在過(guò)去的數(shù)十年里，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、從有到優(yōu)的飛速發(fā)展。從太空到海底兩萬(wàn)里，芯片覆蓋了人們生活的方方面面。然而國(guó)內(nèi)芯片的自給率還處于非常低的水平。中科院院士白春禮在專業(yè)場(chǎng)合上便提出過(guò)，中國(guó)多年芯片進(jìn)口總額超過(guò)了石油進(jìn)口，高技術(shù)領(lǐng)域仍然存在受制于人的短板之處，一旦被“卡脖子”，就會(huì)威脅到整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈的安全。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，已上升到國(guó)家戰(zhàn)略的高度，這是全行業(yè)的機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。

芯片作為打破海外掣肘的重要砝碼，國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，尤其在家電芯片需求旺盛的當(dāng)下。市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，隨著物聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及且運(yùn)用，各類智能終端對(duì)MCU需求大幅增長(zhǎng)。2020年MCU市場(chǎng)實(shí)際錄得增長(zhǎng)率為3.2%，在2019年錄得下滑后探底回升，至171億美元。此外，根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2023年MCU市場(chǎng)將達(dá)到213億美元的總銷售額。在5G基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)上，由5G+物聯(lián)網(wǎng)所構(gòu)成的巨大市場(chǎng)需求空間將大大推動(dòng)家電芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。

美的集團(tuán)，全球知名科技集團(tuán)，其每年家電產(chǎn)品產(chǎn)銷量超10億臺(tái)，年芯片用量數(shù)十億顆。為滿足供應(yīng)鏈體系的自主及可靠性，美的集團(tuán)開展芯片業(yè)務(wù)，進(jìn)軍半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。家電芯片產(chǎn)業(yè)鏈大致可分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，美的集團(tuán)布局的上海美仁半導(dǎo)體公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)正是三大環(huán)節(jié)中的首環(huán)——專注于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的家電芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。據(jù)美仁半導(dǎo)體在今年3月上海AWE展的參展產(chǎn)品矩陣看來(lái)，美仁半導(dǎo)體現(xiàn)時(shí)產(chǎn)品已涵蓋MCU、功率芯片、電源芯片和IOT芯片等家電芯片全品類。有消息指，美的集團(tuán)旗下各事業(yè)群部分產(chǎn)品已使用美仁半導(dǎo)體的芯片產(chǎn)品進(jìn)行上市銷售，美仁半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了“自研芯”的研發(fā)到穩(wěn)定產(chǎn)銷的推進(jìn)。

美的集團(tuán)的“芯版圖”的快速發(fā)展，離不開其完善的家電產(chǎn)業(yè)體系、銷售體系及雄厚現(xiàn)金流與科研體系。據(jù)悉，美仁半導(dǎo)體隸屬于美的集團(tuán)旗下機(jī)電事業(yè)群，機(jī)電事業(yè)群作為美的重要的上游產(chǎn)品事業(yè)群，其客戶均有海量的芯片使用需求，加上機(jī)電事業(yè)群具有完善的全球營(yíng)銷支持體系，可有效提高家電芯片在使用中的適配及測(cè)試問(wèn)題，迅速解決用戶問(wèn)題，為美的集團(tuán)“芯版圖”業(yè)務(wù)的推廣及銷售奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

另一方面，芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展與雄厚的資金投入、高精尖的科研團(tuán)隊(duì)密不可分。美的集團(tuán)擁有雄厚的現(xiàn)金流儲(chǔ)備，有數(shù)據(jù)透露，美的集團(tuán)2020年自有資金達(dá)1250億元人民幣，能為業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大的資金支持。同時(shí)，美的集團(tuán)作為科技集團(tuán)，深知人才團(tuán)隊(duì)的重要性，招募了數(shù)十名世界頂級(jí)半導(dǎo)體公司工作經(jīng)驗(yàn)的管理和技術(shù)專家，按國(guó)際通行的高科技創(chuàng)業(yè)公司模式，由高管與技術(shù)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立運(yùn)作。持續(xù)性投入將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)美的集團(tuán)“芯版圖”的快速發(fā)展。

以物聯(lián)網(wǎng)為發(fā)展契機(jī)、以智能化芯片產(chǎn)品創(chuàng)造新的消費(fèi)增長(zhǎng)點(diǎn)，通過(guò)實(shí)現(xiàn)軟硬件的良好結(jié)合，美的集團(tuán)成立美仁半導(dǎo)體，開展芯片業(yè)務(wù)，可以說(shuō)是現(xiàn)階段最為妥善合理及科學(xué)的選擇。