn)備"軀干肉體"，而接下來的光蝕就相當(dāng)于給芯片裝上"大腦"和"心臟"了。光刻機要在芯片上刻出20層的信息層，相當(dāng)于在指甲片的面積上放下整個紐約市的地圖信息。

每一層的信息層之間還要進行導(dǎo)電連接，做成立體結(jié)構(gòu)，之后還要經(jīng)過封裝、切割、測試等后續(xù)工作。因為芯片的結(jié)構(gòu)都是都是極其復(fù)雜微小，因此在制造過程不能受到任何污染，對制造室的環(huán)境有著極高的潔凈要求，而且制造芯片的過程中也會消耗大量的電量。